中泰电子 AI发展大势所趋 坚定看好PCBbα

这份研报主要分析了PCB行业在AI发展大势下的趋势和投资机会。报告指出PCB作为数据中心核心互联材料，其产品规格将随芯片制程和算力升级而提升。例如，NV Rubin Ultra 576 Oberon架构预计compute tray层数增至30层、switch tray数量增至18个，材料尝试PTFE、增加NPO，带动msap用量提升。报告还展望了PCB随芯片升级持续迭代，高层化、高密化成趋势，CoWoP、正交背板、内埋工艺及光模块CPO的msap化将带动PCB成本占比提升，未来空间广阔。

PCB行业未来发展趋势主要体现在高层化、高密化以及材料升级。随着芯片制程和算力的不断提升，PCB产品规格将持续提升，例如层数增加、线宽缩小。CoWoP、正交背板、内埋工艺等新技术的应用将推动PCB向更高层数、更高密度方向发展。同时，材料方面将尝试PTFE、增加NPO等高性能材料，以适应更高性能计算的需求。这些趋势将带动PCB成本占比提升，为行业带来广阔的增长空间。

报告中重点分析了PCB行业的基本面和未来展望。基本面方面，报告指出PCB板块稼动率极高，板块极度景气，未来两年供不应求。下半年Rubin出货、通用服务器、交换机及ASIC等产品升级将改善PCB产品结构，利润率有望提升。展望方面，报告强调PCB随芯片升级持续迭代，高层化、高密化成趋势，新技术和新材料的应用将带动PCB成本占比提升，未来空间广阔。

当前PCB市场现状表现为稼动率极高，供不应求。PCB板块极度景气，未来两年预计仍将保持供不应求的状态。下半年随着Rubin出货、通用服务器、交换机及ASIC等产品升级，PCB产品结构将得到改善，利润率有望提升。此外，随着芯片制程和算力的不断提升，PCB产品规格将持续提升，对高性能PCB的需求将进一步增加。

研报中提示了行业竞争加剧和扩产不及预期的风险。随着PCB行业的快速发展，市场竞争将日益激烈，可能导致价格战和利润率下降。此外，扩产计划可能面临各种挑战，如技术瓶颈、资金压力等，导致扩产不及预期。这些风险需要投资者关注。