一博科技：2026年半年度报告

深圳市一博科技股份有限公司2026年半年度报告 【2026年8月】 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人汤昌茂、主管会计工作负责人闵正花及会计机构负责人(会计主管人员)闵正花声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告如涉及未来计划等前瞻性陈述，是公司根据当前的战略规划、经营情况、市场状况等做出的预判，并不代表公司对未来年度的盈利预测及对投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在较大的不确定性，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司董事会提请投资者及相关人士特别关注公司可能面临行业的创新风险、技术风险、经营风险、财务风险、募集资金投资项目风险等，详细内容敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司未来发展的展望”相关部分的描述。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义..................................................2第二节公司简介和主要财务指标................................................7第三节管理层讨论与分析......................................................10第四节公司治理、环境和社会..................................................28第五节重要事项.............................................................31第六节股份变动及股东情况....................................................36第七节债券相关情况..........................................................41第八节财务报告.............................................................42 备查文件目录 1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（主管会计人员）签名并盖章的财务报表原件；2、载有公司法定代表人签名的本半年度报告文本原件；3、报告期内在深圳证券交易所网站或中国证监会指定媒体披露过的文件正本或原稿。以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 报告期内，公司主营业务未发生重大变化，继续专注于为客户提供高速PCB设计服务和PCB、PCBA中小批量制造服务，致力于打造PCB设计、PI/SI仿真、PCB制板、PCBA焊接组装、元器件供应、性能测试等一站式硬件创新平台，满足多元化的客户需求，客户范围覆盖集成电路、人工智能、网络通信、工业控制、医疗电子、智慧交通、航空航天等行业领域。 公司近年来投入运营的珠海一博电子PCB板厂、珠海一博科技IPO募投项目、天津一博电子PCBA工厂，填补了“一站式”硬件创新服务平台的高端PCB制板空白和华北地区PCBA制造服务网点空白，尤其是高端PCB制板能力的完善，有效满足了设计端多年积累的PCB生产需求，特别是高速、高多层、高阶HDI的中小批量PCB生产需求，原来的PCB制板相对短板变成亮点，显著地提升了公司的核心竞争力和服务网络覆盖能力，有效地满足了多元化的客户需求。经历了前期的爬坡过坎后，上述工厂发展进入新阶段，报告期内生产订单增长势头良好，三个工厂均已度过月度盈亏平衡点，逐步开始贡献利润，并呈逐月向好趋势。 （一）PCB设计服务 PCB设计是指公司凭借专业的PCB设计能力、设计规范、设计流程及设计经验，将客户的方案构思转化为可生产制造PCB的Gerber文件的过程，具体指设计工程师根据客户提供的电路原理图，使用电子设计软件进行元器件布局及线路连接设计，实现硬件电路所需要的电气连接、信号传输的功能。公司拥有900余人规模化的PCB研发设计团队、模块化的设计分工流程、成熟细致的设计规范体系、丰富的技术实践经验及全流程的检查评审，以保证设计质量、保障PCB研发设计的一次成功率。本报告期共实现PCB设计服务收入12,032.81万元，与上年同期相比增长了29.89%，占营业收入的比重为16.98%。随着整体营业收入的快速增长，PCB设计收入占比将有进一步下降的趋势。 （二）PCB制板业务 公司PCB制板业务是PCB设计服务的延伸，经历了2024年四季度的试生产、2025年的爬坡过坎后，进入了一个新的阶段，报告期内已实现月度盈亏平衡并逐渐贡献利润。珠海一博电子PCB板厂一期主要定位于高端快件及中小批量生产，与传统的PCB大批量生产板厂有所差异，主要为客户提供高速率、高多层、高精度、高阶HDI等高品质PCB的生产制造，其重点在于追求高端快件的快速响应，满足客户的交期要求。报告期内，珠海PCB板厂一期产能利用较好，订单每月呈较快增长态势，部分瓶颈工 序产能已经满产，相关扩产设备正在添置中，公司将结合订单增长的需求加快产能的完全释放。本报告期共实现PCB制板收入13,788.46万元，与上年同期相比增长了246.87%。随着PCB制板收入的快速增长，尤其是中小批量制板的持续复投，收入占比将有快速上升的趋势。 （三）PCBA制造服务 PCBA指PCB经过表面贴装（SMT）或直插封装（DIP），完成在PCB上焊接组装电子元器件的过程，包含贴片、焊接、组装、测试等具体环节。公司在业务发展过程中，洞察到客户在研发阶段的需求是多样的、全面的，而能够提供包含设计、制造、物料配套等全链条研发服务的公司能够更好地解决客户研发阶段的痛点，具备更强的竞争力。公司自主开发了方便快捷的元器件管理系统，对内有利于提升元器件的存储管理，对外方便客户实时在线查询元器件的库存信息，实时查找其他客户常用的主流物料，方便客户研发选型，增强客户与公司的合作黏性，同时帮助客户缩短物料采购周期、降低产品研发成本、提高研发成功率。因此，公司以PCB设计服务为原点，围绕客户定制化需求，拓展了研发打样、中小批量的PCBA制造服务，同时也为客户提供PCBA原材料（电子元器件）配套服务。公司通过柔性化的PCBA生产系统、通用电子元器件的集采备库、自主开发的元器件管理系统等核心优势，协同公司高品质的SMT快件业务，一起打造业界领先的PCBA制造服务。本报告期实现PCBA制造服务收入58,544.56万元（含PCB制板收入），与上年同期相比增长了44.38%，占营业收入的比重为82.60%。随着PCB制板收入的快速增长，占比将有进一步上升的趋势。 二、核心竞争力分析 经过二十余年的发展，公司已成为PCB设计服务细分领域的引领者，PCB设计服务是公司确立行业地位、形成行业口碑的核心竞争力，凭借PCB设计服务的优势与客户建立合作关系及信任基础，公司的服务范围逐渐向产业链下游延伸，公司的PCB生产、PCBA制造服务定位于供应高品质快件及中等批量生产，具备柔性化制造及快速交付的能力。公司不是简单的从“设计”转化为“生产”，而是依托设计端的深厚积累，打造“以设计提升生产、以生产优化设计”的相辅相成的一体化高端电子制造服务平台，从而把技术优势转化为效率优势、品质优势、成本优势和服务优势。公司已建立了完善、高效的供应链体系，凭借突出的PCB研制能力及快速响应的PCBA制造优质服务，公司已深度融入客户的研发与供应链体系，为客户提供包含PCB研发设计、PCB制板、PCBA焊接组装、元器件选型配套等一站式硬件创新服务，助力相关行业企业激活创新能力，注入新质生产力。公司的核心竞争优势如下： （一）PCB设计优势 1、领先的PCB研发设计及仿真技术 公司深耕PCB研发设计二十余年，积累了覆盖多领域的设计能力及经验，公司较早地在高速高密PCB研发设计领域进行技术布局，并确定了芯片-封装-系统协同规划与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整性协同仿真、超高速率仿真测试校准等前沿技术的研发方向，与行业领先水平保持同步。公司已具备120层PCB的生产能力，已实现的PCB研发设计案例中，最高单板管脚数超过15万点、最高单板连接数11万余个、最高速信号达224Gbps，积累的设计方案覆盖众多境内外主流芯片厂商产品在PCB上的运用，研制能力突出。 2、成熟完善的设计规范体系 公司已构建模块化的设计服务流程，针对封装建库、规则设计、器件布局、规则驱动布线、质量评审、可制造性检查及工程输出等环节进行精细化分工，提升PCB研发设计效率。同时，公司针对不同设计架构、不同PCB类型、核心前沿设计技术、主流芯片应用、主要下游领域、各典型模块及电路均已形成体系化的工程设计规范和设计指导，公司提供设计服务的能力并不依赖个人或简单的经验规则，而是通过严格的设计规范，保证设计服务质量和一致性。 3、经验丰富的规模化团队 公司目前拥有超过900人的PCB研发设计工程师团队，人均行业经验6年以上，资深员工行业经验超过15年，经验丰富的规模化团队可满足客户多个研发项目同时启动的需求，亦可应对客户突发紧急的研发项目需求。规模化的团队优势确立了公司在全球PCB研发设计服务细分行业的引领地位，公司目前已具备年超16,000款PCB的设计能力，项目经验覆盖集成电路、人工智能、网络通信、工业控制、医疗电子、智慧交通、航空航天等多个领域。 （二）一站式硬件创新服务平台优势 公司以PCB设计服务为基础，同时向客户提供中小批量的PCB和PCBA制造服务，完整的全链条服务能力可一站式满足客户的全方位需求。同时，公司具备快速响应能力，以客户研发项目的整体效率为目标：其一，公司具有规模化的设计团队