韬定律V2新版本发布：先进封装与EDA价值凸显

2026年7月7日 科技行业 韬定律V2新版本发布：先进封装与EDA价值凸显 华为半导体业务负责人何庭波于2026年7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（业内简称“韬τ定律”）V2版本。我们认为其相较V1版本核心增量包括：1）对关键指标齿轮比（Gear Ratio）进行深度阐释；2）补充麒麟2026量产实测数据；3）新增并明确了多项工程落地细节与产品演进路线图等。 童钰枫Carrie.Tong@bocomgroup.com(852)37661804 王大卫,PhD,CFADawei.wang@bocomgroup.com(852)37661867 进一步明确齿轮比作为逻辑折叠量化标尺的意义。我们在此前报告中已初步介绍齿轮比的定义与落地实践要求。V2版本中，齿轮比定义明确为混合键合间距与顶层金属间距的比值；当齿轮比趋近1时，芯片设计将从分模块规划的离散设计模式，升级为以最小电路单元为核心的全域连续优化方案，垂直层电路拓扑性能可实现最优；与此同时，EDA软件可支持跨有源层、以标准单元为最小粒度的协同设计。以当前约720nm顶层金属间距测算，混合键合间距需压缩至2μm以下，麒麟2026混合键合间距达1.5μm。由于该工艺对精度要求极高，实现相应混合键合间距无法由单一设备厂商实现，亟需键合、刻蚀、量测、材料供应商的深度长期协同。 麒麟2026量产实测数据表现显示，逻辑折叠技术已基本满足移动端规模化量产所需的热管理与能效优化要求。论文新增数据论文新增实测数据显示，同等性能条件下，麒麟2026相对麒麟9030Pro归一化功耗0.59（即功耗下降41%）、归一化面积0.625、归一化功率密度0.944（功率密度下降5.6%）；即在芯片面积大幅缩减的同时，热密度基本保持稳定。该亮眼的优化效果主要依托其热感知分区（Thermal-Aware Partitioning）与布局规划策略。 具体落地进程上，新版本勾勒出了清晰地阶梯式演进蓝图。麒麟2026证明，逻辑折叠当前在移动端已具备规模化量产能力，而在系统层的工程应用落地预计在2030年前后。搭载逻辑折叠技术的麒麟2026综合性能可对标等效3nm工艺，核心优化路径为压缩电路及芯片层级的τ。预计2030年前后，韬定律技术将从移动端SoC拓展至AI算力赛道，届时，昇腾990也将成为首款采用逻辑折叠架构的AI加速芯片。 投资启示：我们重申此前报告观点，认为先进封装是逻辑折叠量产落地的工艺底座，EDA工具链则是逻辑折叠赛道最大增量来源；同时，依托τ定律四层架构（器件层、电路层、芯片层、系统层）梳理了产业链受益标的。我们认为，本次V2版本内容进一步凸显了先进封装是逻辑折叠商业化落地的核心。此外，由于逻辑折叠将首先在移动端落地，我们判断电路层EDA龙头华大九天（301269CH/未评级）、芯片层先进封装龙头长电科技（600584CH/未评级）为潜在核心受益标的。华大九天是我国少有的具备3DIC完整设计验证全流程能力的EDA厂商；长电科技自研XDFOI工艺平台是我国领先的能够实现1.5μm超细间距混合键合、多层有源逻辑堆叠量产的工艺平台，其工艺能力或适配齿轮比标准下逻辑折叠大规模量产的配套要求。此外，我们认为现阶段韬定律在器件层仍依靠SAQP多重曝光完成平面维度τ参数缩减，且远期在AI集群系统层成长弹性最高，对应产业链标的也具备配置价值。 资料来源：华为，交银国际 资料来源：华为，交银国际 交银国际 香港中环德辅道中68号万宜大厦9楼总机: (852) 3766 1899传真: (852) 2107 4662 评级定义 科技行业 分析员披露 本研究报告之作者﹐兹作以下声明﹕i)发表于本报告之观点准确地反映有关于他们个人对所提及的证券或其发行者之观点;及ii)他们之薪酬与发表于报告上之建议/观点幷无直接或间接关系;iii)对于提及的证券或其发行者﹐他们幷无接收到可影响他们的建议的内幕消息/非公开股价敏感消息。 本报告之作者进一步确认﹕i）他们及他们之相关有联系者【按香港证券及期货监察委员会之操守准则的相关定义】并没有于发表本报告之30个日历日前交易或买卖本报告内涉及其所评论的任何公司的证券；ii）他们及他们之相关有联系者并没有担任本报告内涉及其评论的任何公司的高级人员（包括就房地产基金而言，担任该房地产基金的管理公司的高级人员；及就任何其他实体而言，在该实体中担任负责管理该等公司的高级人员或其同级人员）；iii）他们及他们之相关有联系者并没拥有于本报告内涉及其评论的任何公司的证券之任何财务利益。根据证监会持牌人或注册人操守准则第16.2段，“有联系者”指：i）分析员的配偶、亲生或领养的未成年子女，或未成年继子女；ii）某信托的受托人，而分析员、其配偶、其亲生或领养的未成年子女或其未成年继子女是该信托的受益人或酌情对象；或iii）惯于或有义务按照分析员的指示或指令行事的另一人。 有关商务关系及财务权益之披露 交银国际证券有限公司及/或其有关联公司在过去十二个月内与交通银行股份有限公司、国联证券股份有限公司、交银国际控股有限公司、四川能投发展股份有限公司、光年控股有限公司、武汉有机控股有限公司、上海小南国控股有限公司、SincereWatch(HongKong)Limited、滴普科技股份有限公司、MirxesHoldingCompanyLimited、山东快驴科技发展股份有限公司、佛山市海天调味食品股份有限公司、药捷安康（南京）科技股份有限公司、周六福珠宝股份有限公司、拨康视云制药有限公司、富卫集团有限公司、宜搜科技控股有限公司、广州银诺医药集团股份有限公司、劲方医药科技（上海）股份有限公司、长风药业股份有限公司、武汉艾米森生命科技股份有限公司、上海挚达科技发展股份有限公司、上海森亿医疗科技股份有限公司、协创数据技术股份有限公司、上海宝济药业股份有限公司、深圳迅策科技股份有限公司、北京智谱华章科技股份有限公司、天九共享智慧企业服务股份有限公司、红星冷链（湖南）股份有限公司、爱芯元智半导体股份有限公司、牧原食品股份有限公司、国民技术股份有限公司、福信富通科技股份有限公司、宁波菲仕技术股份有限公司、智慧互通科技股份有限公司、深圳市兆威机电股份有限公司、南京埃斯顿自动化股份有限公司、上海易景信息科技股份有限公司、广东云徙智能科技股份有限公司、驭势科技（北京）股份有限公司、北京深演智能科技股份有限公司及YangtuoHoldingsInc.有投资银行业务关系。 交银国际证券有限公司及/或其集团公司现持有东方证券股份有限公司及光大证券股份有限公司的已发行股本逾1%。 免责声明 本报告之收取者透过接受本报告(包括任何有关的附件)，表示幷保证其根据下述的条件下有权获得本报告，幷且同意受此中包含的限制条件所约束。任何没有遵循这些限制的情况可能构成法律之违反。 本报告为高度机密，幷且只以非公开形式供交银国际证券的客户阅览。本报告只在基于能被保密的情况下提供给阁下。未经交银国际证券事先以书面同意，本报告及其中所载的资料不得以任何形式(i)复制、复印或储存，或者(ii)直接或者间接分发或者转交予任何其它人作任何用途。 交银国际证券、其联属公司、关联公司、董事、关联方及/或雇员，可能持有在本报告内所述或有关公司之证券、幷可能不时进行买卖、或对其有兴趣。此外，交银国际证券、其联属公司及关联公司可能与本报告内所述或有关的公司不时进行业务往来，或为其担任市场庄家，或被委任替其证券进行承销，或可能以委托人身份替客户买入或沽售其证劵，或可能为其担当或争取担当幷提供投资银行、顾问、包销、融资或其它服务，或替其从其它实体寻求同类型之服务。投资者在阅读本报告时，应该留意任何或所有上述的情况，均可能导致真正或潜在的利益冲突。 本报告内的资料来自交银国际证券在报告发行时相信为正确及可靠的来源，惟本报告幷非旨在包含投资者所需要的所有信息，幷可能受送递延误、阻碍或拦截等因子所影响。交银国际证券不明示或暗示地保证或表示任何该等数据或意见的足够性、准确性、完整性、可靠性或公平性。因此，交银国际证券及其集团或有关的成员均不会就由于任何第三方在依赖本报告的内容时所作的行为而导致的任何类型的损失（包括但不限于任何直接的、间接的、随之而发生的损失）而负上任何责任。 本报告只为一般性提供数据之性质，旨在供交银国际证券之客户作一般阅览之用，而幷非考虑任何某特定收取者的特定投资目标、财务状况或任何特别需要。本报告内的任何资料或意见均不构成或被视为集团的任何成员作出提议、建议或征求购入或出售任何证券、有关投资或其它金融证券。 本报告之观点、推荐、建议和意见均不一定反映交银国际证券或其集团的立场，亦可在没有提供通知的情况下随时更改，交银国际证券亦无责任提供任何有关资料或意见之更新。 交银国际证券建议投资者应独立地评估本报告内的资料，考虑其本身的特定投资目标、财务状况及需要，在参与有关报告中所述公司之证劵的交易前，委任其认为必须的法律、商业、财务、税务或其它方面的专业顾问。惟报告内所述的公司之证券未必能在所有司法管辖区或国家或供所有类别的投资者买卖。 对部分的司法管辖区或国家而言，分发、发行或使用本报告会抵触当地法律、法则、规定、或其它注册或发牌的规例。本报告不是旨在向该等司法管辖区或国家的任何人或实体分发或由其使用。本报告的发送对象不包括身处中国内地的投资人。如知悉收取或发送本报告有可能构成当地法律、法则或其他规定之违反，本报告的收取者承诺尽快通知交银国际证券。 本免责声明以中英文书写，两种文本具同等效力。若两种文本有矛盾之处，则应以英文版本为准。交银国际证券有限公司是交通银行股份有限公司的附属公司。