泰凌微机构调研纪要

调研日期: 2025-09-19 泰凌微电子成立于2010年，是一家专业的集成电路设计企业，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景，以“让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界”为使命。在这一使命愿景下，公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。产品广泛应用于汉朔、小米、罗技(Logitech)、欧之(Home Control)、涂鸦智能、朗德万斯(Ledvance)、瑞萨(Renesas)、科大讯飞、创维、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英伟达(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流终端知名品牌。 一、互动交流问答主要内容如下(已合并相似问题): Q1:公司端侧AI芯片当前的订单量如何?预计未来在公司收入占比中会达到多少?并购磐启微后,公司端侧产品未来如何规划?公司芯片可否应用于机器人领域,是否有应用实例? A1:公司新推出的端侧 AI芯片凭借卓越性能与创新特性,迅速赢得了客户的高度认可和青睐,并进入规模量产阶段,今年二季度的销售额就已经达到人民币千万元规模,未来的收入贡献预计会进一步提升。并购磐启微后,在低功耗蓝牙领域,公司可将磐启微超低功耗、超高射频灵敏度等领先射频芯片性能的相关技术融合至自身产品和生态,在提升公司低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等主要产品整体竞争力,升级公司产品矩阵,进一步扩大竞争优势;同时磐启微的 Sub-1G、5G-A无源蜂窝物联网技术与公司技术路线高度互补,将进一步扩大、完善公司在物联网市场的产品布局,有助于公司快速拓展产品应用场景,开拓更为广泛的客户市场。 并且公司有望打造一个覆盖近场、远场的超低功耗全场景的物联网无线连接平台,扩充全栈式无线物联网解决方案,进一步提升公司"硬科技"属性和国际化水平,夯实低功耗无线物联网芯片领域的市场地位和技术能力,实现与磐启微在产品品类、客户资源、技术积累和供应链资源的协同,助力公司向新质生产力方向 继续深化发展,为下游客户提供更完善的产品组合方案,同时扩大公司整体销售规模,帮助公司做大做强,增强上市公司的国际竞争力。另外,公司的芯片可以用于机器人,但目前公司没有机器人领域的战略规划和布局。 Q2:9月16日,华为发布智能世界 2035系列报告。作为物联网和端侧AI产业具有核心竞争力的前沿企业,泰凌微对未来5年到10年行业发展和企业愿景有什么预判和打算? A2:随着人工智能和大数据的快速发展,无线物联网芯片行业进一步迎来了新的增长机遇。特别是在物联网和智能边缘AI设备领域,对高性能、低功耗芯片的需求不断增加。今年8月,国务院发布关于深入实施"人工智能+"行动的意见,提出推动智能终端"万物智联",大力发展智能网联汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人、智能家居、智能穿戴等新一代智能终端,以打造一体化全场景覆盖的智能交互环境。这些应用领域在过去几年已经取得长足发展,尤其是底层技术已经日趋成熟,包括蓝牙、Zigbee、Wi-Fi、Thread、Matter、星闪以及 2.4G和Sub-1G 私有协议在内的主要低功耗物联网智联标准和行业规范均预期会有更大的应用和发展空间。未来,公司将持续保持与国内外知名企业的合作,共同推动行业标准的制定和技术的普及,提升了其在全球芯片产业链中的影响力。通过技术创新与合作并举, 公司持续巩固其在行业内的领先地位。此外,公司将继续密切关注资本市场动向,结合业务现状、未来发展规划及行业发展趋势,全面提升公司治理水平,努力通过良好的业绩表现、规范的公司治理,争取给投资者带来长期的投资回报,切实履行上市公司的责任和义务。Q3:请问今年下半年业务方面是否有新的战略规划? A3:公司下半年继续拓展 IOT 垂直市场,进入高端游戏配件品类,拓展智能电动车市场,持续大批量出货;继续保持无线音频产品线的高增长;在研发方面,持续加速内部的研发节奏,并进一步布局 AI 相关基本能力和应用;进一步加大 22nm 等先进工艺布局,完善产品矩阵,加大研发层面芯片成本优化和性能提升。在市场推广方面,继续大力拓展海外市场,持续覆盖美国、欧洲和亚太区域在内的全球市场,增强欧美和亚太市场的媒体覆盖,积极参加重大国际展会,挖掘高潜力细分市场机会,并进行针对性的市场推广,紧跟技术前沿,与各行业联盟和标准组织保持密切互动,加强行业领导者形象,提升品牌在行业内的影响力。 Q4:请问贵公司的产品优势具体是如何体现的? A4:公司在低功耗无线物联网芯片设计以及应用方面长期耕耘,形成了无线通信调制解调器设计、模拟和数字电路设计、系统级芯片设计 、多标准协议栈开发、软件应用参考平台、边缘 AI 开发平台、先进算法研发等多方面的综合能力。公司还为下游客户提供产品在 Windows、Linux、Mac等多种环境下面的开发环境和工具软件,并提供丰富详细的文档支持和线上论坛支持,为下游无穷无尽的应用和领域提供了完善、灵活、一站式的物联网开发平台,确保公司长期竞争力和业务的稳定性。此外,公司是从低功耗蓝牙(BLE)、WiFi、Matter、ZigBee、Thread、2.4GHz、Homekit、星闪的技术路线全面覆盖,并且在多模领域建立了领先的技术壁垒,而近年来持续提升的毛利率水平也表明了公司的产品具备显著的市场竞争优势。 Q5:请问贵公司2025 年上半年在研发创新方面取得了哪些新突破? A5:公司2025年上半年完成多款先进工艺芯片的量产流片,涵盖蓝牙6.0、星闪等重要功能。同时,公司完成了全新的无线通信模组的认证和上线,并进一步提供完善优化的开发工具支持。2025 年上半年,公司进一步推出最新蓝牙 6.1 标准的芯片产品和软件开发包,在蓝牙 6.0 标准最新的信道探测(Channel Sounding)技术上进一步提升,大幅拓宽了产品在室内定位、资产追踪、安全控制、工业应用等领域的使用前景;2025 年上半年,公司在射频收发机上进一步增加高速率传输(HDT)技术,低功耗多模产品可以支持 6Mbps、8Mbps、12Mbps 等多种高速率传输方式,使得产品可以进一步用于高清晰音频、无损音频、AI应用、低清晰度视频和图形等应用领域;2025年上半年,公司完成了先进内存技术 RRAM 用于多核芯片的研发,是国内首家在 40nm 无线低功耗多核多模物联网芯片采用此项技术的公司,有利于提升芯片的边缘 AI算力和模型存储,提升芯片的集成度,降低多核芯片功耗。 Q6:美国限制芯片生产,尤其台积电方面,对公司的芯片生产有什么影响吗? A6:公司高度重视与供应商之间保持良好且紧密的业务合作关系,以确保公司芯片产品在客户端 按时、保质、足量交付。公司与全球领先的晶圆厂商、封装测试厂商已建立稳定的业务合作关系,能有效保障公司业务稳步增长的产能需求。在供应体系上公司拥有中芯国际、台积电这样的全球龙头企业,拥有灵活完善的,可以覆盖全球范围的供应链体系。对于全球不同区域,不同要求的客户均可以合理覆盖,成为客户可以信赖的合作伙伴。公司与全球范围内供应商保持长期良好的合作,积累了丰富的供应链管理经验,有效保证了产业链运转效率和产品质量,降低了行业产能波动对公司产品产量和供货周期的影响,同时,亦可积极应对当下复杂多变的国际贸易环境以及关税政策调整等。此外,公司也积极协同上下游产业链进行资源整合,将市场和客户对新产品的需求及时反馈给供应商,双方合作进行工艺提升或者生产流程 管控从而进一步提高产品的性能和质量。 Q7:总体经营情况如何? A7:公司在 2025 年上半年实现营业收入 50,348.98 万元,同比增长37.72%;营业利润 10,027.44万元 Q8:公司在行业的地位怎么样?公司在 AI 眼镜领域有技术布局,或者有合作的项目嘛? A8:公司在所处行业的多个领域拥有突出优势,地位稳固。公司的蓝牙低功耗 SoC 芯片长期位于市场的头部位置,成为全球第一梯队的代表之一。公司是出货量最大的本土 Zigbee芯片供应商,并稳居全球前列。公司的 Thread 和Matter SoC芯片紧跟最新的协议标准, 在国际头部芯片供应商中占据一席之地。此外,公司加强了与国内外知名企业的合作,共同推动行业标准的制定和技术的普及,提升了其在全球芯片产业链中的影响力。通过技术创新与合作并举,公司持续巩固其在行业内的领先地位。公司的芯片可以用于 AI眼镜,目前尚未有相应产品落地,该领域的进展敬请关注后续对外披露内容。 Q9:请问收购磐启微的进展情况如何,预计收购方案什么时候可以提交股东大会审议? A9:公司会定期披露有关收购进展情况的公告,还请投资者关注后续公司披露的公告。 Q10:未来发展的趋势,ai 眼镜,ai 具身智能,公司有相应产品会应用到这些方面吗? A10:端侧AI落地在持续加速,芯片行业正迎来新的变革,无线连接与边缘 AI 运算能力相结合的巨大市场在未来将呈现出高速增长的态势,这其中边缘 AI(Edge AI)应用为最突出的代表之一。无线物联网芯片和边缘 AI 的发展也呈现出以下新特点:一是芯片制造工艺的持续进步,先进的工艺不断涌现,使得芯片性能大幅提升、功耗显著降低;二是全球芯片产业链的重塑,国际贸易摩擦和地缘政治因素导致供应链的多元化增加,推动相关产业的多元化和自主化发展;三是人工智能和机器学习技术的融合,为芯片设计带来了新的挑战和机会 ,芯片需要具备更强的计算能力和更高的能效比,以满足智能设备对实时数据处理的需求。公司的产品可以用于AI眼镜、AI具身智能等端侧AI领域的应用场景,实际落地时间需结合下游各类终端的商业化进展情况,敬请留意后续信息披露。 Q11:公司对于未来提振投资者信心,有什么具体的措施吗? A11:公司坚持推动公司高质量发展和投资价值提升,2025年上半年,公司实现营业收入 50,348.98 万元,同比增长37. 72%;营业利润 10,027.44 万元,同比增长 292.03%;利润总额 10,027.40 万元,同比增长 291.06%;归属于母公司所有者的净利润10,107.64 万元,同比增长274.58 %;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 9,304.84 万元,同比增长257.53%。同时,公司将继续加强投资者关系管理,实现公司价值传递。通过投资者热线、E互动平台、电子邮箱、策略会等多种形式与投资者加强交流频次,积极响应股东合理诉求,充分回应市场关切,消除信息壁垒,让投资者能够更加透彻、清晰、全面地知悉并了解公司价值,增强投资者对公司的认同感和信心。公司将统筹好业绩增长与股东回报的动态平衡,根据所处发展阶段,在保证正常生产经营的前提下,坚持为投资者提供连续、稳定的现金分红,为股东带来长期的投资回报,持续增强广大投资者 的获得感。 Q12:从公司财务的角度,能不能介绍一下今年新的业务,新的芯片的增长点,以及未来的大致增长趋势? A12:总体来看,2025 年上半年,公司各产品线收入均有增加,其中多模和音频产品线增幅明显,低功耗蓝牙产品线收入亦有较大增长。新产品方面,新推出的端侧 AI 芯片凭借卓越性能与创新特性,迅速赢得了客户的高度认可和青睐,并进入规模量产阶段,二季度的销售额就已经达到人民币千万元规模,Matter芯片在海外智能家居领域批量出货、公司作为首家通过认证的支持 Channel Sounding 等新功能的蓝牙6.0 芯片也在全球一线客户率先进入大批量生产,新推出的WiFi-6 多模芯片也实现了批量出货,公司音频产品客户持续增长,带动音频业务整体销售较去年同期实现高速增长,另一方面,海外业务快速扩张,境外收入占比较去年同期进一步提升。诸多因素共同促使公司的业