泰凌微机构调研纪要

泰凌微机构调研报告 调研日期: 2025-03-19 泰凌微电子成立于2010年，是一家专业的集成电路设计企业，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景，以“让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界”为使命。在这一使命愿景下，公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。产品广泛应用于汉朔、小米、罗技(Logitech)、欧之(Home Control)、涂鸦智能、朗德万斯(Ledvance)、瑞萨(Renesas)、科大讯飞、创维、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英伟达(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流终端知名品牌。 一、公司董事、总经理盛文军介绍公司2025年第一季度业绩和产品情况: 1、公司预计2025年第一季度实现营业收入为2.30亿元左右,同比将增加0.69亿元左右,同比增加43%左右;实现归属于母公司所有者的净利润为3,500万元左右,预计同比增加3,941万元左右,增幅894%左右,实现扭亏为盈;剔除股份支付费用及相关所得税影响,2025年第一季度净利润约4,600万元,预计同比增加4,858万元左右;公司净利率预计为15%左右,相比2024全年11.4%左右的净利率有明显提升。 2、公司2025年一季度业绩同比取得高增长,受益于下游行业数字化和智能化渗透率的持续提升,公司在物联网连接市场(智能家居、ESL、办公等)及音频市场的主要客户和新增客户的出货量都有显著提升;此外,一些新开拓的垂直市场如智能储能BMS、智能网关等也贡献了新的销售额增长;公司的几个新产品包括端侧AI芯片等都开始了批量出货。 3、在新产品线方面,公司的Matter over thread产品、BLE6.0 Channel sounding(高精度室内定位)芯片在全球一线客户率先进入批量;公司新推出的端侧AI芯片在国内行业头部客户已经被批量采用;另外,采用公司芯片的多个AI办公产品也已经推向市场,可以对接字 节跳动豆包、DeepSeek等应用;公司新推出的WiFi芯片也实现了批量出货。 二、交流环节: Q1:美国关税政策对公司业务的影响? A1:目前公司中国大陆之外的客户销售占比为约1/3,其中非美国的客户占了很大比重,同时,公司芯片产品中直接销售出口到美国本土的占比不到1%,对公司业绩直接影响极小。 公司业已初步完成全球化产业布局,形成了以中国大陆供应链为主,中国台湾以及海外供应链为辅的供应链体系,后续将继续予以加强完善、动态优化。公司将与供应链伙伴,ODM厂商及终端客户保持密切沟通,协助优化供应链效率,同时加速新产品研发,进一步提升产品附加值以增强产业链议价能力,灵活应对国际环境、政策变化带来的风险,保证公司在全球市场的持续竞争力。 目前看美国关税政策对公司的影响有限。公司产品几乎不会有直接的关税成本上升,整体情况可控。公司始终相信,技术创新能力及全球化 的布局可以有效抵御外部风险,公司将继续强化研发、优化全球产业布局。 Q2:公司最新端侧AI芯片的客户导入情况? A2:目前端侧AI已量产的第一个项目是音频类产品,芯片已开始出货,客户正在生产或即将进入生产,预计今年上半年产品上市,是国内头部音频类客户采用。同时,还有多个端侧AI项目在进行,包括智能穿戴、运动监测类产品、电动工具、追踪器、汽车防盗器以及基于Matter标准的智能家居产品等,这些项目在接下来几个季度陆续有落地量产的机会。端侧AI需求趋势明确,与公司原本的物联网连接市场重合度高,后续会有爆发式增长的机会,且端侧AI芯片多为高端芯片,产品售价比仅做连接的传统芯片明显要高。 Q3:未来公司的费用情况? A3:过去的2-3年,公司的团队包括研发、海外销售支持团队,扩充比较快,因为要满足公司比较繁重的研发任务,以及海外巨大的销售 机会,所以过去几年我们费用增长较快。 因研发团队规模已经能满足后面两年的研发任务,公司研发团队增速会降低,公司整体费用率会逐步下降,如果公司营收增速较快,费用率就会下降比预期快。 Q4:公司产品竞争力提升体现在哪些方面? A4:公司产品竞争力提升主要体现在以下几个方面。一是在低功耗蓝牙芯片领域,去年推出22纳米和40纳米芯片后实现重大突破。22纳米的7系列芯片支持端侧AI与连接集成,与海外竞争对手最新高端芯片相比在算力、性能等方面都有优势,运算能力、芯片资源、功耗等指标业界领先,能支持几百万个参数级别的小模型。二是在芯片功能方面,公司是全球第一家通过BLE6.0认证的非手机芯片公司,高精度室内定位、Channel Sounding、Audio Class等新功能业界最早推出且最成熟。三是芯片内核方面,公司的高端芯片从2020年开始采用RISC - V内核,今年公司自研的RISC - V核也将应用到芯片出货,成本和功耗更有优势。此外,公司新产品推出速度加快,202 4年是流片数量最多的一年,今年计划流片数量超去年,未来几年会推出很多新产品,不少会采用自研RISC - V核并集成端侧AI,有望在相关领域实现全球范围内的全面领先。 Q5:公司在智能家居市场的发展情况如何? A5:2024年,公司在智能家居里的智能遥控器、智能音箱、智能照明等相关领域取得了良好的发展势头,今年预计销售量继续增长。在智能遥控器领域,公司芯片去年进入全球大客户Amazon、Google并量产,今年海外还会有一两个一线大客户进入量产,公司市占率有望继续提升。 Q6:电子货架标签(ESL)市场的规模和公司在该市场的情况如何? A6:电子货架标签(ESL)市场规模成熟后每年预计有30亿片以上的芯片需求,目前一年规模在4- 5亿片左右,还有很大成长空间。公 司在该市场市占率比较领先,有持续上升空间。 Q7:公司在办公市场的表现及AI办公带来了哪些机会? A7:公司在传统无线鼠标键盘办公市场是头部供应商。无线鼠标键盘市场每年以8%左右速度增长,公司前两年成长速度远超市场平均增速。支持AI办公的键鼠产品会需要功能更强大的芯片,ASP单价会较传统键鼠产品有较大幅度提升,整体销售规模也会提升。公司凭借端侧AI芯片先发优势,有望在新的AI办公市场保持头部供应商位置。 Q8:公司音频业务的发展情况和优势是什么? A8:音频业务从去年开始进入快速成长阶段,2024年音频芯片销售额同比增长60%以上。今年有望继续高速成长。在蓝牙音频市场,公司核心优势是业界领先的低延时技术,能在维持高音频品质传输前提下将延时做到很低。在对低延时要求高的游戏耳机、直播麦克风、 无线音箱等市场有很强竞争力,公司客户包括哈曼、索尼等头部音频企业。 Q9:公司在游戏市场有哪些布局和机会? A9:公司从去年开始布局游戏市场,基于低延时核心技术,将推出一整套涵盖耳机、音箱、手柄、键盘、鼠标的低延时完整解决方案。游戏市场将来有望达到每年数亿美金规模,公司去年已开始进入海外头部游戏客户,今年会有项目进入量产,后续增长的空间很大,公司目前在此类解决方案领域处于市场先发地位。 Q10:公司在汽车领域有哪些机会? A10:公司芯片已经开始在国内一线车企实现了汽车钥匙的批量供货,后续会有更多车厂带来营收机会。汽车领域蓝牙芯片使用增多,如胎压检测技术有可能会采用蓝牙,每辆车检测需数颗芯片;海外车厂有在推无线BMS,每辆车可能需数十颗无线芯片,无线BMS对延时要求高 ,公司的低延时技术是竞争优势,后续几年公司在汽车领域可能会有很好的成长机会。 Q11:公司Wifi产品进展? A11:公司的Wifi芯片是Wifi6+蓝牙5+Zigbee的芯片,是公司投入较大研发资源的新产品,目标是IoT市场,包括机顶盒等场景,是公司新推出的第一颗支持WiFi的芯片。在IoT领域,使用蓝牙和Zigbee的客户也有使用Wifi的需求,公司希望能够拓展到新的领域满足客户需求。Wifi也会是公司后续比较重点的研发方向,持续投入研发资源,第二代已经在研发中,公司在BLE的优势也会帮助公司更快的进入Wifi市场,虽短期不会有很大的销售贡献,但我们看好其未来发展。