一博科技：2024年半年度报告
深圳市一博科技股份有限公司 2024年半年度报告 2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人汤昌茂、主管会计工作负责人闵正花及会计机构负责人(会计主管人员)闵正花声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告如涉及未来计划等前瞻性陈述，是公司根据当前的战略规划、经营情况、市场状况做出的预判，并不代表公司对未来的盈利预测及对投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在较大的不确定性，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司董事会提请投资者及相关人士特别关注公司可能面临的创新风险、技术风险、经营风险、财务风险、募集资金投资项目风险等，详细内容敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析之十、公司面临的风险和应对措施”部分的描述。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义................................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标...........................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析..........................................................................................................................................10第四节公司治理..............................................................................................................................................................34第五节环境和社会责任...............................................................................................................................................35第六节重要事项..............................................................................................................................................................37第七节股份变动及股东情况.....................................................................................................................................41第八节优先股相关情况...............................................................................................................................................46第九节债券相关情况....................................................................................................................................................47第十节财务报告..............................................................................................................................................................48 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（主管会计人员）签名并盖章的财务报表原件；（二）报告期内在中国证监会指定创业板信息披露网站公开披露过的所有文件的正本及公告的原稿；（三）载有公司法定代表人签名的2024年半年度报告文本原件；（四）报告期内公开披露的其他有关文件资料。以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化□适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司所处行业发展情况 根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业大类为C39计算机、通信和其他电子设备制造业，细分行业为PCB研发设计及电子制造服务。报告期内，公司继续专注于为客户提供高速高密PCB研发设计和PCBA研发打样、中小批量制造服务，业务范围覆盖网络通信、工业控制、集成电路、医疗电子、人工智能、智慧交通、航空航天等领域。 1、PCB研发设计行业发展情况 PCB研发设计是一个集专业电子技术、制造工艺技术、设计与折衷艺术等要求于一身的专业技术领域，是一个把电子产品从抽象的电路原理变成看得见、摸得着的实物产品的一个非常关键的技术创新环节。近年来，电子电路相关产业朝着数字化、智能化、自动化、高速化、小型化、定制化的方向发展，产品更新迭代不断加快，推动着PCB产品向多层、高速、高密方向升级，促进了PCB研发设计和仿真验证测试的完美结合，PCB研发设计细分行业呈现如下发展趋势。 （1）产业链分工持续深化，PCB研发设计外包趋势愈加明显 PCB是硬件创新的重要载体，PCB研发设计是电子电路产业创新的重要组成部分，高水平的PCB研发设计是电子产品品质及性能的保障。长期以来，PCB的研发设计工作多由企业内部的硬件工程师负责，硬件工程师除承担PCB研发设计工作外，还需要进行硬件方案、芯片选择、单板调试等工作，工作内容复杂且冗长。随着电子产品不断向轻、薄、短、小等方向升级迭代，对PCB研发设计的要求也越来越高：其一，集成电路工作速率越来越高，PCB研发设计需结合仿真验证测试信号完整性、电源完整性、信号回流、串扰处理、电源地平面完整性、电源地弹效应等前沿技术；其二，需保证高速高密下的PCB研发设计仍满足DFM要求，确保设计方案符合最佳工艺路线和生产成本降低要求；其三，随着PCB单板的设计密度越来越大，硬件工程师还需要熟练掌握EDA软件工具。基于上述技术背景和产业链分工趋势，PCB研发设计外包业务趋势愈加明显：一是产品企业把有限资源投入在产品原理方案上，将PCB研发设计外包符合其充分利用产业链分工、提高资源利用效率的诉求；二是PCB研发设计外包可弥补产品企业自身的设计能力短板；三是专业的PCB研发设计公司在研发效率方面显著领先，可帮助产品企业缩短研发周期；四是在研发高峰期，产品企业可能存在自身工程师工作过于饱和，需借助外部设计资源保障研发进度。 （2）电子信息产业快速发展带动PCB研发设计需求持续增长 近年来，全球电子电路产业保持快速发展趋势，带动了PCB研发设计行业的持续增长。根据Prismark发布的报告，从中长期看，PCB产业将继续保持稳定增长，预计到2028年全球PCB产值将达到904.13亿美元，未来五年全球PCB产值年均复合增长率为5.4%；中国大陆PCB产值将达到461.80亿美元，未来五年PCB产值年均复合增长率为4.1%。从数据上看，PCB作为电子电路产业链中重要的基础力量，在人工智能、数据中心、工业控制、集成电路、医疗电子、智慧交通等产业化加速的大环境下，未来几年行业规模将稳步增长，成为驱动PCB需求增长的源动力。由于PCB研发设计是PCB生产制造的前置环节，虽然PCB研发设计细分行业无公开的权威数据，但PCB产值持续增长在一定程度上也能反映PCB研发设计行业的发展状况。下游行业的技术革新以及国家产业政策支持将带动PCB行业的更新升级需求，未来国内中高端PCB领域具备较好的发展空间，从而推动国内PCB研发设计向更高水平迈进。 2、电子制造服务（EMS）行业发展情况 EMS厂商主要为客户提供技术研发、工艺设计、原料采购、产品制造、物流配送以及售后服务等一系列服务。公司提供的PCBA制造服务为EMS重要组成部分，主要提供元器件配套、SMT焊接、DIP封装、组装测试等服务。随着产业链分工的进一步细化，电子制造服务的市场规模逐渐增大，根据NewVenture Research的报告，预计到2027年全球电子制造服务收入将达到9,067亿美元，年均复合增长率为5.5%，市场容量巨大，市场前景非常广阔。在全球EMS行业产能向中国大陆转移的背景下，国内EMS厂商目前主要集中在长三角、珠三角以及环渤海地区，专业人才、外部资本以及庞大的消费市场推动EMS在区域内形成了相对完整的电子产业集群，上下游配套产业链已形成产业集聚效应。近年来，由于国家政策的推动以及进口替代趋势加剧，中国集成电路产业发展迅猛，新一轮科技革命席卷全球，数字经济正加速驱动产业变革，成为全球产
