泰凌微机构调研纪要

调研日期: 2024-11-11 泰凌微电子成立于2010年，是一家专业的集成电路设计企业，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景，以“让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界”为使命。在这一使命愿景下，公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。产品广泛应用于汉朔、小米、罗技(Logitech)、欧之(Home Control)、涂鸦智能、朗德万斯(Ledvance)、瑞萨(Renesas)、科大讯飞、创维、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英伟达(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流终端知名品牌。 一、公司董事、总经理盛文军主持投资者交流并回复相关提问;公司副总经理、董事会秘书李鹏先生介绍公司的基本情况、股权结构及实际控制人简介、核心技术人员概况、公司的产品和行业情况、核心技术优势、下游应用领域、未来发展方向、简要财务数据。 二、交流环节: Q1:公司的芯片产品和下游应用领域? A1:公司目前主要产品为IoT芯片以及音频芯片,其中IoT芯片以低功耗蓝牙类SoC产品为主,同时还有2.4G私有协议类SoC产品、兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品、ZigBee协议类SoC产品。 公司产品下游应用领域和产品形态丰富,下游客户较为分散,公司收入主要来自于智能遥控器、电脑周边、智能家居和照明、智能电子价签等下游细分应用领域。 Q2:IPO募投项目“发展与科技储备项目”的安排情况? A2:“发展与科技储备项目”中项目规划是“基于先进制程的工艺导入项目”及“IoT边缘处理芯片架构以及产品研发项目”,两项目的投资时间计划为2025~2028年。公司将结合现有业务情况,以目前产品为基础,面向未来,导入先进制程的工艺以及运用公司IoT芯片领域的技术储备在极低功耗的情况下拓展边缘处理芯片的产品研发,围绕既定的业务发展目标,积极有序投入发展与科技储备项目,进一步提升公司在相关领域的技术突破和创新。 Q3:公司是否有并购计划? A3:公司会以主营业务为中心,寻求合适的外延发展机会,扩大公司规模,提高公司综合竞争力,充分发挥上市公司的平台作用。 Q4:公司芯片流片在哪里? A4:目前流片主要是在中芯国际和台积电。 Q5:海外业务在哪些国家地区?主要是哪些产品? A5:公司海外业务布局主要是欧洲和美国,目前主要是低功耗蓝牙和Zigbee产品。 Q6:公司海外业务是否存在被限制的风险? A6:公司目前的产品主要还是55纳米和22纳米的,是非常成熟的工艺了。目前来看,海外还是针对先进制程进行限制,对成熟制程的限制还没有。所以公司产品在海外被限制的可能性比较低。 Q7:今年三季度业绩增长比较好的原因? A7:公司三季度业绩增长主要系公司积极开拓境内外市场、加大客户投入及技术支持,IOT产品及音频产线境内外产品收入均持续增长;同时公司加强供应链管理,优化成本,毛利率同比上升,带来了毛利润增长,使得归属于母公司净利润及扣除非经常性损益的净利润均实现大幅增长。