红包 华创AI新材料团队 东京应化光刻材

1）#AI服务器需求驱动半导体材料全面高增，收入利润均大幅超预期。TOK FY2026H1实现收入1397亿日元、同比+25.1%，营业利润289亿日元、同比+45.4%，归母净利润204亿日元、同比+49.9%，EBITDA 343亿日元、同比+43.0%；营业利润率由去年同期17.8%提升至20.7%。其中电子功能材料收入742亿日元、同比+27.5%，较原H1指引668亿日元高11.0%；高纯化学品收入630亿日元、同比+21.2%，较原指引559亿日元高12.7%。公司明确表示，两大核心业务增长均主要受数据中心AI服务器需求扩张驱动。利润拆分来看，销量增长及产品结构改善贡献+153亿日元，汇率及价格调整贡献+10亿日元，抵消费用增加73亿日元后，营业利润同比净增90亿日元。 2）#先进光刻胶是增长最快品种，EUV/ArF同比+35%，KrF增长30%。FY2026H1电子功能材料742亿日元中，前道半导体光刻胶占比提升至71%，按公司披露占比估算收入约527亿日元、同比约+31%；先进封装/MEMS/WHS等后道材料占比22%，对应约163亿日元、同比约+22%。具体看，前道光刻胶整体同比+30%，其中EUV/ArF先进光刻材料同比+35%、KrF光刻胶+30%、g/i-line传统光刻胶+15%；先进封装等后道材料同比+25%。公司继续上调全年产品增长预期：FY2026电子功能材料预计收入1550亿日元、同比+24.3%，其中前道光刻胶预计+20%，EUV/ArF预计+25%、KrF +20%，而先进封装后道材料全年预计同比+45%，成为增速最快品类。 3）#HBM/2.5D先进封装开始成为公司明确增长极，临时键合WHS材料2024-2027年目标增长700%。TOK在最新Presentation中首次重点展示生成式AI GPU材料应用：HBMDRAM使用EUV/ArF/KrF光刻胶及微凸点光刻材料，2.5D中介层使用RDL光刻胶及WHS材料，其中WHS即临时键合胶+清洗稀释剂。 4）公司将FY2026全年收入预测由2610亿日元上调至2910亿日元，营业利润由522亿上调至606亿日元，归母净利润由350亿上调至426亿日元；电子功能材料收入指引由1400亿上调至1550亿、高纯化学品由1160亿上调至1310亿。与此同时，郡山基地正在建设全球最大光刻胶产能，投资额超过200亿日元；熊本阿苏高纯化学品新工厂投资约130亿日元，韩国平泽高纯化学品工厂投资约120亿日元，持续验证AI带动先进光刻及封 装材料需求进入扩产周期。 🧧东京应化业绩会presentation索取，欢迎联系：孙维容、王锐