德邦科技：2026年半年度报告

公司简称：德邦科技 烟台德邦科技股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人解海华、主管会计工作负责人于杰及会计机构负责人（会计主管人员）张城嘉声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2026年度中期利润分配预案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币1.00元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。根据《上市公司股份回购规则》等有关规定，上市公司回购专用账户中的股份，不享有利润分配的权利。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，截至2026年6月30日，公司总股本为14,224.00万股，扣除回购专用证券账户中股数789,927股后的股本141,450,073股，以此为基数，拟派发现金红利总额人民币14,145,007.30元（含税）。 综上，2026年度中期公司合计拟分红金额14,145,007.30元，占2026年半年度合并报表归属于上市公司股东净利润的20.78%。如在分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事项导致公司总股本发生变化的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................7第三节管理层讨论与分析................................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................40第五节重要事项................................................................................................................................42第六节股份变动及股东情况............................................................................................................58第七节债券相关情况........................................................................................................................64第八节财务报告................................................................................................................................65 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 √适用□不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入87,995.82万元，同比增长27.54%。收入增长主要得益于公司在集成电路封装、智能终端封装等高端应用领域的持续深耕，通过产品体系迭代升级与核心技术攻关，不断增强产品竞争力，带动收入实现较快增长。此外，新能源业务板块下游需求延续稳步增长态势，为收入增长奠定了坚实的基础。 报告期内，公司实现利润总额6,876.32万元，同比增长37.51%；归属于上市公司股东的净利润6,805.53万元，同比增长49.33%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,382.84万元，同比增长44.12%。一方面系收入规模扩大带动利润同步增长，另一方面得益于公司持续推进提质增效与精细化管理，有效管控成本费用，盈利能力稳步提升。 报告期内，基本每股收益、稀释每股收益较上年同期增加50%；扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期增加45.16%，主要原因系公司利润规模同比增加所致。 报告期内，经营活动产生的现金流量净额变动主要原因是公司收入规模增加，带动客户回款增加，同时本期托收及贴现增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 单位：元币种：人民币 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业情况 1、行业发展情况 （1）集成电路领域 依托全球算力产业升级、高端功率半导体迭代、高速通信技术普及等核心需求驱动，全球半导体封装材料行业保持高景气发展态势。依据SEMI 2026年5月最新统计数据，2025年全球半导体封装材料市场规模达274亿美元，同比增长9.3%，行业增长与全球高端芯片量产、新能源汽车电子架构升级等核心产业变革趋势深度匹配。当前高端先进封装产业化进程持续提速，推动先进封装材料的市场占比稳步攀升，成为驱动封装材料行业长期增长的核心主线。 国内半导体封装材料行业呈现梯度化国产替代格局，整体呈现中低端领域规模化落地、高端领域攻坚突破的发展态势，行业结构化特征显著。在传统封装、消费电子等成熟应用场景下，多款主流封装材料产品已实现技术成熟、批量稳定供货，国产化替代水平较高。而适配高端先进封装制程、高端芯片制造的核心封装材料，目前仍主要依赖海外供给，国产化攻坚需求迫切。 细分领域来看，国内常规封装材料品类已完成规模化国产替代，适配先进封装、新型芯片架构的高阶封装材料正处于客户验证、小批量试产的关键突破阶段；适配高端算力芯片、新型功率器件的配套封装材料，技术研发与产业化落地进程持续加快，逐步实现从技术攻关到市场导入的跨越。整体而言，汽车电子、高端算力、通信产业的持续扩容，叠加行业技术迭代、国内供应链自主可控需求提升，共同拉动封装材料行业持续增长。未来，材料产品性能升级、工艺适配能力优化、全产业链协同布局，将成为国内封装材料企业构筑核心竞争力、提升全球产业地位的关键。 （2）智能终端领域 从智能终端行业整体态势来看，行业整体出货增速承压，但产业结构性升级特征显著，端侧AI、健康场景应用成为核心增量赛道。据Counterpoint机构预测，2026年全球智能手机出货量同比下滑13.9%，但端侧AI迎来快速普及，全年全球AI手机渗透率有望达到45%，AI能力已成为智能终端产品的核心竞争力。智能穿戴市场结构性回暖，智能手表出货量实现同比反弹，智能眼镜行业迎来规模化放量拐点，AI耳机加速向随身智能终端升级，各类细分赛道持续较快增长。终端行业的结构性升级，直接带动上游材料端需求扩容与技术迭代，为配套电子封装材料产业带来明确增长支撑。 智能终端行业的迭代升级，在技术层面对配套电子封装材料、功能材料、导热材料、光学材料等品类的性能、精度、稳定性、集成度提出更高要求，促使材料企业开展技术升级与产品迭代，推动高端功能材料需求持续提升。在应用层面，新技术应用需求旺盛，诸如新型智能屏显终端LIPO极窄边框密封材料、功能性结构粘接与密封材料、高端高导热散热材料、低压注塑封装材料性能升级应用需求明显。 整体看，当前智能终端行业处于AI重构硬件、健康场景深化、国产供应链协同发展的三重周期，终端产业的创新迭代驱动上游材料行业技术升级与需求扩张。（3）新能源领域 据高工产研锂电研究所（GGII）初步统计，2026年上半年国内锂电池整体出货规模约1.2TWh，同比增幅超50%，行业景气度持续提升。分领域来看，动力电池上半年出货约630GWh，同比增长30%。据第一商用车网数据，商用车领域异军突起成为关键变量，2026上半年新能源重卡销量12.62万辆，同比增长85%；据中汽协数据，新能源汽车出口235.5万辆、同比激增120%，海外需求成为中国动力电池行业第二增长点；同时行业集聚效应凸显，国内前十动力电池企业合计出货约600GWh，市占率超九成。储能板块增长势头更为强劲，2026年上半年国内储能电池出货量约485GWh，同比增长80%；前十储能电池厂商出货总量超400GWh，合计市场占比超过80%。澳洲、中东及欧洲补贴政策集中落地催化全球储能需求放量，储能业务成为锂电行业核心增长动力。消费锂电池市场需求稳步修复，数码、小型储能等终端需求回暖，带动出货量平稳提升。 2026年上半年光伏行业处于周期调整阶段，硅片、组件供给远超全球装机需求，价格持续低位运行，制造端盈利承压，中小低效产能加速出清，行业竞争由规模扩张转向技术与成本比 拼。国内分布式光伏成为增长主力，户用、工商业装机稳步提升；海外市场光伏装机需求保持旺盛，中东、东南亚等新兴市场成为新增量，但部分国家贸易保护措施持续加码，出口环境不确定性上升。技术端BC、0BB、叠瓦高效路线渗透率快速提升，少银化、高可靠性导电材料需求扩容。中长期双碳目标支撑行业成长，随着落后产能逐步出清，供需格局有望边际改善。 （4）高端装备领域 高端装备制造是国内工业转型升级的核心支柱，2026年上半年行业整体运行平稳向好，持续为先进封装材料打开稳定的下游应用空间。根据中国机械工业联合会的行业监测数据及工信部装备工业运行数据，装备制造业总体平稳，各大细分赛道景气度走势分化，主要赛道保持上行：新能