天风电新 星源材质更新 重视公司向半导体材料转型的决心 0804

公司全资子公司鼎源精密通过增资扩股引入投资者，公司持股45%，邦瓷核心高管持股约20%。鼎源精密主营消费级钽电容，技术源自邦瓷及日本，本次增资有助于与邦瓷压电陶瓷形成技术协同，拓宽电子陶瓷产业链布局。

邦瓷电子是国内唯一可量产多层堆叠压电陶瓷企业，技术对标海外龙头PI，产品覆盖锂电池、半导体、低轨卫星、光通信等领域。预计2026年实现1.5亿收入，2027年锂电、MFC等领域随国产替代加速快速放量。

公司主业聚焦海外扩张，预计2028年马来西亚形成15-16亿平产能，单海外净利有望达到8亿元。瑞典、美国同样在布局隔膜产能。公司通过控股/参股投资多家子公司，布局半导体设备、元器件、电容器、新材料等方向，打造半导体/电子元器件第二增长极。

投资建议：

1. 主业：预计2027年湿法隔膜出货55亿平，单平净利0.3元，干法盈亏平衡，合计净利16.5亿元，20倍主业基本盘给330亿市值。
2. 压电陶瓷：预计2030年MFC用压电陶瓷市场空间约60亿元，邦瓷30%份额、40%净利率、70%股权，30倍PE给150亿元市值。
3. 其他领域压电陶瓷市场空间60亿元，邦瓷50%份额、30%净利率、20倍PE给126亿元市值。

合计看600亿以上，持续推荐。