AI发展大势所趋 坚定看好低估PCB板块

这份研报主要分析了AI发展对PCB板块的影响，指出海外算力需求调整后，云业务积压订单大幅增加，成为AI后续重要增长方向。报告看好PCB板块估值低、景气度高、产品结构改善及未来高层化、高密化趋势，认为板块有望迎来反转，并重点推荐沪电股份、生益科技等个股。

PCB行业未来发展趋势向好，目前稼动率极高，未来至少两年仍将供不应求。随着Rubin出货、通用服务器、交换机及ASIC等产品升级，PCB产品结构将改善，利润率有望提升。高层化、高密化成为重要产业趋势，CoWoP、正交背板、内埋工艺及光模块CPO的msap化将进一步带动PCB成本占比提升，未来空间广阔。

报告重点分析了PCB板块的基本面和未来趋势。基本面方面，当前稼动率极高，板块极度景气，未来两年供不应求。产品结构改善将提升利润率，高层化、高密化及新兴工艺将带动成本占比提升。报告认为PCB随芯片升级持续迭代，未来空间极大。

当前PCB市场处于极度景气状态，稼动率极高，未来至少两年仍将供不应求。板块此前调整较多，目前估值对应27年不足20x，具有低估价值。随着产品升级和技术迭代，PCB行业将持续受益于AI发展，迎来反转机会。

这份研报提示了行业竞争加剧和扩产不及预期的风险。行业竞争可能影响PCB企业的市场份额和盈利能力，而扩产不及预期可能导致供需失衡，影响行业整体发展。投资者需关注这些潜在风险。