发布时间:2026-08-10 一、核心要点 1. 本次会议为国泰海通证券针对签约客户的电话会议,主题是时间微缩替代几何微缩的套定律解析及相关产业链更新 2. 套定律由华为在2026年5月上海国际电路与系统研讨会上提出,相关论文于同月上传中科院平台,7月发布修订版,v2版本补充麒麟2026量产实测数据等工程落地细节 3. 套定律以时间缩短为核心收益,通过晶体管级、电路级、芯片级、系统级多层级折叠减少时延,与海外3D结构不同,采用头对头倒向折叠,已在移动SOC、AI数据中心完成工程验证 4. 套定律可缩短端到端访问延迟,例如将数据访问延迟从数十微秒压缩至100纳秒,相关验证显示移动SOC密度提升53%、功耗效率提升41%、频率提升13%等 5. 套定律的关键指标为g比值,即上下层电路最小间隔的比值,最优比值为1:1,还需混合键合技术协同支撑 6. 套定律对EDA全环节提出全新需求,器件建模、逻辑综合、布局布线等均需重构,海外相关方案暂未适配 二、投资线索 1. 华大九天:补全数字后端全流程布局,已覆盖设计、制造、验证三大类EDA工具,完成55纳米流片,客户包含华为、海光、字节、阿里、中芯国际等,2026年订单增速远超去年,收入呈快速增长态势,具备估值溢价潜力 2. 广利微:是晶圆测试(WAT)领域国产唯一龙头,占据先进制程WAT芯片产能90%以上市场份额,下游客户包括长兴、长存、华为等,2026年收入、软件端硅光设计业务均保持高增长 3. 概伦电子:获上海国资支持,2025年收购的未成名威、纳暖威已落地,适配套定律的Pdk建模等需求旺盛,2026年收入同比增速约50%,持续推进收并购三、风险与关注 1. 套定律相关的混合键合技术暂不成熟,EDA工具仍需协同开发,存在落地进度不及预期的风险2. 套定律对散热、多物理场仿真(如信号串扰)要求指数级提升,相关配套技术尚未完全匹配3. 中国半导体行业若无法快速跟进套定律相关技术及产业链,可能落后于全球发展节奏