泰凌微机构调研纪要

调研日期: 2025-12-01 泰凌微电子成立于2010年，是一家专业的集成电路设计企业，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景，以“让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界”为使命。在这一使命愿景下，公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。产品广泛应用于汉朔、小米、罗技(Logitech)、欧之(Home Control)、涂鸦智能、朗德万斯(Ledvance)、瑞萨(Renesas)、科大讯飞、创维、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英伟达(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流终端知名品牌。 一、互动交流问答主要内容如下(已合并相似问题): Q1:(1)公司第三季度营业收入环比第二季度下降的原因是什么?公司是不是营收增长已经出现乏力?未来增长预期如何?(2)介绍下公司第三季度海外营收情况,未来海外增长情况是否有预期?(3)公司香港上市,出于什么考虑,目前进展如何,预计多久能上市?A1:(1)公司第三季度相比第二季度收入略微下滑约 3.87%,属于业务经营的正常波动,公司研发生产目前均正常开展中;(2)公司海外业务继续快速扩张,境外收入持续增长;(3)公司港股上市是出于打造海外资本平台、完善全球化战略布局,并进一步拓宽公司融资渠道的多方面角度考虑。旨在通过资本市场国际化运作,实现多重战略目标,为公司长期发展注入强劲动力。关于港股上市进展,公司将按照法律法规及相关监管规定履行信息披露义务,后续还敬请关注公司披露发布的公告。 Q2:(1)公司三季度营收环比下降,三季度是受内存芯片涨价影响下游需求进而影响公司业绩吗?四季度情况是好转了还是恶化了?(2)公司控股股东以四季度公司股价跌幅计算,账面损失已接近 4 亿,未来控股股东会不会有维护公司股价的措施?(3)公司三季度在转回 1069 万资产减值损失的情况下,当季度净利润依旧环比大降,可见公司三季度费用成本之高,四季度是否还有这么大的费用在支 出,三季度高额的费用支出在四季度是否会产生对应收益?(4)近期大模型不断迭代,公司芯片在大模型领域有没有落地案例,公司未来如何推进大模型落地端侧,预计为公司带来的影响如何,相对于市场上规模庞大的端侧芯片,公司除了能耗优势,还有什么优势?A2:(1)公司第三季度暂未受到存储芯片涨价影响,公司第三季度相比第二季度环比收入略微下滑约 3.87%,属于业务经营的正常波动;(2)二级市场股价波动受宏观经济环境、行业周期、市场情绪等多重复杂因素影响,存在一定短期不确定性。从市场来看,四季度以来市场风格偏震荡与调整,在前期积累了较多涨幅的情况下,行业层面普遍进行了一定的调整。公司始终保持着健康有序的发展节奏,从产品、研发、市场等多个维度持续发力,旨在为股东带来长期的投资回报;(3)公司第三季度为进一步巩固技术领先性与市场竞争力,持续增加研发投入并推进前沿项目,导致单季度研发费用攀升至0.69亿元,环比增长 19.04%。此外,股份支付费用的计提,也在一定程度上影响了当期利润;(4)目前,公司推出机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK,将支持主流本地端 AI模型,如谷歌 LiteRT、TVM 等开源模型。公司 TL721X系列芯片产品也是目前世界上功耗最低的无线智能物联网连接协议平台,特别适合运用在需要电池供电的各类产品,为海量 AI端侧应用的发展铺就崭新道路。公司芯片及搭载的机器学习与人工智能发展平台,使低功耗无线物联网芯片脱离了传统无 线芯片仅限于传输的功能,实现了可自行学习,可以参与、对接大模型和应用小模型,并实现了和国际、国内一线的客户的合作。公司将边缘AI技术应用于无线音频技术领域,引入 AI降噪等功能,在高度优化的AI模型下,可以实现高品质的语音对讲,高性能语音唤醒等功能。公司无线音频技术可以单协议栈支持传统蓝牙音频、低功耗蓝牙音频、低延时音频,可以进行不同协议和模式之间的灵活组合,可以灵活实现无线音频立体声耳机、无线音频 TWS 耳机、游戏耳机、游戏 TWS、无线麦克风等多种产品形态和功能的灵活设计,也可以将音频协议和物联网组网协议灵活组合,极大的扩展了音频应用的覆盖范围。 Q3:(1)贵司智能控制器营收占比 25%,并于 2024年4季度进入谷歌、亚马逊生态系统。请问贵司于 2025 年与谷歌及亚马逊业务开展情况,同时 AI芯片端是否参与深度布局;(2)贵司音频占比由 2024 至 2025 年增速 100%,请问 2026 年增速预计如何,该品类相较炬芯科技有何优势;(3)贵司于AI芯片领域 2025 年占比营收是多少,2026 年预期占比能达到多少,今年四季度放量情况如何,同时该品类对比北欧半导体有何竞争优势。(4)贵司与华为合作星闪计划的量产情况,及后续量产进度计划;(5)贵司本次收购磐启微电子具体的整合规划。同时由于磐启微电子主营业务在工业领域,后续对于整合工业级业务的信心及 预期如何;(6)贵司于 2026、2027年对于AI硬件端有无相关布局,例如 AI眼镜、AI玩具等领域。 A3:(1)公司的产品被大量国内外一线品牌所采用,包括谷歌、亚马逊、小米等物联网生态系统;(2)在音频方面,公司基于Mesh 组网技术,研发出多人 Mesh 音频组网技术,可以便捷的实现多个音频节点互连,多人对讲,团队通信等模式,支持树形以及星型的网络拓扑,支持基于 AI的人工神经网络降噪,在外卖团队协调、工业和商业团队协作、骑行跑团运动健康场景和游戏电竞等下游行业中具有广泛的用途;(3)公司新推出的端侧AI芯片凭借卓越性能与创新特性,迅速赢得了客户的高度认可和青睐,并进入规模量产阶段,前三季度的销售额就已经达到人民币千万元级别。第四季度的放量情况需要等到2025年度年报进行详细披露;(4)星闪项目已经完成流片回片,测试顺利,并在积极推进认证和前期推广;(5)上海磐启微与泰凌微同属于低功耗无线物联网芯片设计领域企业,双方在业务上具有较高的协同性,本次交易后,公司将与上海磐启微在产品品类、客户资源、技术积累、供应链资源等方面形成积极的互补关系,借助各自已有的研发成果和行业地位,实现业务与技术上的有效整合;(6)公司的芯片可以用于 AI 眼镜、AI 玩具等领域,目前尚未有相应产品落地,该领域的进展敬请关注后续对外披露内容。 Q4:公司港股再上市,股本增发比例是多少?收购磐启微的价格是多少? A4:公司将依据相关法律法规的规定,根据本次 H股上市的后续进展情况及时履行信息披露义务。关于公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海磐启微电子有限公司 100%股权的事项,本次交易标的资产的估值及交易价格尚未确定,具体内容详见公司于 2025年 8 月 30 日在上海证券交易所网站披露的《泰凌微电子(上海)股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案》等文件。 Q5:请具体介绍和举例公司在端侧 AI领域的布局,无线物联网系统级芯片市场竞争激烈,请问公司如何保持市场竞争力和比较高的毛利? A5:在端侧AI领域,公司的布局围绕核心芯片研发、配套开发平台搭建、多场景市场落地三大核心展开。以公司推出的基于TL721X的TL-EdgeAI平台为例,TL721x SoC 增加了边缘AI运算能力,TL-EdgeAI平台将支持主流本地端 AI模型,如谷歌LiteRT、TVM 等开源模型,是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台。作为世界级物联网连接芯片平台,特别适合运用在需要电池供电的各类产品,为 海量 AI端侧应用的发展铺就崭新道路。公司将持续通过技术创新与结构优化以保持产品的核心竞争力与毛利率水平。公司产品的核心优势主要体现在三方面:(1)芯片尺寸优势:核心芯片尺寸小于竞争对手,能有效降低成本,为产品毛利率提供基础保障;(2)核心IP 自主化:公司拥有大量自主核心 IP 资源,IP 相关费用支出有限,从而降低整体成本;(3)高毛利产品占比提升:公司自去年12 月发布两款AI芯片后,今年 AI产品占比快速提升,且 AI 产品的 ASP 与毛利率均高于传统产品;同时,音频芯片已进入头部客户供应链,产品结构优化与优质客户拓展共同支撑毛利率高位运行。 Q6:公司如何保持业绩不断增长?有没有什么措施让公司做大做强?汽车芯片目前进展如何? A6:公司在低功耗无线物联网系统级芯片设计领域拥有领先地位,受益于物联网设备需求爆发的产业趋势,公司的产品被大量国内外一线品牌、生态体系所采用;公司依托全面的技术路线、产品矩阵、技术能力以及端侧 AI领域的先发优势,形成了较强的盈利能力和成长性,构筑了自身的竞争壁垒。对于未来增长,端侧 AI 芯片、音频芯片以及自研 WiFi 芯片等方面将会是核心增长点,除此之外,公司正在推进磐启微收购事项以及H股上市计划,深入推进公司全球化发展战略、海外业务布局、产品协同与降本等规划。汽车芯片方面,公司已经 在国内一线车企实现汽车钥匙的批量供货。 Q7:请问公司未来发展战略方向是什么?很多公司都提出ALL IN AI战略,咱们公司是否会加大资源投入 AI赛道? A7:对于未来发展,公司将围绕物联网芯片领域,立足这个规模巨大的市场,把握物联网设备需求爆发的产业机遇,在IoT、无线音频、边缘AI 等多个领域深度布局,持续投入研发,努力提升技术水平,保持竞争优势,不断推出具有市场竞争力的芯片产品。进一步巩固公司在低功耗无线物联网系统级芯片设计领域的领先地位,力争成为一家立足中国、面向世界的一流芯片设计企业。针对 AI领域,公司后续的重点将聚焦端侧AI芯片的算力提升与场景适配能力,公司在端侧AI领域已形成先发优势,随着产品迭代与场景落地,未来 2-3年有望维持高增速,持续贡献营收增量;音频芯片方面,将继续加大投入,做好新品的开发与迭代,此外还将自研 WiFi 芯片,主要应用于智能家居场景,这三大方向是公司未来核心增长点;在业务成熟的电子价签、遥控等传统领域,根据大客户(尤其是部分国际头牌客户)的需求开展新产品的研发,推动客户导入与市场份额提升,保障业务稳定增长。 Q8:人型机器人作为未来大趋势,公司的芯片是否可以适用机器人领域?人型机器人既是端侧AI入口,又对物联网芯片会有很多需求,战略 上有没有计划或布局,打造第二增长曲线? A8:公司的芯片可以用于机器人领域,目前公司没有机器人领域的战略规划和布局。