AI服务器拉货旺季已至PCB板块反弹持续性获看好

PCB板块在7月随科技股回调40-60%，但市场对行业EPS预期保持稳定，8月出现反弹。核心观点如下：

1. 短期业绩超预期：AI服务器拉货旺季已至，北美英伟达Rubin架构及谷歌、AWS等ASIC需求强劲，高端产能稼动率快速提升。Q3和Q4算力领域拉货旺季将带来利润弹性，非AI领域价格回暖改善毛利率，业绩兑现度有望超预期。
2. 技术迭代驱动价值量提升：
   • Rubin Ultra架构调整使NVLink Switch托盘数量翻倍，CCL材料需升级至M9等级或PTFE方案，PCB板层数增加。
   • 1.6T光模块大规模采用6阶mSAP工艺，未来HW计算板、Rubin SOCAMM内存卡及CoWoP封装将使用mSAP技术，推动PCB价值量提升。
   • 陶瓷基板解决高功耗散热问题，内埋PCB提升集成度，技术迭代持续。
3. PCB板块业绩和估值双升（戴维斯双击）：
   • 核心公司估值仍处于历史可配置区间，看好反弹持续性。
   • CCL领域：生益科技在高端算力材料和先进封装基材进展领先，为英伟达供应GB300交换板M8等级CCL，是中国大陆唯一通过M9认证的厂商，预计在亚马逊、谷歌、Meta等ASIC项目上取得份额突破。
   • 电子级PTFE：低介电特性锁定CCL基板，已锁定供应链导入节点，东岳集团有望率先放量。国内产能约20万吨，东岳集团已锁定SY，明年将率先放量。
   • FEP：光纤保护层与半导体清洗管路双线拉动，高端产能向国内倾斜。全球FEP总产能约5-6万吨，国内企业产能向高端市场加速导入，东岳集团、永和股份、巨化股份均布局高端FEP。
4. 行业梳理：
   • PFA赛道：巨化股份、东岳集团、永和股份、昊华科技已量产及在建产能。
   • 电子级PTFE：东岳集团、昊华科技完成送样并锁定供应链。
   • 弹性标的：沃特股份、肯特股份。
   • FEP领域产能向高端切入的企业：东岳集团、永和股份、巨化股份。