中泰电子AI发展大势所趋坚定看好低估PCB板块

这份研报主要分析了AI发展对PCB板块的影响，指出海外算力需求增长带动云业务积压订单至1.7万亿美元，成为AI后续重要增长方向。报告坚定看好PCB板块，认为当前板块估值低，对应27年不足20x，后续有望迎来反转。报告还强调了PCB板块目前稼动率高、景气度高，未来至少两年仍将供不应求，并指出随着产品升级，PCB利润率有望提升。

PCB行业未来发展趋势是高层化、高密化，重要技术如CoWoP、正交背板、内埋工艺及光模块CPO的msap化将带动PCB成本占比提升。随着芯片升级，PCB将持续迭代，未来空间极为广阔。报告指出，26H2随着Rubin出货、通用服务器、交换机及ASIC等产品升级，PCB产品结构将改善，利润率有望进一步提升。

报告重点分析了AI发展对PCB板块的影响，以及PCB板块的基本面和未来发展趋势。报告指出，PCB板块目前稼动率极高，板块仍极度景气，未来至少两年仍将处于供不应求阶段。同时，报告强调了PCB随芯片升级而持续迭代的重要性，以及高层化、高密化等未来产业趋势。

当前PCB市场处于极度景气状态，稼动率极高，未来至少两年仍将供不应求。报告指出，随着Rubin出货、通用服务器、交换机及ASIC等产品升级，PCB产品结构将改善，利润率有望进一步提升。此外，PCB板块此前调整较多，目前板块总体估值对应27年不足20x，后续有望迎来反转。

这份研报的风险提示包括行业竞争加剧和扩产不及预期。报告指出，虽然PCB板块未来空间广阔，但行业竞争可能加剧，同时扩产计划可能不及预期，这些因素都可能对PCB板块的发展产生影响。