一博科技：2023年半年度报告

2023年半年度报告 2023年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人汤昌茂、主管会计工作负责人闵正花及会计机构负责人(会计主管人员)闵正花声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺。投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 公司在本半年度报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素及对策，详见“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”，敬请广大投资者予以关注。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义..................................................2第二节公司简介和主要财务指标................................................7第三节管理层讨论与分析......................................................10第四节公司治理.............................................................36第五节环境和社会责任........................................................37第六节重要事项.............................................................39第七节股份变动及股东情况....................................................43第八节优先股相关情况........................................................48第九节债券相关情况..........................................................49第十节财务报告.............................................................50 备查文件目录 1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（主管会计人员）签名并盖章的财务报表原件； 2、报告期内在中国证监会创业板指定信息披露网站公开披露过的所有文件的正本及公告的原稿； 3、载有公司法定代表人签名的2023年半年度报告文本原件； 4、报告期内公开披露的其他有关文件资料。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化□适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 4、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况适用□不适用 根据《中华人民共和国公司法》等法律法规的相关规定，公司在报告期内完成了注册资本的工商变更登记手续，并取得了由深圳市市场监督管理局核发的《变更（备案）通知书》（编号：22308564346），具体变更信息如下：注册资本变更前人民币8,333.3334万元，变更后人民币15,000.0001万元。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是□否 会计政策变更的原因及会计差错更正的情况 1.财政部于2022年11月30日发布实施《企业会计准则解释第16号》，其中“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规定，自2023年1月1日起施行。对于在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初因适用该规定的单项交易而确认的租赁负债和使用权资产，以及确认的弃置义务相关预计负债和对应的相关资产，产生应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的，本公司按照该规定和《企业会计准则第18号—所得税》的规定，将累计影响数调整财务报表列报最早期间的期初留存收益及其他相关财务报表项目。 2.上年同期每股收益调整的原因系本公司报告期内完成了2022年度利润分配方案，以资本公积金转增股本，每10股转增8股，本期对上年同期指标进行重新计算并调整。 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目为当期收到税务部门支付的代扣代缴个人所得税手续费。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司所属行业的发展状况 根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，行业代码为C39。报告期内，公司仍专注于PCB设计服务和PCBA制造服务细分领域的深耕细作。 1、PCB设计服务行业 PCB设计是生产制造的前置工序，是一个把电子产品从抽象的电路原理图变成看得见、摸得着的实物产品的一个非常关键的研发环节，是一个集专业电子技术、制造工艺技术等于一身的专业技术领域。近年来，随着全球PCB产业向高精度、高密度和高可靠性方向发展，产品更新迭代不断加快叠加高速电路的普及，传统的PCB设计流程已不再适用，高速PCB设计必须和仿真测试完美地结合在一起，才能满足信号传输速率倍增对硬件的要求。 （1）产业链分工持续深化，PCB设计外包趋势愈加明显 PCB是一切硬件创新的重要载体，可靠的PCB设计是电子产品品质及性能的保障，能够综合应用新材料、新技术、新工艺、新模式，促进科技成果转化，推动集成创新和原始创新，助力解决电子产品设计问题和弥补制造领域短板。 长期以来，电子产品的PCB设计工作多由企业内部的硬件工程师负责，硬件工程师除承担PCB设计工作外，还需要进行硬件方案/芯片选择/单板调试等工作，工作内容复杂且冗长。但是，随着高速数字电子技术的发展，对PCB设计的要求越来越高：其一，集成电路工作速率倍增，PCB设计需结合仿真测试进行结果验证，包括对信号完整性、时序分析、信号回流、串扰处理、单板EMC/EMI、电源完整性、电源地弹效应等前沿技术的验证分析；其二，需保证高速高密下的PCB设计仍满足DFM要求，确保交付方案符合最佳工艺路线设计，降低生产成本；其三，随着PCB单板的复杂度越来越高，硬件工程师还需熟练掌握EDA软件工具的应用。 基于上述背景和产业链分工细化，PCB设计外包业务应运而生并快速发展起来。产品公司对于PCB设计服务有旺盛需求，主要原因在于：第一，产品公司的核心技术和资源投入往往在于产品原理方案本身，将PCB设计外包符合其充分利用产业链分工、提高资源利用效率的理念；第二，向专业的PCB设计服务公司外采PCB设计可弥补企业自身存在的设计能力短板，特别是在前沿技术方面积累不足，新产品研发存在难以克服困难时；第三，专业的PCB设计公司在研发效率方面有所领先，可帮助企业缩短产品 研发周期；第四，在研发高峰期，产品公司可能存在自身工程师工作过于饱和情形，需借助外部设计资源保障研发进度。 （2）国内电子信息产业转型升级带动PCB设计行业向更高水平迈进 作为电子产品中重要的基础载体，PCB几乎用于所有的电子产品上，被认为是“电子产品之母”，而PCB设计是PCB产业链必备的研发环节，与下游生产制造环节息息相关，两者均受益于电子信息产业的创新与发展，因此，整个PCB行业的发展状况在一定程度上能够反映PCB设计行业的发展状况。 虽然中国大陆PCB行业从产业规模来看已位居全球第一，但从PCB总体的技术水平来讲，跟世界先进水平仍有一定的差距。在产品结构上，多层板占据了大部分产值比例，大部分为8层以下的中低端产品，HDI板、封装基板、挠性板、刚挠结合板等领域虽已有一定的产值规模，但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距，我国PCB产业大而不强的特征非常明显。 随着我国下游电子信息产业快速发展并推动PCB产业升级，以及有实力的PCB企业进入资本市场，中国大陆的PCB厂商的研发、生产实力不断增强，产品结构不断优化，主要表现在单双面板和多层板的市场占比呈下降趋势，挠性板、HDI板和封装基板等高端产品受下游新兴领域的市场需求推动，其在市场结构中的占比不断提升，国内PCB产业逐渐趋于成熟，并正进一步向中高端市场延伸。随着电子电路行业技术的迅速发展，终端应用产品呈现小型化、智能化、定制化趋势，市场对高端PCB产品的需求将变得更为突出，2022年高多层板（18层及以上）、封装基板分别较上年增长1.8%、20.9%，传统PCB中低层板则有所下滑。Prismark预测未来五年，IC封装基板、HDI板仍将呈现优于行业的表现，预期2027年IC封装基板、HDI板的市场规模将分别达到222.86亿美元、145.81亿美元，2022-2027年的复合增长率分别为5.10%、4.40%。 从行业发展趋势来看，受5G通信商用、高性能可穿戴设备、物联网、人工智能、汽车电子、芯片国产替代、新能源工业等新兴产业拉动，PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，其技术含量和复杂程度不断提高，未来中国PCB行业将逐步完成产业技术升级，产品结构进一步向封装基板、刚挠结合板、HDI等具备较高技术含量的品种倾斜发展。同时，自2013年以来我国政府和行业主管部门推出了一系列指导PCB产品发展的行业政策，旨在鼓励和推动高端PCB产品的投资与发展，“HDI高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”等高端PCB产品已被列为国家重点支持的高新技术领域产品，未来国内中高端PCB领域具备较好的发展空间，从而将直接带动国内PCB设计行业向更高水平迈进。 （3）受宏观经济环境影响，全球PCB设计需求不足，行业发展趋缓 根据市场调研机构Prismark发布的数据，2022年全球PCB行业产值为817.40亿美元，较上年度仅增长了1%，全年呈现景气度逐季下行的趋势，行业将面临更为严峻的需求不足和竞争加剧的挑战。Prismark预测2022-2027年全球PCB行业的复合增长率为3.80%，2027年全球PCB行业产值为983.88亿美元，与早前相比，各项预测数据皆有所调低。受此影响，PCB设计的需求不足也逐渐显现，市场竞争将日趋激烈。 公司是