套定律由华为于2026年提出,通过晶体管级、电路级、芯片级、系统级多层级头对头倒向折叠减少时延,显著缩短端到端访问延迟,例如将数据访问延迟从数十微秒压缩至100纳秒。关键指标为g比值(上下层电路最小间隔比值),最优比值为1:1,需混合键合技术协同支撑。
套定律以时间缩短为核心收益,推动半导体行业从几何微缩向时间微缩转型。对EDA全环节提出全新需求,器件建模、逻辑综合、布局布线等均需重构,海外相关方案暂未适配。同时,对散热、多物理场仿真等技术提出更高要求,促进产业链技术升级。
研报重点分析了华大九天、广利微、概伦电子等投资方向。华大九天补全数字后端全流程布局,客户包括华为、海光等;广利微占据先进制程WAT芯片产能90%以上市场份额;概伦电子获上海国资支持,持续推进收并购。
套定律已在移动SOC、AI数据中心完成工程验证,但混合键合技术暂不成熟,EDA工具仍需协同开发,存在落地进度不及预期的风险。此外,对散热、多物理场仿真等技术要求指数级提升,相关配套技术尚未完全匹配。
研报提示,套定律相关的混合键合技术暂不成熟,EDA工具仍需协同开发,存在落地进度不及预期的风险。同时,中国半导体行业若无法快速跟进套定律相关技术及产业链,可能落后于全球发展节奏。