泰凌微机构调研纪要

调研日期: 2025-10-28 泰凌微电子成立于2010年，是一家专业的集成电路设计企业，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景，以“让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界”为使命。在这一使命愿景下，公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。产品广泛应用于汉朔、小米、罗技(Logitech)、欧之(Home Control)、涂鸦智能、朗德万斯(Ledvance)、瑞萨(Renesas)、科大讯飞、创维、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英伟达(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流终端知名品牌。 一、交流环节: Q1:请分析下公司2025 年前三季度总体经营情况 A1:公司在2025年前三季度实现营业收入约为 7.66亿元,同比增加30.49%,其中 Q3单季度实现营业收入 2.63亿元;2025年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润约为1.4亿元,同比增长117.35%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约为1.29亿元,同比增长 111.17%;剔除股份支付费用及相关所得税影响,本期净利润约1.73亿元,同比增长约135%。 毛利率约 50.7%,同比提升 2.8 个百分点;净利率 18.3%,同比提升约7.3个百分点。 受公司前期在端侧 AI 产品和海外客户布局的持续投入,以及新产品超预期出货的综合影响,各产品线收入均有显著增加,其中多模和音频产品线增幅明显。公司海外业务继续快速扩张,境外收入持续增长。 Q2:三季度研发投入增长显著,当前研发主要聚焦哪些方向?后续研发规划是什么??A2:研发投入方面,公司 Q3 研发费用支出0.69 亿元,环比 增长 19.04%。前三季度累计研发费用 1.86 亿元,较去年同期增长21.7%。 重点研发方向:(1)端侧 AI 芯片方面将持续提高算力与场景适配能力;(2)音频芯片将继续加大投入,做好新品的开发与迭代;(3)自研 WiFi 芯片,主要应用于智能家居场景。这三大方向是公司未来核心增长点。 传统业务研发优化:在电子价签、遥控等传统领域,根据大客户(尤其是部分国际头牌客户)的需求开展新产品的研发,推动客户导入与市场份额提升,保障业务稳定增长。 Q3:公司本次收购上海磐启微电子有限公司(以下简称"磐启微")将带来怎样的效应? A3:此次并购将带来多方面的影响。 首要在于进入 Sub-1G 市场。公司早已关注该市场,并曾投入一定的研发费用,但磐启微已拥有成熟的 Sub-1G 芯片解决方案。经过内部严格测试,其芯片的性能指标表现优异,不仅不亚于市场上的一些竞品,甚至在某些特定指标上实现了超越,这为公司迅速切入这一高增长赛道提供了坚实的产品基础。 其次,此次收购在市场渠道方面展现了完美的互补性。磐启 微的 Sub-1G 芯片主要面向海外市场,但其自身缺乏强大的海外销售渠道覆盖能力,这构成了其发展的短板,而这恰好是公司的强项。公司可以利用成熟的全球销售网络,帮助磐启微的产品迅速补足渠道短板。目前,公司已经开始将磐启微 Sub-1G 芯片向海外部分头部客户进行推介和对接,且收到了非常积极正面的市场反馈。管理层很有信心将磐启微的产品短期内在海外市场快速规模化。 最后,在看似重叠的 BLE 芯片领域,收购同样带来了一定的产品协同与降本效应。磐启微构建了 BLE-Lite 系列和多协议无线 SoC 系列两大产品线,具有超低功耗、传输速度 快、连接稳定、可靠性高的特点,广泛应用于电子价签、位置服务、智能钥匙、消费医疗、水气表、智能家居、电脑电视周边等领域和行业。相对而言,磐启微的芯片技术路线偏向更低的成本,这可以帮助公司有效覆盖此前未重点发力的、更加下沉的细分市场。更重要的是,通过吸收消化磐启微在低功耗和低成本方面的技术积累,公司能够反向优化自身现有的中高端产品线,实现进一步的成本降低和功耗优化。这种技术融合将有效增强公司在中高端市场的核心竞争力。 Q4:请简单介绍下Sub-1G市场规模? A4:Sub-1G 芯片市场规模应在数亿美元左右,受益于数字经济建设、智能表计改造等因素,该市场规模仍在快速增长。行业内最大的一家竞争对手是 Silicon Labs。根据 SiliconLabs 公布的第三季度财报显示,其第三季度营收达 2.06 亿美元,同时,该公司给出第四季度业绩指引,预计其第四季度营收在2亿至2.15 亿美元之间。 Q5:近期的地缘政治事件,对公司的芯片生产有什么影响吗? A5:公司一直将与供应商维系良好且紧密的合作关系置于战略高度,以此保障芯片产品在客户端的交付时效、品质与供应量。目前,公司已与全球头部晶圆制造企业、封装测试厂商构建起稳固的合作体系,能够为业务持续增长所对应的产能需求提供坚实支撑。凭借灵活化的供应链布局,可针对全球不同区域、不同需求的下游客户实现全方位、合理化的覆盖,并避免一些突发事件所带来的影响。 Q6:公司端侧AI芯片的产品主要应用于哪些领域?下游导入进展如何? A6:当前主要应用于音频领域(如无线麦克风),后续将拓展至录音设备、智能家居、电动工具、汽车电子、资产跟踪等场景;公司在端侧 AI 领域已形成先发优势,随着产品迭代与场景落地,未来 2-3年有望维持高增速,持续贡献营收增量。 Q7:公司后续毛利率能否保持目前水平?公司产品的核心优势是什么? A7:公司将持续通过技术创新与结构优化以维持毛利率水平。公司产品的核心优势主要体现在三方面: (1)芯片尺寸优势:核心芯片尺寸小于竞争对手,能有效降低成本,为产品毛利率提供基础保障;(2)核心IP 自主化:公司拥有大量自主核心 IP 资源,IP 相关费用支出有限,从而降低整体成本;(3)高毛利产品占比提升:公司自去年 12 月发布两款 AI芯片后,今年 AI 产品占比快速提升,且 AI 产品的 ASP 与毛利率均高于传统产品;同时,音频芯片已进入头部客户供应链,产品结构优化与优质客户拓展共同支撑毛利率高位运行。 Q8:AI功能在遥控器上的应用与市场前景? A8:遥控器技术的下一个演进阶段,是在目前带 AI功能的音频遥控器基础上,实现功耗更低的 Always-on 语音唤醒功能。现在的遥控器需要按键才能激活语音,而客户在一两年前就提出希望能做到无需按键、始终待命,通过关键字直接唤醒。过去的芯片功耗无法满足这个要求,因为始终开启语音唤醒会很快耗尽遥控器电池(客户要求续航至少六个月到一年半)。公司在超低功耗遥控器这个新领域同样走在前面,目前已经有方案提供给大客户进行测试。