芯片测试机会议要点

1.测试机环节投资逻辑概述 核心看好逻辑： 赛道需求层面：测试机属于需求显著扩容的设备品类，同时受益于GPU放量拉动的SOC测试机需求、HBM放量拉动的存储测试机需求，兼具存储和国产算力两大行业贝塔。 壁垒层面：测试机核心硬件为芯片和板卡，不同厂商的技术、know-how差异较大，护城河较高。 盈利层面：测试机是当前整个半导体设备领域盈利能力最强的环节，毛利率、净利率水平均优于其他半导体设备品类。 国产替代层面：过去国内测试机市场主要被日本爱德万占据，目前已有多家本土测试机企业推进全系列产品国产替代，替代空间充足。 重点关注标的：长川科技、华峰测控、精智达、联讯仪器、联动科技。 2.测试机行业基本盘 半导体设备整体市场规模： 2025年全球半导体设备销售额达1330亿美金，创历史新高；2026年预计达1450亿美金，2027年预计达1560亿美金。 半导体设备资本开支结构：前道晶圆制造设备占比约85%，后道测试设备占比约9%-10%，封装设备占比约5%。 测试环节设备结构：测试环节包含ATE（测试机）、探针台、分选机三类设备，其中ATE （测试机）价值占后道测试设备比例超过80%，是后道测试环节的核心设备。 测试机（ATE）分类： 按下游测试芯片类型划分： SOC测试机：用于测试GPU、手机芯片、汽车芯片等，2025年占全球ATE市场比例约60%，是规模最大的测试机品类。 存储测试机：用于测试NAND、DRAM、HBM等存储芯片，占全球ATE市场比例约15%-20%。 模拟功率测试机：用于测试IGBT、碳化硅MOSFET等器件，占全球ATE市场比例约15%-20%。 按芯片制造流程划分： CP测试（晶圆测试）：晶圆制造完成后，在晶圆级别搭配探针台对Die进行测试，筛选出合格Die。 FT测试（成品测试）：芯片封装完成后对成品进行最终测试，筛选合格产品流入市场。 所有类型芯片均需经过CP、FT两道测试流程，无例外。 3. SOC测试机行业需求分析 细分需求结构： 汽车芯片、手机芯片对应的SOC测试机需求：2026年汽车销量整体平淡，汽车芯片出货量无大幅增长；受内存涨价、手机提价影响，2026年手机销量难有明显增长，对应这两类SOC测试机需求无大幅增长空间。 AI芯片对应的SOC测试机需求：将迎来爆发式增长，是SOC测试机赛道最核心的投资逻辑。 AI芯片SOC测试机需求爆发的核心驱动因素： 国产AI卡出货量高速增长： 2025年华为昇腾卡出货量约80万张，海光、寒武纪等其他厂商合计出货约十几万张。 2026年华为昇腾卡出货量预计达120万-130万张，同比增长约50%。 2027年国产AI卡出货量预计达300万-400万张，在2026年基础上翻3-4倍。 测试机采购话语权由芯片设计厂商掌握，封测厂采购设备需遵循芯片设计厂商要求，测试机是与算力厂商绑定最紧密的半导体设备，将直接受益于AI卡出货量增长。 高端GPU测试时间显著拉长，带动机台需求提升： 普通手机芯片引脚仅数百个，测试流程仅3项左右，单Die测试时间仅30秒到1分钟。 高端GPU数字引脚达上千个，测试流程增加到十余个，Blackwell、Rubin等高端AI卡单颗测试时间达30-60分钟，测试时间增长速度远超单台设备产能提升速度，大幅增加测试机台需求量。 4.存储测试机行业基础信息 存储测试机与SOC测试机的核心差异： 同测数（Site数，即单台设备一次可独立完成全项测试的芯片数量）要求不同： 存储芯片标准化程度高、对成本敏感，存储测试机要求高并行同测数，常规机型同测数达数百个，高端机型同测数可达500个以上。 SOC测试机面向GPU等大尺寸芯片，核心要求为测试准确性，对成本敏感度低，单台设备同测数仅1-2个。 CP/FT测试通用性不同： SOC测试机在CP、FT环节可通用，速率等参数无明显差异。 存储测试机CP、FT环节设备差异显著：CP测试为中低速初步筛选，仅做好坏甄别和维修判断；FT测试为全流程终检，包含高速测试，是存储芯片分档定价的核心依据，两类设备不可混用。 不同存储芯片的测试需求差异：NAND芯片自带片上自测试电路（BIST），对外部ATE测试的依赖度低，测试需求和难度均低于DRAM。