AI生态系列汇报20260811 导读

2026年08月11日19:43 关键词 AI算力 国产化 半导体 寒武纪 中芯国际 光通信 液冷 玻璃基板PCB京东方 立讯精密 东山精密 鸿富瀚 中石科技 沪电股份 鹏鼎控股 深南股份 华丰科技 盛科通信 米尔科威 全文摘要 分析者深入探讨了人工智能硬件板块的未来发展方向，着重于电子行业三大选股因素：细分市场的热度（贝塔）、公司基本面及国内企业的竞争力。特别强调了国产算力、自主可控的半导体产业链及海外核心组件的重要性，如光通信、液冷技术与PCB等细分市场的发展。讨论中，国产算力与自主可控领域被视为增长亮点，提及了相关公司的发展潜力。同时，分析涵盖了AI应用、传媒和光模块等行业趋势，指出光通信、液冷技术在AI硬件中的关键作用，以及大模型技术对AI应用的推动。整体而言，讨论展现了对AI技术及其硬件支持的乐观预期，同时也意识到了面临的挑战与机遇。 章节速览 l00:00 AI硬件板块投资策略与国产算力产业链展望 讨论了AI硬件板块在电子行业中的投资逻辑，强调了国产算力及自主可控半导体产业链的重要性，特别是寒武纪、中芯国际等龙头企业。同时，分析了光通信、连接单元、液冷板块及玻璃基板等海外算力核心零组件，指出东山精密、立讯精密等公司具备显著竞争优势。整体观点认为，国产算力产业链有望成为三季度电子板块的主线，且海外算力核心零组件领域国内企业亦展现强大竞争力。 l05:30 AI算力与基础电子元件升级机会分析 对话聚焦于AI驱动的算力和基础电子元件升级趋势，推荐了海外算力领域的光通信和连接单元、液冷板块、玻璃基板，以及基础电子元件如PCB等细分领域的机会，强调了核心龙头公司的业绩潜力和市场地位，如京东方、盛虹等，同时分析了PCB板块的景气度提升因素，包括产品结构升级和成本压力缓解。 l11:56算力板块回调后展现强劲需求与投资价值 对话中分析师指出，尽管算力板块在过去一个多月经历了显著回调，但行业景气度依然高涨，需求强劲，尤其是云业务增速加速，亚马逊等公司对未来发展持乐观态度。硬件产业链迎来支撑，存储、半导体设备等方向估值修复空间大，供需错配短期内难以改善。此外，半导体上游仓储物流环节的公司如米尔科威，因审批周期长而面临供需显著错配，估值处于低位，未来增长潜力巨大。整体来看，算力产业链相关标的展现较高的投资性价比。 l16:36 AI模型与办公场景融合，开启市场新蓝海 对话探讨了AI模型在办公场景的应用潜力，指出价格战将成为市场主旋律，而办公场景因其广泛适用性展现出巨大市场空间。建议关注办公领域的OA、ERP及工业AI相关标的，特别是奥普特，因其在北美大客户中展现出显著的降本增效能力，预计未来将迎来规模放量的拐点。 l20:16工业AI与3D打印增长趋势及云业务分析 讨论了工业AI领域内3D打印技术的显著增长潜力，特别是与iPhone20周年相关设备创新中的应用，以及云业务在开源与闭源模型重塑格局下的强劲表现，强调了算力、AI应用和语音技术的发展方向，建议关注相关企业如阿里、腾讯等的云业务增长机会。 对话深入探讨了AI应用的市场行情与未来趋势，指出三季度AR应用和出版领域将有行情，预计27年底AI应用将正式进入景气上行阶段。强调全模态技术突破对AI应用的重要性，预测2000年中至20年底AI应用将全面走向消费端。同时，提及软件类价值点不易被AI吞噬，提供选股思路。整体分析了AI应用的阶段性修复与长期发展路径。 l29:32 AI硬件板块下半年投资机会解析 对话深入探讨了下半年AI硬件板块的多个投资机会，重点提及了光通信领域的1.6T光模块、CPU和NPU应用、光模块液冷技术的加速渗透，以及电缆和电源相关板块的业绩催化因素，特别是ASIC客户的自研芯片放量带来的潜在增长。 问答回顾 发言人 问：AI硬件板块在电子行业中的选股要点有哪些？对于AI硬件板块，您推荐的首要方向是什么？ 发言人答：在电子行业中选股关注AI算力硬件时，主要基于三个因素。首先，细分方向的景气度（贝塔）至关重要，包括需求景气度、订单持续性和未来向上的确定性，同时叠加技术升级带来的价值量弹性。其次，基本面业绩方面，要求公司在上半年业绩坚挺，并且下半年及明年的业绩趋势更好。最后，国内公司在相应环节必须具有领先地位。首要推荐的方向是国产化国产算力及自主可控的半导体产业链。其中，以升腾、寒武纪为代表的一线算力公司新产品迭代加速，供应链瓶颈逐渐缓解，且存货环比显著提升，显示其蓄力和在手订单储备能力强。此外，中芯国际、华虹等先进制造企业和长电通富、永胜等先进封装企业也值得关注。 发言人 问：国产算力方向有哪些具体的投资标的？ 发言人答：在国产算力方向，寒武纪、中芯国际、华虹是核心代表，它们在供应链瓶颈缓解后有望实现收 入和利润的爆发力。同时，建议关注整个半导体设备板块，因为国产算力和自主可控链条有望成为三季度电子板块主线。 发言人 问：您认为海外算力核心零组件中，哪些领域国内公司占据领先地位并值得投资？ 发言人答：海外算力核心零组件领域，推荐光通信和连接单元（如东山精密、立讯精密）、液冷板块（鸿富瀚、中石科技）以及玻璃基板（京东方）。其中，光通信和连接单元环节，东山精密和立讯精密具备短中长期业绩确定性及上下游核心布局潜力；液冷板块，鸿富瀚和中石科技因景气度和确定性高且业绩弹性大而优先推荐；玻璃基板方面，则建议关注京东方，尽管兑现可能较慢，但长期技术创新升级确定性较强。 发言人 问：在基础电子元件或零组件领域，有哪些在AI加持下具备结构性升级和价格上涨的龙头公司？ 发言人答：基础电子元件或零组件领域，在AI加持下，PCB、MLCC、存储等环节的龙头公司有望经历结构性升级和价格上涨。这些环节拥有完善的上下游供应链，随着结构升级、供给紧张以及龙头公司在客户资源上的优势，均呈现出明确的向上景气度。 发言人 问：上周五PCB板块为何表现强劲？ 发言人答：上周五PCB板块强劲的原因在于多个因素的叠加效应。首先，在算力景气度高企的背景下，产品结构性升级带来了显著影响。此外，正交背板的新增量变化以及英伟达潜在放量带来的订单加速潜力共同推动了整个PCB板块及其中龙头公司和上下游产业链公司的业绩持续成长确定性。 发言人 问：PCB板块在一季度到二季度期间业绩表现如何？ 发言人答：在一季度到二季度期间，尽管上游原材料持续涨价并带来阶段性的成本压力，但PCB龙头公司在产能调整和成本压力缓解的过程中仍展现了不错的业绩表现。随着产能逐步释放、产品结构调整完成以及成本压力逐渐减轻，这些代表性龙头公司的业绩释放潜力将越来越大，预示着PCB板块未来业绩趋势向 好且空间和确定性都非常大。 发言人 问：对于AI领域中基础电子元件和零组件有何精选配置建议？ 发言人答：在AI领域中，建议重点配置的基础电子元件和零组件包括国产算力和自主可控产业链的AI芯片、半导体设备，以及海外算力核心零组件如光通信连接单元、液冷技术、玻璃基板等。特别是PCB上下游产业链和以盛虹、沪电股份、鹏鼎控股为代表的龙头公司，具有较大的机会。 发言人 问：对于AI板块近期的表现及未来展望是什么？ 发言人答：过去一个多月，AI板块波动显著，尤其算力板块回调幅度较大。不过，目前板块边际企，从稳基本面上看，整个行业景气度仍然非常高。经过这一波回调，板块交易拥挤度、持仓情况以及个股估值均达到较为合理的位置。从算力方向来看，需求强劲且持续增长，云厂商的业绩增速加快，预示着行业将从依赖传统业务现金流转向内循环商业模式，从而为硬件产业链提供有力支撑。同时，看到部分个股已具备较高估值，但供需错配在未来2-3年内难以改善，这使得相关赛道如半导体设备等中长线行情有望得到铺垫和加强。 发言人 问：在新一轮发展中，如何看待半导体产业链中某些公司如米尔科威的市场地位？ 发言人答：在新一轮发展中，像米尔科威这样的传统龙头公司在半导体产业链中拥有显著的卡位优势和强大的通胀属性。其业务扩展和供需错配情况表明，未来有望迎来戴维斯双击行情。由于转债场所压制导致的回调，当前估值水位、资金结构以及提速情况均显示出该公司的性价比极高，是一个值得关注和布局的方向。 发言人 问：模型厂商是否正从编程场景转向办公场景，并且在非IPO路演中透露了AR市场的发展信号？ 发言人答：是的，各大模型厂商，无论是在北美还是国内，都开始将业务从编程场景拓展至办公场景。非 IPO路演中透露出明年AR市场规模将达到3000亿美金，其中编程场景占比40%，其余60%将在包括办公在内的其他赛道上。 发言人 问：办公场景相对于传统场景有何潜力，以及目前的产品成熟度如何？ 发言人答：办公场景具有更大的普罗大众性，相比于编程场景，其有效市场空间可能更为显著。目前，国内workbody产品在短短半年内已成为腾讯旗下第三大放量产品，显示出办公场景的巨大潜力。而在编程领域之外，我们预计办公环境下的产品可能会进入规模放量的拐点。 发言人 问：对于B端市场中的办公领域有哪些值得关注的标的？ 发言人答：在B端市场中，特别是办公领域，建议关注OA、ERP以及AI细分品种。其中，在办公领域的代表公司有范围和资源，在ERP领域有和清洁，在工业AI领域特别推荐奥普特，该公司在视觉降本增效方面取得重大进展，已经进入从单个案例到大规模复制的阶段。 发言人 问：奥普特的业务发展情况如何？ 发言人答：奥普特由于其产品在北美大客户降本增效需求下的高契合度，自去年以来，几个标杆项目带动其收入达到1亿左右，今年一季度业绩更是达到去年全年水平，全年预计实现大几倍增长，未来几年仍将持续放量态势。 发言人 问：3D打印在工业AI领域的作用及前景如何？ 发言人答：3D打印是工业AI的一个重要细分领域，明年iPhone20周年将推出几款采用3D打印中框的新设备，将极大推动3D打印设备需求，相关公司在该领域的份额有望显著提升，为公司带来强劲弹性。 发言人 问：云厂商在算力、AI应用以及语音方向上的表现及布局情况？ 发言人答：云厂商在算力和AI应用方面表现突出，尤其是开源模型的出现强化了云厂商的卡位优势，提升 了毛利率和利润率。同时，云厂商在AI应用和语音方向上的投入和布局也在加强，建议投资者关注港股和A股的相关互联网巨头和云计算业务，把握阶段性修复和成长机遇。 发言人 问：大模型突破了多模态之后，对线上领域的影响是什么？ 发言人答：大模型在突破多模态后，虽然对纯粹的线上算法推荐影响不大，但对构建闭环、现实检测及各行各业的应用交互具有重大意义。全模态技术预计在今年年底实现突破，这将对AI应用产生深影响。远 发言人 问：突破后AI应用的发展路径是什么样的？在AI应用发展过程中有哪些关键时间点和重要方向？ 发言人答：突破之后半年到2023年中，AI应用将走向消费端，思路需清晰，业务边界修正并有大改版动作。2023年下半年至2027年年底，AI应用将进入景气上行阶段，市场将看到正式的AI应用爆发，并在未来三年内持续发展。关键时间点包括2023年下半年AI应用正式进入消费端，以及2027年年底开始的景气上行阶段。重要方向主要有两条线：一是大模型结合硬件改造的现实消费场景；二是苹果AR等新计算平台。 发言人 问：对于当前阶段的AI应用投资策略有何建议？ 发言人答：目前AI应用呈现百花齐放的特点，虽然三季度不是真实AI应用上线之时，但很快就会到来。建议关注六大价值点，如系统、合规、工作流、多产品平台、本地部署以及高token消耗业务连接能力。 发言人 问：下半年哪些板块存在利好机会？ 发言人答：重点关注光通信板块，尤其是1.6T光模块和光入柜内逻辑的体现，以及CPU和NPU的应用带来的无源器件需求增长。此外，光模块液冷环节增速也将超过1.6G光模块本身，同时电缆和电源板块也会因大厂自研芯片的放量而受益。