电子周观点：华为发布韬定律，AI持续拉动存储市场增长

周观点：华为发布韬定律，AI持续拉动存储市场增长 华为正式发布韬（τ）定律，这也是我国首次提出引领全球半导体产业发展的全新理论。当下芯片制程逐步逼近物理极限，依靠缩小晶体管尺寸的传统发展模式，不仅技术难度大增、成本飞涨，增长红利也已见顶。而AI、高性能计算等领域算力需求爆发，传统工艺已无法适配行业发展，寻找脱离物理缩微的全新演进路线，成为全行业的共同方向。韬定律以降低时间常数τ为核心，依托逻辑折叠等创新技术，搭建起从器件、电路、芯片到系统的全栈优化架构。通过缩短信号传输时延，无需追求极致制程，就能同步提升晶体管密度与整体性能。过去六年，华为依托该理论已落地量产381款芯片，应用覆盖各行各业；2026年秋季推出的麒麟芯片，将率先搭载逻辑折叠技术。2031年基于韬定律打造的高端芯片，晶体管密度可对标1.4nm工艺。该定律的问世，标志着中国半导体产业实现从追赶到引领的跨越，打破了海外理论长期主导行业的局面，或将重塑全球产业竞争格局。同时，它还能在控制功耗的前提下提升算力、降低成本，充分助力AI产业发展。 增持（维持） 作者 分析师佘凌星执业证书编号：S0680525010004邮箱：shelingxing1@gszq.com 存储：2027年全球存储器产值将扩大至1.28万亿美元。Trendforce最新研报显示，AI应用重心逐步转向AgenticAI推理场景，带动存储器需求结构性增长。叠加短期供给紧缺，存储价格持续上行。Trendforce由此大幅上调行业产值预期：2026年全球存储器产值由5516亿美元上修至8893亿美元；2027年进一步上调至1.28万亿美元以上，同比增幅约44%。 分析师钟琳执业证书编号：S0680525010003邮箱：zhonglin1@gszq.com 研究助理沈朱樱婷执业证书编号：S0680124120003邮箱：szyt@gszq.com 周观点：见相关标的。 相关研究 风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。 1、《半导体：华为发表“τ定律”，半导体开启先进制程与成熟制程共振新周期》2026-05-252、《电子：AI浪潮下被动元器件开启超级新周期》2026-05-253、《电子：周观点：英伟达业绩超预期，长鑫上市加速设备材料国产化》2026-05-24 内容目录 一、τ定律：从“几何微缩”到“时间缩微”，芯片规则重构............................................................................3二、存储：2027年全球存储器产值将扩大至1.28万亿美元...............................................................................5三、相关标的....................................................................................................................................................6风险提示...........................................................................................................................................................7 图表目录 图表1：麒麟2026芯片逻辑折叠设计性能对比——密度+53.5%，P-Core能效+41%，最大频率+12.7%........4图表2：2023-2027年DRAM与NAND Flash产值预估.....................................................................................5 一、τ定律：从“几何微缩”到“时间缩微”，芯片规则重构 5月25日，华为芯片业务负责人何庭波在IEEE国际电路与系统研讨会上正式发布τ（（tāo，读作/ˈtaʊ/）定律，提出以（“时间缩微”替代（“几何微缩”。摩尔定律追求晶体管尺寸缩小不同，τ定律追求的是信号传播速度的提升。何庭波在研讨会上明确提出：芯片竞赛从此不看谁做得小，而看谁让信号跑得快。我们认为，τ定律的发布标志着国产芯片产业从跟随制程迭代向自主设计方法论的关键跨越。 华为提出逻辑折叠（Logic Folding）创新架构作为τ定律的核心技术路径，将关键路径上的逻辑门分布在上下两层，通过纵向垂直连接替代横向长导线，在同一制程下实现频率提升。 数字电路中，芯片频率上限由关键路径（Critical Path）决定——即信号从一组寄存器出发，通过逻辑门网络运算，在下一个时钟脉冲到来前抵达下一组寄存器所需的最长时间。关键路径延迟主要来源于逻辑门之间的横向导线连接，导线越长，延迟越长。 逻辑折叠的思路是将关键路径上的逻辑门分布在上下两层，通过纵向连接替代横向长导线，原本需要平面绕路的导线只剩上下一小段垂直连接，信号传输更快，同一制程下芯片频率即可提升。需要强调的是，逻辑折叠与现有3D堆叠有本质区别：3D堆叠叠放的是功能独立的完整芯片模块，而逻辑折叠追求上下两层构成连续不可分割的整体电路，本质上是在三维空间中重新设计单颗芯片的内部电路拓扑。 τ定律的更大野心在于建立统一的时间度量框架，将芯片内部到系统级的所有延迟纳入统一优化体系。 逻辑折叠解决的是芯片内部导线的延迟问题，但延迟不只存在于芯片内部。从晶体管开关的皮秒，到芯片访问内存的纳秒，到数据在服务器之间传输的微秒，每一个层级都有自己的时间瓶颈。τ定律的核心目标是将这些层级的延迟统一到特征时间常数τ的优化体系下，以时间为统一度量衡，在每一层级针对性压缩。 首款采用逻辑折叠设计的麒麟2026芯片预计2026年秋季上市，将成为τ定律从理论走向实践的首个里程碑。麒麟2026芯片将在关键路径上实现局部逻辑折叠，等效制程达2nm水平。根据华为披露的数据，相较传统2D设计，逻辑折叠方案在密度上提升53.5%，P-Core能效提升41%，最大时钟频率提升12.7%。其性能表现将直接验证（“时间缩微”路线的可行性。 在过去六年的实践中，基于韬（τ）定律，华为已成功设计并量产了381款芯片，广泛覆盖了千行百业的需求。其中，将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。预计到2031年，基于韬（τ）定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。“韬定律”的发布，是中国半导体产业从“跟随者”向“引领者”跨越的里程碑事件。它打破了全球半导体产业长期由西方理论主导的格局，为产业发展提供了兼具创新性与可行性的中国方案，有望重塑全球半导体产业的竞争格局与发展轨迹。韬定律也能有效提升芯片在有限功耗下的有效算力，从而节约成本，为AI浪潮赋能。 资料来源：Huawei Central，国盛证券研究所 二、存储：2027年全球存储器产值将扩大至1.28万亿美元 Trendforce最新研报显示，AI应用重心逐步转向Agentic AI推理场景，带动存储器需求结构性增长。叠加短期供给紧缺，存储价格持续上行。机构由此大幅上调行业产值预期：2026年全球存储器产值由5516亿美元上修至8893亿美元；2027年进一步上调至1.28万亿美元以上，同比增幅约44%。具体来看： 1）DRAM： Agentic AI推动推理模式转为持续循环运行，上下文窗口扩容带动KV Cache需求大增，重复计算会大幅推高算力成本，因此KV Cache高效管理成为提升推理性能的关键，直接提振HBM与DRAM需求。与此同时，这类AI负载对CPU调度、数据预处理等能力要求陡增，AI服务器CPU与GPU配比由以往1:8逐步提升至1:4，部分机型如英伟达NVL72甚至达到1:2，服务器DRAM搭载量随之提升，进一步推高采购需求与合约价格。另一方面，HBM生产占用大量晶圆，挤压传统DRAM产能。叠加需求持续走高，厂商议价能力增强，DRAM涨价行情有望延续至2027年。集邦咨询上调行业预测，预计2026年全球DRAM产值达6187亿美元，同比增长303%；2027年产值将增至9033亿美元，增幅46%。 2）NAND： NAND Flash领域同样迎来高景气。全球头部云服务商资本开支快速扩张，2026年预计同比增长79%，资本密集度升至34%，行业发展逻辑从按需扩容转向全面布局AI基建。在Agentic AI驱动下，企业端应用规模翻倍，Token消耗量大幅上涨，叠加多模态内容生成复杂度提升，存储需求持续膨胀。HBM成本偏高、HDD读写速度与功耗存在短板，难以匹配AI数据中心需求，各类高性能SSD迎来发展机遇，全面渗透AI训练、推理及智能体相关场景。 供需偏紧格局支撑NAND Flash价格上行。集邦咨询测算，2026年全球NANDFlash产值将达2706亿美元，同比大增280.7%；2027年产值接近3794亿美元，继续保持40.2%的稳健增长。 资料来源：Trendforce，国盛证券研究所 三、相关标的 存储芯片：兆易创新、澜起科技、东芯股份、普冉股份、恒烁股份、聚辰股份等； 存储模组：香农芯创、佰维存储、国科微、江波龙等； 硅片：立昂微、沪硅产业、西安奕材等； 光产业链：东山精密（索尔思）、炬光科技、腾景科技、源杰科技、豪威集团、天孚通信、中际旭创、新易盛、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、永鼎股份、太辰光、光库科技、赛微电子等； PCB产业链：胜宏科技、东山精密、沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、生益科技、中钨高新、鼎泰高科、大族数控等； 半导体设备：中微公司、北方华创、拓荆科技、华峰测控、金海通等； 半导体材料：天承科技、雅克科技、鼎龙股份、彤程新材、安集科技、兴森科技、兴福电子等； 封测：盛合晶微、长电科技、通富微电、晶方科技、甬矽电子、汇成股份、伟测科技、利扬芯片等； 国产算力芯片：芯原股份、沐曦股份、海光信息、寒武纪、天数智芯、壁仞科技、摩尔线程、灿芯股份、翱捷科技等。 风险提示 1.下游需求不及预期。2.研发进展不及预期。3.地缘政治风险。 免责声明 国盛证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本报告的信息均来源于本公司认为可信的公开资料，但本公司及其研究人员对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的资料、意见及预测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，可能会随时调整。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态，对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。 本公司力求报告内容客观、公正，但本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供给客户作参考之用，不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议，本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。 投资者应注意，在法律许可的情况下，本公司及其本公司的关联机构可能会持有本报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，也可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。 本报告版权归（“国盛证券股份有限公司”所有。未经事先本公司书面授权，任何机构或个人不得对本报告进行任何形式的发布、复制