德邦科技：烟台德邦科技股份有限公司2024年半年度报告

公司代码：688035 烟台德邦科技股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“五、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人解海华、主管会计工作负责人于杰及会计机构负责人（会计主管人员）张城嘉声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................6第三节管理层讨论与分析......................................................10第四节公司治理.............................................................36第五节环境与社会责任.......................................................39第六节重要事项.............................................................41第七节股份变动及股东情况....................................................58第八节优先股相关情况.......................................................66第九节债券相关情况.........................................................67第十节财务报告.............................................................68 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司非经常性损益公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司持续加大研发投入，进行技术、工艺的迭代升级；继续加大市场开拓力度，紧紧抓住市场机遇；积极推进极致降本，提升产品综合竞争力；大力推进数字化转型，提升管理水平。2024年1-6月公司实现营业收入46,297.54万元，较去年同比增长17.31%，总体保持上升趋势。在集成电路封装材料领域，公司紧抓半导体行业复苏的契机，加大老产品上量和新产品导入力度，晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多品类产品销售量明显增长，DAF膜、Lid框粘接材料等新产品实现小批量出货，集成电路封装材料同比增长态势显著；在智能终端封装材料领域，公司材料性能持续提升，产品线更加多元，在终端领域中的应用点正在逐步增多，进一步增强了公司的市场竞争力，销量稳定增长；在新能源电池领域，公司动力电池用双组分聚氨酯封装材料入选国家级制造业单项冠军，在众多动力电池头部客户实现批量供货，市场份额领先，为公司业绩增长注入了强劲动力；在高端装备应用材料领域，积极拓展布局新能源 汽车制造行业、轨道交通行业、工程机械行业、智慧家电行业、军工设备行业、电动工具行业以及冶金矿山行业等领域应用推广，通过定制化解决方案与高效服务，有效推动了公司产品在上述领域的应用与渗透，进一步拓展了公司业务版图。 报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润3,371.07万元，较上年同期下降33.18%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,885.74万元，较上年同期下降33.92%，主要原因是：1）部分产品、客户终端价格调整。受市场竞争、产业链成本压力传导等因素影响，报告期内部分新能源客户产品销售价格有所下降；2）确认股份支付费用。为建立健全长效激励机制，推动公司的长远发展，公司实施了限制性股票激励计划，并在报告期确认相关股份支付费用。 报告期内，经营活动产生的现金流量净额同比增加，主要系本报告期票据托收及贴现增加，经营活动产生的现金流入增加。 报告期内，基本每股收益、稀释每股收益较上年同期下降31.43%，扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期下降35.48%，主要系报告期内净利润下滑，导致报告期内基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益下降。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因√适用□不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业情况 1、行业发展情况 （1）集成电路领域： 2024年以来全球半导体市场延续2023年下半年的上升势头，进入了强劲的复苏阶段。今年6月世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布上调其对当年全球半导体市场的预测。根据该预测，2024年全球半导体市场规模预计将达到6,112亿美元，同比增长16%。从地区角度看，美洲和亚太地区作为当前AI软硬件发展的主要区域，预计将经历显著增长，增幅分别为25.1%和17.5%。在产品类型方面，全球半导体市场规模的增长主要受到集成IC中逻辑芯片和存储芯片增长的推动。 虽然半导体材料行业在2023年出现小幅下滑，但受益于全球晶圆厂设备投资额的回暖和晶圆厂产能的持续扩张以及新器件技术升级，半导体材料市场今年逐渐回暖。从TECHCET数据预测来看，2023年到2027年期间，整个半导体材料市场预计将以超过5%的复合年增长率增长。预计到2027年市场规模将达到870亿美元以上，新的全球晶圆厂扩张将有助于更大的潜在市场规模形成。 整体来看,国内外集成电路行业均呈现出显著的发展态势。国内方面，随着政策的大力支持和产业链的日趋成熟，国产化替代趋势显著，产品集成度不断提高，新兴应用如人工智能、大数据、物联网等推动了行业的快速发展。在后摩尔时代，随着技术的不断进步和创新，特别是在集成电路设计、新型材料和器件的颠覆性创新方面，芯片的算力得到了显著提升，这一趋势为集成电路封装材料带来了新的发展机遇。 （2）智能终端领域： 从数据上看2024年上半年，消费电子市场需求持续回暖，行业已全面迈入复苏通道，智能手机作为消费电子核心组成，也保持强劲增长势头，连续三个季度正增长，在今年第二季度同比增长8%，出货量达到2.981亿部，平均售价也达到了历史新高。市场调研机构Counterpoint分析称，由于消费者信心和库存状况的改善，手机市场迅速反弹，几乎所有市场都表现出增长迹象，未来几个季度全球智能手机市场将持续乐观，预计2024年整体市场将增长4％。随着人工智能在硬件上应用不断突破升级，AI手机的渗透率也将快速上升。据Counterpoint数据，2023年全球生成式AI手机渗透率不足1%，出货量仅有420万部，预计到2027年，全球生成式AI手机渗透率有望达43%；IDC预测，2027年中国AI手机渗透率有望达51.9%，出货量有望达1.5亿部，2023-2027年CAGR有望达96.80%。 智能终端行业在全球范围内正经历着快速的发展和变革。智能手机市场在经历调整后迎来回升，智能穿戴设备如智能手表和智能手环在健康管理和运动监测方面表现突出，推动了市场的稳定复苏。智能家居设备，尤其是智能照明系统，也显示出强劲的增长势头。AI智能终端与AIoT的融合预示着未来智能生活的全新面貌，使得设备间的互联互通和智能化控制变得更加普及。随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，智能终端行业将继续朝着更智能、更互联、更个性化的方向发展，也为智能终端封装领域带来了前所未有的发展与增长机会，市场前景广阔。 （3）新能源领域： 2024年上半年，高工产研锂电研究所（GGII）调研数据显示，中国市场锂电池行业的出货量为459GWh，其中动力电池出货量为320GWh，同比增长18%。动力电池的产量增速正在趋于平缓，这反映了行业增长速度的放缓和市场饱和度的提高，宁德时代和比亚迪继续领跑市场，占据了超七成的市场份额。预计2024年中国动力电池出货量将超过700GWh。尽管产业链价格压力和成本因素在产业链中传导，但新能源市场的平稳发展以及整体的增长趋势确实为新能源动力电池材料带来了持续的增长需求和空间。 储能锂电池上半年出货量116GWh，相较2023年上半年87GWh，同比增长33%。预计2024年全年储能锂电池出货量超240GWh，其中电力储能将成为2024年增长最主要驱动力，需求持续上升。 2024年上半年，根据CPIA数据显示，国内新增装机光伏为102.48GW，虽仍然保持30.7%的增幅，但增速较上年大幅放缓，其中3月出现近四年来的首次单月同比下滑，导致产业链整体盈利能力受压，非理性竞争加剧。但这一现状也将推动光伏企业在技术创新环节加大投入，用更快更高频的技术和产能迭代，在激烈的市场竞争中获得新技术导入的先发优势。其中0BB无主栅技术正快速在各个技术路线中渗透应用，成为电池效率提升及加速降本增效的新方向。 （4）高端装备领域： 高端装备制造业是推动工业转型升级的引擎，行业的技术水平决定着国民经济各行业的装备水平，进而决定各行业的发展水平。我国高端装备制造行业规模逐年增长，产值超20万亿元，其中汽车制造行业规模在9万亿元以上，轨道交通制造行业规模在1万亿元，工程机械制造行业规模在8,000亿元以上，船舶制造行业规模在3,800亿元以上，作为高端装备重要辅助材料胶粘剂行业规模在200亿元以上。虽然目前胶粘剂应用的中高端市场多以国外品牌为主，但在新兴市场如新能源汽车制造等领域，国产胶粘剂品牌也具备增长空间和机会。 2、公司的行业地位 公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，其性能和质量直接决定了终端产品的性能表现和可靠性，并直接制约下游应用领域的发展，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节，是晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同应用领域不可或缺的关键材料。 公司已在半导体、智能终端、新能源等领域打破海外垄断，助力我国高端电子封装材料国产替代，具备参与国际产业分工、参与竞争的全面能力，是国