国泰海通计算机韬定律驱动下国产EDA产业趋势展望

00:00:00 Please remain on the line.嗯，好。提纲来讲吗？大家好，欢迎参加国泰海通计算机超定律驱动下国产EDA产业趋势展望。目前所有参会者均处于静音状态，下面开始播报声明。本次电话会议仅服务于国泰海通证券正式签约客户，会议音频及文字记录的内容仅供国泰海通证券客户内部学习使用，不得外发，并且必须经国泰海通证券研究所审核后方可留存。 00:00:32 国泰海通证券未授权任何媒体转发此次电话会议相关内容。未经允许和授权转载转发均属侵权，国泰海通证券将保留追究其法律责任的权利。国泰海通证券不承担因转载、转发引起的任何损失及责任。市场有风险，投资需谨慎。提醒广大投资者谨慎做出投资决策。 00:00:57 哎好的啊，那各位领导晚上好，我是那个国泰海通计算机研究员于凯啊，也欢迎各位领导那个晚上来参加我们这个呃淘天这EDA的电话会。那今天我们是请来了这个呃，国产头部芯片设计厂商的这个系统系统开发高级工程师啊，专家是在这个行业里有十十年的这个工作经验，负责算法相关的工作。那也欢迎专家啊， 00:01:18 专家专家你好，哎你好你好，哎，对你你那边可能有有一点有一点小杂音，对哦，有杂音是吧，啊啊，现在能听清楚吗？哎可以可以，那我那个我先回答两两我先提两个问题吧，然后各位领导也可以直接就是文字或者群友提问，然后呃，然后我先说一段合规吧，就是专家呃，本次电话会的所有观点都属于专家自己的研究成果，那不构成投资决策。各位领导需要自行做出投资判断决策。然后那专家我先。 00:01:51 就先提一个问题吧，就是呃现在这个淘定略他这个因为也发了一个VR嘛，然后也更新了很多这个基本上的细节，那这个专家能给我们大致先讲一下套定率的一个情况吗？然后它已经在哪些领域已经应用了？想请教一下专家。 00:02:08 嗯，好的好的，然后我们就按照那个之前聊的那个呃提纲来吧讲吧。 00:02:14 啊，首先的话第一就是说现在操作运用V1和V2嘛，实际上我我总我总结一下，可能网上有些你们可以百度到的那个我就不用讲了啊。其实我应该是讲的就是说比较通俗一点的，可以大家好理解一点的。 00:02:27 比如说我们是现在认为的套定律V1也好，或者套定V2也好啊，实际上套定利V1和现在的比如说我们认为的这种新力啊，就是比如奇普利特它的那种啊逻辑很像，然后也和比如说我们所谓的3D堆叠这个技术很像。那么实际上对于3D堆叠也好，还是这种就是啊我们的这种就是啊，比如说之前呃所所做的这种。你你像存储芯片它就是3D堆叠的这种芯片嘛，然后还有包括7步类的这种芯片，比如说我两个单做一起合封的，那么都算是啊套定率V1的一个版本。 00:03:03 那么什么意思？它实际上是在物理上面啊对不同的一个呆，然后不同的一个晶元啊，它实际上实际上做了一个堆叠，然后中间用啊我们的TSVR做一些互联。 00:03:14 那么呃套定律V2的版本实际上是呃也就是说华为提出来的，实际上呃V1版本这种思路啊国外来讲的话，比如说像啊台积电啊，比如说像日月光这些公啊这些公呃公司啊，包括我们的这些呃做存算一体的。比如说像呃英伟达他们是很早就已经在做了，包括7类的最早提出也是国外提出的来嘛， 00:03:38 那么华为提出的超低的V2的版本呢。它是什么意思呢？就是说我相当于说并不是说两个呆做互联，就相相当于我们认为一个呆一个呆，它实际上是呃以前最简单的，我们通过那个TSV的这种铜棒把它互联起来。 00:03:55 那么呃华为的思想是什么呢？就是说我把它两个呃芯片，比如说我一个存储芯片或或者说一个计算单元芯片，那么在实现真正的物理意义上的一个呃堆叠堆叠，那么就相当于芯把它做成一个芯片内部内部的一个方式。就以前你可以理解就是说，呃可能是两个房子然后 叠在一起，或者说两个饼叠在一起，它现在的话是把饼呃拆开，中间做了很多馅，呃那个肉馅儿的那种模式。我所以说这个是通俗易讲了啊， 00:04:27 V1和V2的一个区别，那么VR来讲的话，它有个什么样的好处呢？就是说它可以真正的实现这种，就是说我们的晶体密密度上面它可以提升嘛，因为它在往上堆叠的过程当中它实现了这种，呃怎么讲呢就是。走线的那个减减少，因为我们呃相对来讲的话，你比如说我芯片与芯芯片有很多模块单元嘛，呃特别是SOC芯片也好，或者说AI计算单元也好，它都有很多单元。那么你这样子呃堆叠在一起的话，它上下两层的那个交互，比如说我一些呃模块单元它可以距离更短嘛，如果你平放在一起的话，它就很多中间有走线，那么这样的话，走线的长度会减少很多， 00:05:09 第二呢，就是包括你的。晶体管密度啊，我们单元来讲的话就是会提升很多嘛，因为我相当于是呃呃层层堆叠的这种方式，然后另外就是功耗来讲会减少很多。 00:05:21 为什么功耗会减少呢？就是说你走线长了以后它会影响你的功耗嘛，所以说这就是V1V2的一个基本区别啊。我简单介绍啊就不详细再去介绍了。 00:05:31 然后另另二第二个点的话，我有可能就是简单讲一下， 00:05:34 就是超定率现在应用的一个领域吧。啊就是说实际上啊，现在能够我觉得就说比较多的一个应用领域， 00:05:41 一个是AI芯片，然后第二的话就是一个我们这个呃存算一体芯片，这个来讲的话，应该是现在已经在应用的，或者说未来应该是说呃可能最早铺开的一个方向啊，为什么呢？因为第一的话就是AI算力芯片的话，它呃首先它的现在来讲的话，就是单位的这种晶圆的相对于面积比较大嘛，那么它要算特别算力越高，那么你的用的制成越高，那么你的实际上面积又会非常高的情况下，如果我们用这种。啊，相对就是这种呃套利率的方案去做的话，那么对它的功耗啊，包括走线啊，还有包括这些都有很大的提升嘛。 00:06:20 所以说这个这个讲是一个比较大的方向，然后第二个方向就是说可能就是存算一体芯片，或者说我们叫存存储芯片。那么存储芯片来讲的话，就是比如说像嗯三星现在我们做的存储芯片都是HBM3，然后做层层堆叠嘛对吧。那么它实际上把存储芯片它本身存储，嗯单芯片本身它可以做这个套定律，那么存存储芯片和计算芯片相当于存算一体芯片的话，它也可以用应用到套定率，那么这三个方向我觉得是最多的。 00:06:50 那其他的方向的话，可能比如说像华为它在移动端的一些啊SOC芯片或者说一些基带芯片啊，或者说一些什么车载芯片啊，我个人觉得啊，根本上啊它还是因为它的自身达不到。实际上来讲的话，就是这种SOC芯片的话，目前来讲呃不用这种呃套定律去解决它也不会产生太大的影响，就是说我们用传统的这种啊方式，实际上对它的性能影响也不大，这是这是第二个方向啊，我觉得应用的领域然后第。 00:07:21 第三个就是说啊。嗯，我觉得就是一个周期吧， 00:07:24 商用的周期短期来讲的话，实际上嗯嗯应该这么说， 00:07:29 AI的芯片的话2~33年之内吧，应该说呃马上基本上包括存算一体。看到的包括现在存算一体芯片嗯已经有一些产品做出来了， 00:07:41 而且也还有很多现在做存算一体芯的拼芯片的一些公司啊，比如说像国内的像西建科技啊啊字节呀这些像字西建和字节嘛，他们就有合作想去做纯算一体。然后包括现在很所有的公司基本上都在做存算一体，但是他们做存算一体哈，它的这个存储单元实际上呃当就是说相当于它并不是很大嘛啊，主主要是为了提升它的计算速度。那么这么这么一个存算单元，然后这是一个短期来讲的话，我觉得这些可以做一些比较啊。嗯，就是说落地嘛。 00:08:15 然后中中期的话，我觉得未来还有一个方向就是什么，就是呃相对于讲我们一般来讲是 TSV的这种模式。那么未来有一种这种玻璃中间接基板的那种方式，我们叫TGV嘛，好像是啊我记得这种方式，那么它可以这种如果落地的话，它对你的能效和走线的那个呃实际上嗯的的提升会更大，所以说未来可能5年五年左右，5~10年吧。 00:08:41 我觉得这个长期的话主要是什么呢？主要就是3D封装技术。就是比如说像国内的华天科技啊啊，然后还有这种长电啊这些这些。然后比如国外的像日月光啊这些，它配套的封装这些它可能要跟上，那才能够去应用到比如说我们像这种大规模的aiiai芯片，还有包括啊未来的一些车规芯片嘛，因为车规芯片现在也是制成做得越来越高越来越复杂了。然后还有就是，未来存算一体芯片可能会往那种就是说计算单元和存储单元继续嗯，比如它的性能吧，算力等等，我放大的话，那么我觉得这是一个一个一个方向。 00:09:20 然后再再长期的话，我觉得是嗯，可能在未来可能就是这个5~10年之内的话，还有就是EDA的一个配套也会增加吧，因为现在来讲的话，基本上EDA都属于。 00:09:33 2D的一个时代，那么针对3D的这种呃设计的话，普遍都还是在2D的基础上啊做了一些特殊的功能，特殊的比如说EDA单独开一个模块然后去做。而且这个的话基基本上啊基本上都是每家定制都不一样，因为现在呃因为为什么，因为现在的设计来讲没有一个标准化，那么包括比如说。 00:09:57 我上下两层单元对吧？我们两个单那么如果说我要把它做成一个芯片的话，我怎么去做？然后我通用的一些布线方式是怎么样子？通用的一些设计单元怎么样设计，实际上都没有包括比如说2.52D的时代的时候，我们去做IP的有很多IP单元库嘛都可以去应用。那现在的话，这些都没有，我觉得这个东西呃应该是未来也是需要去做的嘛， 00:10:20 这是第3个点啊。然后第4个点就是说可能会有一些呃受益的呃上市公司吧， 00:10:27 我就按赛道来去看，就是比如说我们呃去看，比如说现在现在哪些公司可能会跟着有影响。 00:10:33 我觉得第一就是EDA软件上面来讲，就是国内一些EDA软件，但是我个人觉得啊，EDA软件的话，呃比如说像华大九天啊，或者说嗯国内主要其实就是华大九天嘛，比较做的比较多的，还有一些创业公司。但我觉得这个EDA软件实际上对他们的设计要求可能还会延后一点，就是说可能你这个你按照5年以后的话或者说10年做。左右，那么这些公司可能慢慢慢慢可以冒险。 00:11:00 那么我觉得还有除了三一电软件以外的话，就是先进封装，就是像国内这种长电啊华天呀，还有嗯通福微电嘛，其其实通福微电的话也是这两年做封测做的比较多嘛。我觉得这些的话应该是首先会去受益的，因为是从设计的角度e d软件角度来讲的话，我们有很多方式去替代。 00:11:21 那么但是如果说是呃呃封测这块儿，那么就要主马上就要跟上嘛。因为这一块儿的爆发的话，实际上对封测的需求量会很大。因为呃这种呃所谓的涛定律，它的技术核心难度就在哪里的，就是在封测领域，就是这就是包括我们现在不是已经有2.5D啊，3D的这种3D封装嘛。那么实际上未来对套利率V2版本的话，对他们来讲的话，我觉得是一个比较大的一个机遇吧。 00:11:48 然后另外就是嗯半导体设备吧，半嗯晶圆，当然金圆肯定也是一个方向，但是金圆的话可能嗯我觉得在3嗯技术难度来讲的话，它不要它不是这个这个就是说呃套定律上面的主要的一个方向，因为封封测比晶圆生产更重要一点。晶圆生产的话，它本质上还是我们比如说我搭了一个微fer嘛，我会以生产多个微fer然后多个微粉做一。一个呃封装，然后就一起，比如说我像饼一样嘛，呃，三层饼两层饼，现在一般来讲就是两层饼。比较多，然后做一个封装，所以说我觉得经圆生产的话，相对来讲没有封测受益或者说方向比较多一点啊。 00:12:28 然后另外就是半导体设备这块啊，我觉得会有一些呃有一些好，就是会对一些公司会有一些那个呃怎么讲呢，就是就是收益吧，但是呃因为国内的半导体的公司实际上对这个整个 封装领域啊，我觉得就是说在国相比国外啊还是差距很大。那现在的话比较冒出来的话，可能就是长山科技也比较比较好一点，然后它特别他在堆叠的芯片呃像呃HBM对吧，这一些专用测试设备上面他们会比比较多一点。 00:13:00 还有就是华北方华创其他的话，我觉得相对来讲会嗯这些会稍微要低一点