泰凌微机构调研纪要

调研日期: 2025-10-17 泰凌微电子成立于2010年，是一家专业的集成电路设计企业，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景，以“让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界”为使命。在这一使命愿景下，公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。产品广泛应用于汉朔、小米、罗技(Logitech)、欧之(Home Control)、涂鸦智能、朗德万斯(Ledvance)、瑞萨(Renesas)、科大讯飞、创维、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英伟达(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流终端知名品牌。 一、 交流环节: Q1:公司2025年前三季度总体经营情况如何? A1:公司在2025年前三季度实现营业收入约为 7.66亿元,增长约1.79亿元,同比增加30%左右;实现归属于母公司所有者的净利润约为1.4亿元,同比增长约为118%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约为1.29亿元,同比增长111%;剔除股份支付费用及相关所得税影响,本期净利润约1.73亿元,同比增长135%。 毛利率约50.7%,同比增长2.8个百分点;净利率18.3%,同比提升约7.3个百分点。 公司产品在传统物联网无线连接业务继续保持增长趋势,预计未来继续保持良好增速;端侧AI业务自去年四季度推出TL7系列产品之后,目前快速放量出货中,超过原预期。 Q2:公司目前的研发计划是怎样的? A2:今年前三季度,公司已投入研发费用1.86亿元,其中三季度单季度研发投入增加至0.69亿元,同比增加38.96%,环比增加19.04%。其中,星闪项目已经完成流片回片,测试顺利,并在积极推进认证和前期推广。在游戏领域,真无线 8K产品达到全球领先水平的技术指标,已经在多个全球头部客户进行产品导入和开发。 公司目前研发重点布局在端侧AI和WiFi两个领域。端侧AI芯片方面,公司将在TL7系列产品的基础上开发从高端到低端的端侧产品,以覆盖客户更多的应用场景,并可以进一步控制成本、降低功耗。WiFi芯片方面,公司将继续加大研发投入,尽早推出新一代自研WiFi产品。 Q3:公司端侧AI产品在行业中的主要优势是什么? A3:公司端侧AI产品目前主要是TL721x与TL751x系列产品,相比较同行业类似产品,其主要优势体现在功耗方面。特别适合应用在需要电池供电的下游各类产品中,在某些特定场景中,降低功耗的优势显著。在会议记录、翻译等录音设备等下游应用领域,已获得客户高度认可,目前已导入头部客户。 Q4:公司对收购上海磐启微的考虑? A4:上海磐启微与公司同属于低功耗无线物联网芯片设计领域企业,双方在业务上具有较高的协同性。 本次交易后,公司将与上海磐启微在产品品类、客户资源、技术积累、供应链资源等方面形成积极的互补关系,借助各自已有的研发成果、行业地位、销售渠道等禀赋,实现业务与技术上的有效整合。 本次交易后,在低功耗蓝牙领域,公司可将上海磐启微超低功耗、超高射频灵敏度等领先射频芯片性能的相关技术融合至自身产品和生态,提升公司低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等主要产品整体竞争力,升级公司产品矩阵,进一步扩大竞争优势;同时,上海磐启微的Sub-1G、5G-A无源蜂窝物联网技术与公司技术路线高度互补,将进一步扩大、完善公司在物联网市场的产品布局,有助于公司快速拓展产品应用场景,开拓更为广泛的客户市场。另外上海磐启微将借助公司的海外市场资源,拓宽销售渠道,力争实现快速增长。 通过本次交易,公司有望打造一个覆盖近场、远场的超低功耗全场景的物联网无线连接平台,扩充全栈式无线物联网解决方案,显著增强市 场综合竞争力。 Q5:公司现在选择H股上市的目的是什么? A5:公司H股上市是出于打造海外资本平台、完善全球化战略布局,并进一步拓宽公司融资渠道的多方面角度考虑。旨在通过资本市场国际化运作,实现多重战略目标,为公司长期发展注入强劲动力。 通过在H股上市,公司将逐步提升在全球市场的品牌知名度与影响力,吸引海外优秀人才、技术资源与合作伙伴,为海外业务的进一步发展夯实基础。公司将结合海外市场的不同下游需求与产业政策,利用上市募集资金及后续再融资能力,积极寻找海外优秀标的与合作方,依托境外子公司,构建覆盖全球主要市场的产品供应与服务体系。 Q6:目前国际形势、贸易摩擦、关税政策,对公司的芯片生产有什么影响吗? A6:公司高度重视与供应商之间保持良好且紧密的业务合作关系,以确保公司芯片产品在客户端按时、保质、足量交付。公司目前已经与全球领先的晶圆厂商、封装测试厂商已建立稳定的业务合作关系,能有效保障公司业务稳步增长的产能需求。公司拥有灵活的供应链体系,与中芯国际、台积电等知名芯片制造企业进行了深度合作,对于全球不同区域、下游不同要求的客户均可以做到合理覆盖。 Q7:公司在AI眼镜领域的进展如何,或者有合作的项目吗? A7:公司的芯片可以用于AI眼镜,目前已有针对更适配AI眼镜的芯片产品的研发计划,研发出的新产品在此领域预计将具有更强的竞争力。但目前尚未有相应产品落地,该领域的进展敬请关注后续对外披露内容。 Q8:公司管理层对于未来发展如何展望?有什么具体的措施? A8:回顾2025年前三季度,公司经营业绩继续延续良好增长态势,核心业务规模与盈利能力同比稳步提升,为全年目标达成及中长期发 展奠定了坚实基础。 从未来增长动力来看,公司仍具备多维度的机遇,增长潜力值得期待:其一,海外客户销售快速增长,随着公司海外市场渠道布局的持续深化与产品国际化适配能力的提升,海外客户数量与订单规模均呈现积极增长趋势,成为拉动业绩的重要增量;其二,端侧AI领域机遇显著,当前人工智能技术向终端场景快速渗透,公司依托在相关技术领域的积累,可精准把握端侧AI应用需求,推动产品创新与市场份额提升;其三,新品类与新方向布局成果可期,其中WiFi相关产品与游戏领域业务凭借清晰的市场定位与差异化竞争优势,有望成为公司新的业绩增长点,进一步丰富收入结构。 短期内公司可能面临一定的挑战,如国际政治环境复杂性上升、全球市场波动加剧等。面对机遇与挑战,公司将持续优化全球市场布局,以长期主义视角推进战略落地,通过强化核心技术研发、深化海外本地化运营、完善风险防控机制,不断提升综合竞争力与抗风险能力,致力于逐步成长为具备全球影响力的国际化领先企业,为股东、客户及合作伙伴创造持续价值。