泰凌微机构调研纪要

调研日期: 2026-08-10 泰凌微电子成立于2010年，是一家专业的集成电路设计企业，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景，以“让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界”为使命。在这一使命愿景下，公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。产品广泛应用于汉朔、小米、罗技(Logitech)、欧之(Home Control)、涂鸦智能、朗德万斯(Ledvance)、瑞萨(Renesas)、科大讯飞、创维、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英伟达(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流终端知名品牌。 投资者关系活动主要内容介绍: 一、交流环节(已就问题进行整理): Q1:今年以来受存储涨价影响的产品占公司整体收入的比例如何?下半年有没有新产品或者新领域的突破? A1:尊敬的投资者,您好!存储涨价对公司不同产品的影响不一样。公司部分产品受存储涨价影响,比如用于智能遥控器的芯片产品,但是从整体来看,没有太大影响,未出现出货量大幅下滑的情形。部分产品受存储涨价影响较小,比如用于电子价签的芯片产品等。在新产品或新领域的开发上,公司将主动发力高潜力赛道,积极拓展汽车电子、高端无线游戏外设、医疗等新兴领域业务,培育新的业务增长极,驱动公司销售实现长期、稳定、高质量增长。同时,针对低端市场,公司会进一步补齐产品矩阵,提升低端市场的产品竞争力。在蓝牙音频产品线,公司将加大资源投入力度,持续优化产品性能、丰富产品形态,全力维持音频业务的高速增长态势;对于 WiFi 产品,将重点聚焦客户需求挖掘,加快产品迭代升级步伐,持续提升产品竞争力,推动其逐步成长为公司下一个核心销售增长点。谢谢! Q2:公司宣布终止收购磐启微,请问具体是标的资产(磐启微)的业绩承诺未达标、估值分歧过大,还是监管审核层面存在实质性障碍?A2:尊敬的投资者,您好,自公司筹划并首次公告本次交易以来,公司严格按照、相关法律法规及规范性文件要求,积极组织交易各相关方推进本次交易工作。但鉴于市场整体环境等情况较本次交易筹划初期发生了一定变化,为维护多方利益,经公司审慎考虑并与交易相关方友好协商,决定终止本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项并撤回申请文件。感谢您的关注! Q3:在终止此次并购后,公司未来 1-2年内是否还有其他的资本运作或外延式并购计划?公司将如何依靠内生增长来弥补原本由并购带来的 Sub-1G技术短板及业绩增厚预期? A3:尊敬的投资者,您好!公司将对市场机会保持关注,谢谢! Q4:受一季度利润骤降(归母净利润同比下滑 76.79%)以及一季度研发费用大幅增加(扩充 WiFi/Audio 团队)的影响,管理层对 2026 年全年的营收和净利润目标是否有调整预期? A4:尊敬的投资者,您好!2026 年一季度公司研发费用增长较大,主要系团队规模增长及多个研发项目投入所致,公司在端侧AI、WIFI、Audio 等项目均有较大投入。此外,并购中介费用、汇兑损益等因素也产生了一定影响。公司一季度的营收、利润情况并不能完全代表全年情况,2026年经营成果敬请关注公司后续披露的定期报告。谢谢! Q5:在当前传统IoT市场面临价格战压力的背景下,管理层预计高毛利的端侧 AI 芯片(TL7 系列)和游戏外设芯片(TL322X)在下半年能否加速放量,从而带动整体毛利率企稳? A5:尊敬的投资者,您好!目前公司主力产品包括用于智能遥控器、电子价签、电脑外设、智能家居、智能硬件、音频等领域的低功耗无线物联网芯片。公司新培育产品方向有游戏外设(包括鼠标、键盘、手柄等产品)、智能出行(包括车钥匙、胎压监测及两轮车等应用产品)、医疗设备(包括动态血糖监测)等。公司专为无线游戏设备打造的新一代TL322X 真 8K 解决方案已获得众多国内外一线品牌导 入;此外,公司从去年开始,就对端侧 AI 进行了较多的投入,目前公司推出的新的芯片中支持端侧 AI 技术的比重超过一半,相关产品的经营表现可留意公司后续披露的定期报告。谢谢! Q6:近期市场传闻公司芯片适配英伟达 Cosmos 物理AI仿真生态,公司此前已进行澄清。请问公司在"AI+IoT"战略下,除了智能语音和降噪,是否有向更复杂的边缘计算或具身智能(如机器人节点)拓展的明确技术路线图? A6:尊敬的投资者,您好!公司芯片产品尚未应用于具身智能等物理AI实体设备。公司正在从"低功耗无线物联网芯片供应商",向"端侧 AI智能节点核心芯片平台"升级,逐步构建"连接+计算+软件平台"的一体化能力体系。公司产品正从"连接芯片"升级为"智能节点核心控制与通信平台",在端侧AI时代具备更广阔的应用空间和更高的价值承载能力。谢谢! Q7:公司正在推进的 H股上市计划目前进展如何? A7:尊敬的投资者,您好!公司港股上市的计划尚在筹措过程中,详细计划敬请留意后续公告,感谢您的关注! Q8:端侧应用的市场,是否与消费电子的周期有关?存储的周期性上涨,是否影响公司未来的战略布局,AI端侧有很多内嵌或外挂存储的产品,公司未来会在存储方面延伸布局吗? A8:尊敬的投资者,您好!消费电子是端侧应用场景之一。存储涨价对公司不同产品的影响不一样。公司部分产品受存储涨价影响,比如用于智能遥控器的芯片产品,但是从整体来看,没有太大影响。未来,公司将围绕物联网芯片和边缘AI 领域,立足于全球市场,紧紧抓住物联网设备和边缘 AI需求爆发的产业机遇,在相关领域深度布局,持续投入研发,努力提升技术水平,保持竞争优势,不断推出具有市场竞争力的芯片产品。谢谢! Q9:后续在公司业务拓展上有哪些重要举措?研发费用的控制有哪些措施? A9:尊敬的投资者,您好!业务拓展方面,在持续深耕 BLE传统业务领域、巩固现有市场优势的基础上,公司将主动发力高潜力赛道,积极拓展汽车电子、高端无线游戏外设、医疗等新兴领域业务,培育新的业务增长极,驱动公司销售实现长期、稳定、高质量增长。同时,针对低端市场,公司会进一步补齐产品矩阵,提升低端市场的产品竞争力。在蓝牙音频产品线,公司将加大资源投入力度,持续优化产品性能、丰富产品形态,全力维持音频业务的高速增长态势;对于WiFi 产品,将重点聚焦客户需求挖掘,加快产品迭代升级步伐,持续提升产品竞争力,推动其逐步成长为公司下一个核心销售增长点。此外,公司高度重视研发投入,致力于成为全球领先的物联网连接芯片设计公司,阶段性费用增长是为了进一步增强公司创新的研发实力,从而为公司未来业绩的增长储备动能。感谢您的关注! Q10:近期二级市场走势低迷(年内跌幅超三成),在终止重大资产重组的背景下,公司是否有股份回购、大股东增持或提高现金分红比例等市值管理计划,以提振投资者信心? A10:尊敬的投资者,您好!2025年度公司以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数,向 全体股东每 10股派发现金红利 2.66元(含税),派发现金红利占 2025年全年实现净利润的近 50%。公司高度重视投资者回报,上市以来,坚持为投资者提供连续、稳定的现金分红,以长期回报回馈股东,增强投资者的获得感。2025年期间公司完成一次回购,实际回购金额 9,295.54万元,后续若有新的回购或者股东增持计划,将及时进行信息披露。谢谢!