专注石英晶振制造，高端产品加速国产替代

石英晶体元器件行业领先企业：公司主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售，主要产品为晶体频率元器件。截至2024年中报，公司共拥有专利55项，其中发明专利13项。与同行业公司相比，公司毛利率和净利率都较高，且表现稳健。2024年H1公司营收为2.61亿元，同比+56.2%，归母净利润扭亏，为0.06亿元。 晶振行业发展潜力巨大，下游行业需求不断攀升 1）石英晶振市场规模巨大，5G技术助力市场扩容。根据华经产业研究院数据及预测，2022年受宏观经济影响，全球及中国石英晶振市场规模出现阶段性下滑，2023年略有回升，未来随着消费电子行业回暖，国产石英晶振市场有望在2027年扩大至161.57亿元。 2）下游应用场景广泛，未来需求量预期稳步增长。石英晶振广泛应用于消费电子各个细分领域。随着智能手机、可穿戴电子产品、智能汽车、室内终端、物联网等行业应用的不断拓宽，石英晶振市场前景广阔，颇具增长潜力。 研发创新保障优质产品，市场开拓铸就新成长 1）公司坚持研发创新，产品质量优势明显。公司系国家高新技术企业、安徽省创新型企业、省级认定企业技术中心。2024年H1，公司进一步推进温补晶振、实时时钟晶振、差分振荡器等高端产品的拓展及产业化，同时在光刻高频产品的研发和量产上也取得了突破。 2）公司以客户为导向提升产品市占率，积极开拓海外市场。2024年H1，公司把握市场需求回暖和国产化替代进程加速的契机，以产品研发与市场拓展为抓手，持续优化制造流程和产品品质。公司深耕国内市场，在深化与存量客户合作的同时，针对性地开展海外市场渠道建设，营业收入较去年同期取得了显著增长。 3）公司募投项目扩大产能，提升高端产品占比。公司2024年成功实现TF音叉晶振的量产并获得多家客户订单，产销量持续增长，显著优化了产品结构。同时，公司积极拓展高端产品领域，建设月产能1000万只的TCXO温补晶振生产线，并凭借上游封装材料基地和先进的工艺技术，在高端市场中占据优势，未来有望推动业绩持续增长。 盈利预测与投资评级：我们预计晶赛科技2024-2026年营业收入达到5.73/6.75/7.92亿元，归母净利润分别为0.15/0.21/0.31亿元。按2025年1月17日收盘价，对应2024-2026年PE分别154.76/111.29/77.79倍。 相较可比公司，公司PE较高，但市值明显偏低，随着消费电子下游的不断拓展的带动作用，晶振行业的国产替代化进程不断推进，以及公司层出不迭的新品推出，公司有望成长成为行业内重要的晶振供应商。基于此，我们首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：产品价格下降风险、原材料价格上涨风险、核心技术泄密风险、市场竞争风险、晶片供给不足无法及时交货的风险、公司对三环集团SMD基座产品存在一定依赖的风险等。 1.晶赛科技：石英晶体元器件行业领先企业 1.1.深耕石英晶体元器件行业近20年，产品质量广受认可 安徽晶赛科技股份有限公司主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售。公司主导产品晶体频率元器件属电子信息行业关键基础元器件，被誉为“数字电路的心脏”，产品广泛应用于通信网络、物联网、移动终端、汽车电子、智能家居、安防、家用电器等领域。截至2024年中报，公司共拥有专利55项，其中发明专利13项，并通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001环境管理体系和IATF16949汽车业质量管理体系等体系认证，具备较强的竞争力。公司是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、安徽省创新型企业、安徽省专精特新中小企业、省级认定企业技术中心。 晶赛科技于2005年1月在安徽省铜陵市成立，自成立以来专注于石英晶振研发、生产与销售，于2005~2010年逐步达成49S晶振用外壳、DIP石英晶体谐振器、SMD石英晶振等产品量产，并于2012年实现石英晶振封装材料模具自主设计、加工和配套。 2013年，公司成立子公司合肥晶威特电子有限责任公司，子公司负责生产和销售石英晶振产品，封装材料产品则由母公司生产和销售，母公司部分封装材料产品销售给子公司。 2021年成为首批登陆北交所的上市公司。 公司产品主要分为石英晶振和封装材料两类。石英晶振产品包括各类型石英晶体谐振器和石英晶体振荡器，谐振器主要原材料为基座或支架、晶片和封装材料，振荡器主要原材料为基座、晶片、IC和封装材料。封装材料产品主要包括各类型石英晶振封装外壳、上盖、可伐环等，为石英晶振上游材料，另有少量其他电子元件外壳等。 图1：公司石英晶振产品结构示意图 公司石英晶体谐振器产品按安装方式可划分为DIP和SMD，SMD型产品由上盖、晶片、基座等组成，DIP型产品由外壳、晶片、支架等组成。公司石英晶体振荡器产品为SMD安装方式，由上盖、晶片、IC芯片、基座等组成。 表1：公司石英晶振产品情况 封装材料消耗量与石英晶振主要产品数量之间的对应关系均为1:1，即一只SMD型石英晶振产品消耗一只SMD上盖和一只SMD可伐环，一只DIP型石英晶振产品消耗一只DIP外壳。 表2：公司封装材料产品情况 公司股权结构集中且稳定。公司控股股东、实际控制人为侯诗益和侯雪，截至2024年中报，实控人合计持有公司66.01%股权。 图2：公司股权结构（截至2024年中报） 1.2.公司业绩反转，盈利能力显著回升 2020年至2023年期间，公司营收有所震荡，呈先扬后抑的趋势。2023年，公司营收为3.61亿元，同比-6.7%，归母净利润为-0.06亿元，同比-113.0%。但可喜的是，随着2024年消费电子整体行业的回暖，2024年H1公司实现营业收入2.61亿元，同比+56.2%； 归母净利润为0.06亿元，同比+229.92%。公司2024年的局面扭转，主要是由于下游行业持续扩张，对石英晶振的需求稳步提升，尤其是5G网络技术的快速发展促使智能手机、可穿戴电子产品应用端的持续放量，管理层抓住机会，扭亏为盈。 图3：公司2020-2024H1营收及同比增速 图4：公司2020-2024H1归母净利润及同比增速 分板块来看，2024年上半年，公司营收的约三分之二来自石英晶振，是公司的核心业务，营收达1.50亿；约四分之一营收来自封装材料。同期毛利上，封装材料和石英晶振对毛利的贡献分别占比约一半，石英晶体及频率片则为1%左右。 图5：公司2024年H1各业务营收占比 图6：公司2024年H1各业务毛利占比 盈利能力方面，公司销售毛利率2021-2023年期间呈现下降趋势，我们分析原因如下：1）2021~2022年公司依然受疫情影响，整个电子元器件行业呈现下滑状态，供应链的不稳定性导致物流成本上升，公司毛利率也受其影响下降。2）随着全球经济复苏、供应链紧张以及通货膨胀的压力，公司面临上游材料如硅晶片、稀土金属等成本增加，进而压缩了公司的毛利率。 公司销售毛利率继2023年降至10.9%的低位后，2024年H1显著回升，达12.7%。 公司销售净利率于2024年H1实现扭负为正，达2.2%。主要原因是：2024年上半年，石英晶振和封装材料产量及销量规模较2023年下半年大幅增加，产能利用率提高，固定分摊成本有所下降，单位成本下降。另一方面，公司加大研发投入，提高产品市场竞争力，优化产品结构，音叉产品销量较2023年下半年增加，小尺寸和高频谐振器产品市场进一步拓展，产品结构进一步优化。同时，消费类电子板块市场终端需求有回暖迹象，整体销售价格趋稳。 图7：公司2020-2024H1销售毛利率及净利率 与相似业务的两家上市公司进行利润率的对比，公司盈利能力表现尚佳。如图8、 图9可以看出，公司在2022年和2023年期间的毛利率和销售净利率均高于体量更大的公司。公司2024年H1销售净利率回升显著，毛利率也维持在较高水平，盈利能力有所保障。 图8：晶赛科技及可比公司2021-2024H1毛利率 图9：晶赛科技及可比公司2021-2024H1销售净利率 2020年-2024年H1，公司期间费用率稳定在较低水平，2024年H1为10.8%。追溯公司费用率历史我们发现，公司销售费用率和财务费用率常年维持在较低水平，管理费用率稳定在5%左右，研发费用率的变动主要系公司近几年研发投入变化所致，进而导致了期间费用率的浮动。 图10：公司2020-2024H1期间费用率及构成 2.晶振行业发展潜力巨大，下游行业需求不断攀升 公司产品主要分为石英晶振和封装材料两类。石英晶振产品包括各类型石英晶体谐振器和石英晶体振荡器。封装材料产品主要包括各类型石英晶振封装外壳、上盖、可伐环等，为石英晶振上游材料，另有少量其他电子元件外壳等。 石英晶振是利用石英晶体（SiO₂）的压电效应制成的频率控制元器件，可以产生稳定的脉冲，为微芯片提供基准频率信号。石英晶振产生的基准频率信号主要有无线数据传输和时钟两种用途。石英晶振广泛运用于各类频率控制、频率稳定、频率选择和计时系统中，特别适用于对频率准确度要求较高的电子产品，如通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域，是各类电子产品不可或缺的基础元器件。 石英晶振一般可以分为石英晶体谐振器（XTAL）和石英晶体振荡器（XO），属于电子元器件行业中的压电石英晶体元器件子行业。电子元器件行业分类大致如下图所示： 图11：电子元器件行业分类 2.1.石英晶振市场规模巨大，5G技术助力市场扩容 石英晶振上游主要是水晶、基座、封装材料等材料制造、精密机械研制等行业；下游应用领域为电子类产品，包括通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。 图12：石英晶振行业上中下游产业概览 根据华经产业研究院数据，回顾近几年全球石英晶振市场规模走势，我们发现疫情阶段市场增长迅速，2022年受宏观经济影响出现阶段性下滑，2023年略有回升。具体来看，2017年至2019年，宏观经济增长下行压力加大，消费电子、汽车等传统需求放缓，这导致石英晶振市场出现较为明显的收缩；2020年新冠疫情开始影响全球，在通信需求的增长、供应链迟缓等因素的影响下，石英晶振市场开始重回增长轨道，并在2021年创造新高；2022年石英晶振产能大量释放，但全球主要国家的宏观经济开始下行，消费电子等市场需求显著下降，这导致石英晶振市场的供需关系发生逆转，市场规模大幅度收缩，仅新能源汽车用石英晶振保持了增长势头，全球市场规模下降至238.96亿元。 图13：2020-2023年全球石英晶振市场规模走势 图14：2020-2023年中国石英晶振市场规模走势 根据华经产业研究院数据及预测，2022年中国由于受全球宏观经济下行影响，国产石英晶振市场规模下降至110.15亿元，2023年略有上升，达113.45亿元；后续若宏观经济下行压力得到有效缓解，中国国产石英晶振市场有望在2027年扩大至161.57亿元。 2.2.下游应用场景广泛，未来需求量预期稳步增长 未来，5G、物联网等新兴技术的飞速发展将为行业带来重大市场机遇。由于5G技术的进步将带动各类型应用场景的发展，如5G手机、WiFi6、物联网等，各类应用中智能终端和网络终端数量将规模化增加，而晶振又是智能终端和网络终端必需的基础元器件。我们将一些前景广阔的重要场景列举如下： ①智能手机 近年来，中国智能手机出货量持续增长，根据中国信通院的数据，2023年1月以来，中国智能手机月均出货量在2400万部以上，其中5G手机占比80%以上。2024年1-8月，国内市场手机出货量1.95亿部，同比增长16.6%，其中，5G手机1.65亿部，同比增长23.9%，占同期手机出货量的84.5%。 图15：2023年1月~2024年8月中国智能手机月出货量（万部） ②可穿戴电子产品 5G网络的高速率、低时延将使智能可穿戴电子的应用得以实现，对个人健康状况进行实时监测、提示和传送，这对未来公共卫生安全将起重要作用。据弗若斯特沙利文的数据，2017-2023年中