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东京应化AI驱动光刻与封装材料高增

2026-08-13 未知机构 Bach🐮

【华创AI新材料团队】#东京应化：光刻材料全面高增，EUV/ArF同比+35%，先进封装材料全年指引+45%（海外化工股业绩跟踪）1）#AI服务器需求驱动半导体材料全面高增，收入利润均大幅超预期。TOKFY2026H1实现收入1397亿日元、同比+25.1%，营业利润289亿日元、同比+45.4%，归母净利润204亿日元、同比+49.9%，EBITDA343亿日元、同比+43.0%；营业利润率由去年同期17.8%提升至20.7%。其中电子功能材料收入742亿日元、同比+27.5%，较原H1指引668亿日元高11.0%；高纯化学品收入630亿日元、同比+21.2%，较原指引559亿日元高12.7

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