核心观点与关键数据
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高纯工艺订单大幅提升:受益于中国大陆晶圆制造的大扩产,公司主业高纯工艺订单(以集成电路为主)同比大幅提升,且订单毛利率、净利率指标显著改善。
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Gasbox业务高速增长:2026年第一季度半导体零部件Gasbox业务实现高增长,已批量供货华创、拓荆、中微等企业。预计2026-2027年收入复合年均增长率(CAGR)不低于70%,预计2027年Gasbox收入体量接近20亿元。
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石英等零部件业务严重低估:二级市场对公司石英等零部件业务(汉京)的估值严重低估。汉京已进入东京电子、日立等设备厂商及台积电、华虹等供应链,目前产能保守预计超过20亿元,2027年有望达到30亿元。该业务将受益于海内外石英等材料紧缺,是公司弹性最大的业务板块。
投资建议
零部件作为本轮调整中最大的硬科技细分赛道,已进入新的配置窗口期。