天风电新 星源材质更新 重视公司向半导体材料转型的决心 0804

事件：公司发布公告，全资子公司鼎源精密通过增资扩股方式引入投资者。增资后，公司持有鼎源精密股权45%，邦瓷核心高管持股约20%。鼎源精密成立于今年3月，#主营消费级钽电容，技术来源邦瓷及日本。本次增资有助于更好与邦瓷压电陶瓷形成技术协同，拓宽电子陶瓷产业链布局。 邦瓷电子已率先在压电陶瓷形成国产化卡位 子公司邦瓷电子是国内唯一可量产多层堆叠压电陶瓷企业，技术对标海外龙头PI，目前产品已覆盖锂电池、半导体、低轨卫星、光通信等领域。26年预计实现1.5亿收入，27年锂电、MFC等领域有望随国产替代加速而快速放量。 隔膜主业未来聚焦海外 公司主业业绩持续改善，#Q3干法有望扭亏；湿法新一轮涨价正逐步落地。公司未来将聚焦海外扩张，28年马来西亚有望形成15-16亿平产能，单位盈利保持0.5元，单海外净利有望达到8亿元。瑞典、美国同样在布局隔膜产能。 公司通过控股/参股投资多家子公司方式，布局半导体设备、元器件、电容器、新材料等方向，打造半导体/电子元器件第二增长极，公司未来估值有望重构。 ❗投资建议： 1️⃣
主业：预计27年公司主业湿法隔膜出货55亿平，单平净利0.3元，干法盈亏平衡，合 计净利16.5亿元，20X主业基本盘给330亿市值。 2️⃣
预计30年MFC用压电陶瓷市场空间约60亿元。假设邦瓷30%份额、40%净利率，70%股权，30XPE给150亿元市值。 3️⃣
其他领域压电陶瓷市场空间60亿元，假设邦瓷50%份额、30%净利率、20XPE给126亿元市值。 合计看600e以上，持续推荐。 欢迎交流：孙潇雅/张嘉豪