AI生态系列汇报20260811 导读

AI硬件板块投资策略与国产算力产业链展望

• 投资逻辑：电子行业AI硬件板块选股基于三个因素：细分市场景气度（贝塔）、公司基本面及国内企业竞争力。重点推荐国产算力及自主可控半导体产业链，如寒武纪、中芯国际等。
• 核心观点：国产算力产业链有望成为三季度电子板块主线，海外算力核心零组件领域国内企业具备竞争优势，如东山精密、立讯精密等。

AI算力与基础电子元件升级机会分析

• 推荐领域：海外算力领域的光通信、连接单元、液冷板块、玻璃基板，以及基础电子元件如PCB等。
• 关键公司：京东方、盛虹等PCB龙头企业，受益于产品结构升级和成本压力缓解，景气度提升。
• PCB板块：一季度至二季度业绩稳健，产能释放、结构调整及成本压力缓解将推动未来业绩增长。

算力板块回调后展现强劲需求与投资价值

• 行业景气度：算力板块回调后需求依然强劲，云业务增速加速，亚马逊等公司持乐观态度。
• 产业链支撑：存储、半导体设备等方向估值修复空间大，供需错配短期内难以改善。
• 米尔科威：半导体上游仓储物流环节公司，因审批周期长面临供需错配，估值低，未来增长潜力大。

AI模型与办公场景融合，开启市场新蓝海

• 市场趋势：AI模型在办公场景应用潜力巨大，价格战主旋律，办公场景市场空间广阔。
• 推荐标的：奥普特等OA、ERP及工业AI相关标的，北美大客户降本增效显著，预计规模放量拐点将至。

工业AI与3D打印增长趋势及云业务分析

• 3D打印：与iPhone20周年相关设备创新将推动3D打印技术显著增长，相关公司份额有望提升。
• 云业务：开源与闭源模型重塑格局，云业务表现强劲，建议关注阿里、腾讯等云业务增长机会。

AI应用的市场行情与未来趋势

• 市场行情：三季度AR应用和出版领域将有行情，27年底AI应用正式进入景气上行阶段。
• 技术突破：全模态技术突破对AI应用重大意义，预计2023年中AI应用走向消费端，2027年底开始景气上行。
• 投资策略：关注系统、合规、工作流、多产品平台、本地部署及高token消耗业务连接能力等六大价值点。

AI硬件板块下半年投资机会解析

• 光通信板块：1.6T光模块、CPU和NPU应用、光模块液冷技术加速渗透。
• 电缆和电源板块：大厂自研芯片放量将带来业绩催化。