芯联集成2026H1业绩拐点确认：AI与SiC双轮驱动盈利爆发

芯联集成2026H1业绩拐点确认：Al与SiC双轮驱动盈利爆发 摘要 ●2026H1归母净利润2.78亿元实现扭亏，Q2环比大幅增长，标志公司跨越盈亏平衡点进入盈利兑现期。·AI业务爆发式增长，H1收入同比增84.31%,预计全年占比超10%;布局涵盖AI算力电源及硅光互联全产业链。●2026Q3启动全系产品调价，涨幅15%-25%,预计Q4全面释放利润弹性，下半年毛利率将实现大个位数增长。·SiC业务领先，2026年营收目标30亿元，国内份额目标50%;8英寸SiC产能计划于2026年底扩至1.5万片/月。●产能利用率持续满载，总月产能规划超50万片等效8英寸；Fab4预计2027年投产，重点覆盖90-28nm高端工艺。●技术壁垒深厚，系国内少数具备功率、MEMS、硅光、BCD等全平台代工能力的系统级厂商，覆盖90%以上车企客户。 Q&A 贵公司在2026年第三季度对功率模拟业务进行了价格上调，请问此次涨价的具体落实情况如何?另外，公司如何判断后续市场的需求持续性以及未来的涨价节奏? 公司在2026年上半年实现了标志性的业绩转正，归母净利润达到2.78亿元，标志着公司从规模扩张阶段迈向盈利兑现的关键跨越。同时，在AI领域的布局也取得了显著突破，上半年AI相关收入同比增长84.31%,并已拓展至AI数据中心的光互联赛道，可提供从光接收到光发射的完整技术平台。公司聚焦于新能源与智能化趋势，为全球客户提供模拟数字混合信号的系统芯片解决方案，在功率器件、功率驱动与控制、传感信号链及连接领域建立了市场领先地位。作为国内少数同时具备功率、MEMS传感器、BCD、MCU、硅光、锗硅等工艺平台的系统级代工厂，公司以绍兴为生产基地，销售网络面向全球，核心赛道覆盖汽车、AI、工控和高端消费。公司已构建起从功率器件到模拟IC再到MCU的完整系统级方案能力，覆盖了超过90%的车企客户、80%以上的新能源客户以及头部的服务器 电源客户。在产能方面，公司拥有四个工厂，实现了功率、模拟、MCU、硅光芯片的全覆盖。Fab 1的8英寸硅基芯片月产能为17万片；Fab 2的化合物半导体产线，碳化硅月产能已达9,000片，并拥有7,000片每月的8英寸碳化硅量产能力，计划在2026年内将8英寸碳化硅产能提升至1.5万片每月；Fab 3是12英寸数模混合工厂，规划月产能10万片，目前已达到月产6.5万片晶圆的产能，实际产出为5万片，剩余产能将用于扩展模拟IC。Fab4项目正在建设中，工艺涵盖90纳米至28纳米，将覆盖BCD、MCU、DSP及硅光芯片平台，预计2027年投产后将进一步释放AI光互联产能。未来，公司总月产能将超过等效8英寸晶圆50万片。市场份额方面，公司在国内IGBT芯片出货量和MOSFET市场份额中位居前列，MEMS代工营收国内第一。2025年，公司碳化硅器件位列中国第一、全球第五。根据最新数据，2026年上半年，公司碳化硅功率模块出货量持续领先，市场份额达16.9%,位居国内第一。从财务表现看，2026年上半年订单饱满，产能利用率持续攀升，晶圆出货量折合8英寸达到148万片，同比增长28.86%。营业收入为45.62亿元，同比增长30.53%。得益于规模效应和产品结构优化，上半年平均毛利率攀升至12.71%,同比提升9.17个百分点，预计下半年将持续温和上升。上半年归母净利润为2.78亿元，首次实现转正，其中第二季度归母净利润为3.67亿元，环比第一季度的亏损0.88亿元实现快速增长，标志着公司已跨越盈亏平衡点。上半年折旧摊销占营收比例降至41.13%,利润释放空间持续打开。经营性现金流达到12.69亿元，同比增长29.31%。公司保持高强度的研发投入，上半年研发投入9.05亿元，占营收比例19.84%,研发人员1,238人，占总人数比重超过20%。在业务结构上，上半年AI领域营收同比增长84.31%,收入占比已达9%,预计全年将提升至10%以上；消费类领域营收同比增长31.76%,占比约31%;工控领域营收同比增长21.29%,占比19%;汽车业务作为基本盘，在行业销量下滑背景下仍实现3.53%的同比增长，收入占比约41%。技术平台方面，上半年功率模拟芯片整体供不应求，业务持续向高端化发展。功率业务通过提升在汽车、新能源、AI算力等高门槛市场的份额，以及碳化硅、IGBT等高端产品的放量，持续优化盈利结构。公司已构建650V至3,300V全电压等级的碳化硅MOSFET产品矩阵，并于2026年第二季度量产了第四代碳化硅芯片。在模拟IC方面，高压BCD平台已规模化量产，国内首个55纳米BCD集成的DRMOS芯片已通过客户验证，SOIBCD、高压BCD等工艺平台填补了国内空白。前期导入的模拟IC客户正进入放量增长阶段，预计2026年BCD业务收入将达到2025年的三倍。AI正驱动全球半导体产业进入新一轮上行周期。 请介绍公司在AI产业变革机遇下的业务布局、核心产品进展，以及对功率模拟芯片行业景气度的判断和公司的价格策略? 公司抓住AI产业变革的机遇，重点布局AI基建和AI终端两大方向。在AI基建领域，我们主要关注AI算力电源和AI光互连。AI算力电源方面，我们为客户提供涵盖功率器件、隔离驱动、MCU及磁器件的完整技术平台方案，覆盖服务器电源70%的BOM成本价值。产品布局覆盖一次、二次、三次电源全层级。其中，内部代号为G2.0的高频碳化硅系列产品已完成开发并向AI服务器电源头部客户送样；面向固态断路器(Solid StateBreaker)场景的碳化硅JFET已开始送样； 高可靠性、高压氮化镓全系列产品正在研发中。在三次电源方面，180nm的DrMOS已实现规模量产，55nm的DrMOS芯片已通过客户验证并进入量产。此外，我们认为固态变压器是800V高压直流架构的核心，也是继汽车之后碳化硅功率器件增长最强的市场，其中碳化硅功率器件占单台SST整机价值接近40%。公司已完成3,300V高压碳化硅的送样验证，将持续完善适配SST场景的高压产品梯队。AI光互连方面，为应对AI数据中心对高速数据传输的需求，我们构建了从有源芯片到硅光芯片，再到配套电芯片及异质集成的完整技术平台，布局了VCSEL、磷化铟、硅光、薄膜铌酸锂、锗硅、MEMSOCS等技术。我们打通了12寸、8寸、6寸全尺寸产能，并拓展MicroLED系统级业务，提供全链条光互连解决方案。目前，面向AI数据中心的硅光芯片已实现量产，AI数据中心交换芯片、光模块、VCSEL芯片进入小批量试制阶段，MicroLED光互连方案稳步推进，整体可适配800G、1.6T及以上速率的高速光模块需求。在AI终端领域，我们建立了从感知到决策的全链条配套能力。针对AIPC、AI手机、AI眼镜等端侧设备，我们提供多个工艺平台。例如，硅麦克风性能覆盖58dB至72dB,对国内头部终端客户的市场占有率超过50%;应用于手机和TWS耳机的惯性传感器已在规模量产中；锂电池保护芯片是大规模国产替代的唯一厂商。针对具身智能赛道，我们提供的芯片技术平台可覆盖人形机器人80%的传感器价值量，应用于语言交互、姿态识别、运动捕捉、环境感知等场景。在能源变革领域，我们是国内仅有的两家能提供超高压核心功率器件的供应商之一。超高压IGBT产品覆盖3,300V至6,500V全电压区间，其中4,500VIGBT已在量产且规模持续增长。我们正与国网联合研发更高性能的碳化硅功率模块。在风光储充氢领域，混动碳化硅功率模块、1,400V改良版H-Bridge 3功率模块已实现量产，430kWA+B储能功率模块已送样。产品线已拓展至超高压电池检测和超充市场，发布了1,400V、1,500V碳化硅新品。关于行业景气度和价格策略，我们判断本轮功率模拟芯片行业的高景气度与以往由消费电子驱动的短周期复苏有本质区别，其核心驱动力来自AI算力基础建设这一长期任务，需求具备建设周期长、资本开支稳定、持续放量的特征。因此，我们判断行业高景气度至少可以持续到2027年至2028年。基于成本的刚性上涨和行业结构性紧缺的双重驱动，公司于2026年第三季度对MOSFET、IGBT、碳化硅、模拟芯片等全系产品启动调价，调价区间为15%至25%,综合实际落地幅度约15%。由于订单交付周期通常为两到三个月，本轮涨价带来的营收和毛利弹性将在第三季度末开始释放，并在第四季度全面体现。未来，公司将根据市场供需格局动态调整价格体系。财务方面，2026年是公司的拐点之年，预计下半年将全力冲刺，实现有厚度的全年盈利。 公司2026年上半年毛利率显著提升，尤其第二季度环比增幅明显，其主要驱动因素是什么?对于下半年及2027年的毛利率趋势有何展望? 2026年上半年公司毛利率的显著改善，主要由以下几个因素推动：第一，产能利用率提升带来的单位固定成本摊薄效应。目前公司产能利用率非常饱满，预计今年下半年乃至明年某个阶段都将维持供不应求的状态，产能利用率将持续保持饱满。第二，产品结构的持续优化。公司在工业业务上坚持聚焦高端、收缩低端的策略，通过产品代际升级、提升在汽车新能源和AI算力市场的份额，以及 碳化硅、IGBT等高端产品的放量，盈利结构得到明显优化。第三，生产运营效率的不断提升。自2025年起，公司积极布局“AI in All”策略，一方面是产品端在AI相关领域的全面布局，另一方面是利用AI辅助方法提升管理和生产效率，AI已成为驱动业务增长和组织进化的核心引擎之一。展望未来，预计下半年上述三个因素将继续对毛利率提升产生积极影响。同时，公司在第三季度实施的价格上调，其带来的利润弹性将在第三季度末开始显现，并在第四季度充分释放。因此，预计2026年公司的综合毛利率将继续稳步温和提升。 公司作为国内碳化硅器件领域的领先者，如何看待碳化硅在固态变压器及整个AI应用领域的市场空间?目前公司的相关产品或产能有哪些最新进展? (此问题的回答在访谈记录中缺失，仅记录了提问者的问题和受访者准备回答的开场白。) 在AI算力基础设施高速迭代的背景下，公司如何看待固态变压器市场的增长潜力，以及公司在高压碳化硅器件领域有哪些具体的技术布局和商业进展? 随着全球AI算力基础设施的快速迭代，数据中心的供电架构正经历颠覆性升级。目前，10kV至35kV的中压输入与8COV的高压直流输出已成为下一代AI数据中心供电的主流标准之一。根据行业研究数据，预计到2028年，全球AI数据中心的电源市场规模将达到240亿美元左右，年复合增长率超过30%。其中，固态变压器这一细分市场规模预计将从2023年的20亿美元增长至2028年的45亿美元。高压碳化硅器件在SST整机中的价值量占比接近40%,因此SST市场有望成为继汽车主驱逆变器之后，碳化硅应用的下一个高速增长领域。针对这一趋势，公司自2025年起便开始进行相关技术布局。目前，面向SST应用的3,300V碳化硅器件已送样至核心客户进行验证。该器件能够实现系统级BOM成本降低20%至35%,为固态变压器向更高开关频率、更小体积和更高转换效率的方向发展提供了核心器件支持，并填补了国内高压碳化硅器件在SST核心功率级应用上的关键空白。公司正在持续迭代完善适用于碳化硅场景的专用高压产品与工艺矩阵，现已完成650V至3,300V全电压段的碳化硅MOSFET产品布局，并已启动对6,500V乃至10,000V碳化硅产品的研发。凭借在碳化硅领域的技术储备和客户先发优势，公司有机会充分受益于行业红利，持续抢占高压碳化硅核心市场的份额。 公司作为特色工艺领域的龙头企业，进入光通信和光芯片领域的战略考量是什么,具备哪些竞争优势，以及目前在产品研发、项目建设和商业化方面取得了哪些具体进展? AI算力的高速爆发驱动着数据中心光互联技术的持续迭代，800G光模块已实现规模化应用，1.6T光模块也在加速渗透，高端光芯片已成为算力升级的核心瓶颈。当前国内光芯片产业普遍存在光电工艺割裂、一体化代工能力薄弱以及核心芯片依赖进口等问题，这为国产替代带来了发展机遇。为抓住此机遇，公司完整布