泰凌微终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项的投资者说明会

泰凌微近期终止重大资产重组，主要原因是市场环境变化。公司将继续通过内生增长驱动业务发展，重点拓展汽车电子、高端无线游戏外设、医疗等新兴领域，并提升低端市场产品竞争力。公司高度重视研发投入，2025年完成一次回购，后续若有新的回购或股东增持计划将及时披露。2025年现金分红占全年净利润近50%，公司坚持长期回报回馈股东。

在业务拓展方面，泰凌微将持续深耕BLE传统业务，同时发力高潜力赛道，培育新的业务增长极。公司加大资源投入蓝牙音频和WiFi产品线，维持音频业务高速增长，并推动WiFi产品成为下一个核心增长点。公司新培育产品方向包括游戏外设、智能出行、医疗设备等，新一代TL322X真8K解决方案已获一线品牌导入，超过一半新芯片支持端侧AI技术。

关于资本运作，公司对市场机会保持关注，但短期内无其他资本运作或外延式并购计划。公司产品尚未应用于具身智能等物理AI实体设备，正从“连接芯片”升级为“智能节点核心控制与通信平台”，逐步构建“连接+计算+软件平台”一体化能力体系。公司港股上市计划尚在筹措中。

受存储涨价影响的产品占公司整体收入比例不一，部分产品如智能遥控器芯片受影响，但整体未出现出货量大幅下滑。公司在新产品和新领域开发上积极拓展汽车电子、高端无线游戏外设、医疗等新兴领域，并提升低端市场产品竞争力。消费电子周期与端侧应用市场相关，但公司将继续围绕物联网芯片和边缘AI领域深度布局，保持竞争优势。