国投证券计算机 每周新风向韬定律及存储需求拉动看好国产EDA产业链

00:00:08 大家好，欢迎参加国投证券计算机每周新风向涛定律及存储需求拉动，看好国产EDA产业链。目前所有参会者均处于静音状态，下面开始播报声明，声明播报完毕后主讲人可直接开始发言，谢谢。本次会议仅限国投证券股份有限公司白名单客户参与，会议内容不允许以任何方式对外泄露，违者国投证券股份有限公司有权追究法律责任及一切经济损失。 00:00:43 哎，各位领导晚上好，我呃欢迎大家参加，晚上参加我们国投计算机团队的这个每周的观点的这个分享。那么这周分享的主题是呃，我们看好国产EDA的产业链在华为套定率以及呃，全球的存储设计需求的拉动下的一个增量。那么我首先汇报一下然后套定律的一个一个基本的情况，包括它的一个变化以及呃它的一个重要意义，然后我再呃分享一下，就是国产的几家主要的EDA厂商在就是淘点里的一个受益的一个程度，以及在IC产业链里的一个一个位置吧。 00:01:20 那首先呃这一次发布的套定律是V2版本，它的看点是进一步补充了工程落地呃实测数据以及产品的一些路线，那么这个呃那套定是什么呢？他定于它是提出以时间的缩为替代几何缩为来作为下一代。 00:01:41 的半导体与电子系统引进的一个新的指导原则，也是后摩尔定律时代的一个比较重要的一个路线图。那它能通过逻辑折叠等创新技术持续地压缩信号的传播实验，不断提升晶体管的密度，那从而实现半导体与电子系统的持续的演进。 00:01:59 那么根据VR版本论文的这个数据啊，呃，他老的2025年的麒麟9030Pro芯片用的是传统的平面设计极限。那么新的麒麟芯片采用了逻辑折叠技术，那么在相同的功率节点之下，使晶体管的密度能够从155提升至238，这就是个非常大的提升。那这个提升在以往 的技术上看要通过三年的这个几何的错位才能实现。 00:02:28 那从频率性能上来看的话，新的芯片在1.1伏的电压下，主频率也提升了13%，能够达到3.1G的赫兹。那么。从功耗水平来看的话，与老的芯片相比，那新的芯片在相同的性能指标下，就麒麟新的芯片可以将供电电压从1.1伏降到0.9伏。那么就是归一化的功耗这么折算可以下降是0.59，那功耗水平能够下降41%，这也是个非常大的一个进步啊。 00:03:01 呃，华为的论文也是VR版本的论文，也是预测在未来10年以内，逻辑折叠的技术预计将从局部的关键路径折叠，演进为全面的多层级的折叠。每个封装内将集成三层到四层乃至更多的有缘层。 00:03:19 从2026年到2035年，晶体管的密度预计向400乃至更高的水平迈进。那同时，逻辑折叠使麒麟芯片也能够显著提升CPU的核心频率，为实现四级的赫兹乃至更高频率铺平道路啊，那这个套电率有什么有什么重要意义呢？就是套电率能够。为更高能效的更低功耗的AI算力底座提供新的解决解决方案。 00:03:47 呃，比如说华为那边在2020年到2026年，他半导体设计一共实现了300呃81块芯片的量产。这些芯片都是或多或少都是用到了一些套定的这些基础的细节啊，这些芯片也是服务于移动、人工智能、汽车、工业及基础设施等各个领域。那么在整个产品组合中，它的缩放定策略始终得到验证。那在AI领域的话，呃，AI领域的话，通过这个它它的缩放也同样适用啊，它通过系统的架构、hi one的光互联以及封装本身的拓扑重构三个层级协同实现。 00:04:32 那华为的何庭波也是预测，在2030年升腾的990也是能够将逻辑折叠引入AI的加速器领域。那么按照此路径去预测的话，预计到2035年硬件的集成度将提升超过100倍。那它的缩减效应也将覆也将覆盖堆栈的堆栈的每一层，而非仅仅集中集中在器件的这个层面。那这个是套定率的一个非常重要的一个意义啊，也是值得大家去关注的，一个新的一个技术的一个底层的技术的一个指引。那呃然后我再汇报一下就是国产EDA这边的几个情况 啊，呃国产主要有三家这个EDA厂商，分别是华大九天、盖伦电子以及广立微。 00:05:20 那么从套定率来看啊，我们认为主要核心受益的还是华大九天，因为华大九天是国内唯一一个在3D的IC设计验证。它能够提。供3D的IC设计验证全流程EDA的这个提供商，它在这一块是提前布局，它的产品覆盖了从异构建成三维芯片协同设计，得到验证的全流式解决方案，弥补了这一块国内高端3DIC设计工具的空白。 00:05:48 那从最新的就是变化来看，公司新推出了业界领先的Argus3DIC物理验证平台，它能够全面支持2.5D以及3D的异构集成封装设计，能够实现3DIC的多元化的系统设计到封装的这个全链路的物理验证。也就是说，在呃逻辑折叠，以及这个就是在涛定理的所指出的，这个逻辑折叠以及套缩放的这概念之下，就是华大九天它提供的这个工具啊，它的卡位也是非常核心的， 00:06:24 那第二个公司是概伦电子，那概伦电子的主要的看点是呃它是。呃，能够提供PDK+IP的这个验证解决方案，然后也是在存储就全球的头部晶圆厂包括存储领域也是积极展开合作。 00:06:41 那公司的话，概伦电子是能够提供全面自动化的PDK验证解决方案，为FAB以及F布S客户提供高质量的以及高效量的交付。那公司也是在呃我们国内市场做了很多年啊，深刻理解了就国内客户在先进制程研发工艺适配等场景中的痛点，那凭借它在器件建模、良率提升等领域的技术积累，它能够呃，以及能够跟头部的晶圆厂以及众多的it设计企业形成深度合作。那么在存储领域，公司也是跟全球领先的国内外的存储厂商展开合作，得到了全球领先的呃客户的广泛认可和量产量产采用。 00:07:23 那第三个公司是广立威啊，广立威的一个主要的看点在于它是良，它是国内的良率提升呃。 00:07:32 呃，软件软件的一个先行者，然后近年来也是积极布局硅光领域的一个研发。他在硅光领 域也是布局了呃硅光设计EDA以及owvt硅光晶圆的测试机台，这么软线加硬件的这么一个综合的一个布局。那广宁威这两年也是依托他说购的Lu西达的这个先发优势，实现了从器件设计、内路仿真到版图生成的全流程自动化。同时支持它能够支持多种材料，多种材料体系，包括硅光呃氮化硅、磷化铟、薄锰酸锂等多种材料体系。能够适应不同的应用场景。 00:08:09 那么它公司呃在除了就是卢西达提供的这个硅光设计类之外，他也积极地自己也去研发这个硅光晶圆的测试测试机，这个硬件的设备，也是为光电协同包括软硬一体的这个产品布局奠定了基实坚实的基础，呃，然后。 00:08:32 就总而言之的话，抛定律它就除了在它对整个半导体产业的一个拉动，就除了在我们认为除了在新型封装半导体设备与材料以外，对这个EDA的产业链拉动也是比较也是比较可观，也是比较明显的。 00:08:47 然后呃，我们国内的EDA厂商，也是有受益于这么一个完全崭新的后摩尔定律时代的一个套定律，就这么一个通过逻辑折叠去呃，通过时间缩位去取代几何缩，为这么一个新的技术线下的一个新的一个范式。我们国产EDA厂商也是非常有望就是享受它呃，就新设计范式下带来的一个需求外溢。呃，就是那除此之外，除了套件套件的拉动之外，我们国产的EDA厂商也是有望综合受益于呃，包括这个存储设计相关的需求的这个景气提升，以及下一代的产，下一代这个硅光的软件加硬件的这个产品带来的这个新的技术路线。 00:09:32 带来的这个这么一个投资机会的啊，以上就是我的一个投资汇报，谢谢。感谢大家参加本次会议，用AI进宝获得优质复盘资料，更多专业AI工具和投研内容，打开进门APP领取会员体验吧，祝您工作顺利，再见。