晶赛科技中报交流：国产替代下的石英晶振投资机会

发布时间：2026-08-10 一、核心要点 1. 会议为开源证券北交所“精新汇”系列活动，聚焦北交所企业晶赛科技，参会方为开源证券专业投资机构或受邀客户，发言不构成投资建议。 2. 晶赛科技是国家级专精特新小巨人，主营石英晶振及封装材料，应用于通信、汽车、AI等领域。 3. 2026年上半年，公司营收4.24亿元，同比增长56%；净利润同比增长205%；新增光刻工艺石英晶片业务营收232万元，毛利率36.88%，填补国内技术空白；收购风华电子后产能得到补充，内销收入同比增长62%，高于整体增速。 4. 公司上半年实现300MHz以上超高频石英晶片量产，推出312.5MHz差分震荡器，应用于800G/1.6T光模块，正处于送样开拓阶段；2026年1月完成风华电子100%收购，泰国工厂于2025年5月开工，预计2027年第四季度试生产，用于服务欧美客户；已通过汽车电子车规认证，将参加上海汽车电子供应链展会拓展客户。 5. 全资子公司合肥金威特主营石英晶振，承担高附加值高端晶振、光刻相关产线技术，本部侧重传统晶振生产；半导体散热业务有项目批量出货，验证周期通常为半年至1年。 6. 全球石英晶振市场分为日系、台系、国产厂商三类，国产厂商技术差距缩小，市占率提升，替代加速；国内石英晶振上市厂商共四家，上半年报披露较早，其余厂商将于8月中下旬陆续披露数据，公司上半年未统计国内市场份额具体提升情况。 7. 公司三大核心业务产能趋于饱和；上半年毛利率同比提升2.2个百分点，核心原因是高附加值产品占比提升，贵金属涨价后公司通过适当涨价传导部分成本压力；存货同比增长49%，主要为备货及客户提前备货；应收账款同比增长37.44%，主要是因为收入增长；海外收入预计与上半年持平。二、风险与关注 1. 消费电子受存储影响上半年需求低迷，泛网通领域虽有增长但仍需持续观察下游需求变化。2. 半导体散热业务验证周期较长，实际量产及市场拓展进度存在不确定性。3. 国内石英晶振其余厂商尚未披露上半年数据，行业竞争格局变化需后续持续跟踪。4. 泰国工厂建设及试生产进度可能受多种因素影响，能否顺利服务欧美客户存在不确定性。三、投资线索 1. 晶赛科技作为国内石英晶振领域的专精特新企业，受益于下游国产替代趋势，汽车电子、AI、泛网通等领域需求增长有望带动公司业绩提升。 2. 光刻工艺石英晶片业务填补国内技术空白，未来放量可能性较大，成为业绩增长潜在动力。3. 公司收购风华电子后产能得到补充，叠加泰国工厂布局，未来有望拓展海外市场。