德邦科技：烟台德邦科技股份有限公司2023年半年度报告

公司代码：688035 烟台德邦科技股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“五、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人解海华、主管会计工作负责人于杰及会计机构负责人（会计主管人员）张城嘉声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................11第四节公司治理...........................................................................................................................36第五节环境与社会责任...............................................................................................................38第六节重要事项...........................................................................................................................40第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................58第八节优先股相关情况...............................................................................................................65第九节债券相关情况...................................................................................................................65第十节财务报告...........................................................................................................................66 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业情况 1.行业发展情况 ①封装材料需求不断提升，先进封装材料行业迎来新的发展机遇 随着我国经济不断发展，制造业的升级提效，工业产值和工业产品需求快速增长，国内创新型科技企业实力不断提升，全球同业企业的生产与研发中心逐渐向我国转移，高端品牌产品持续投放到中国市场。同时，随着CoWoS、Chiplet、HBM等先进封装技术和工艺的不断发展，作为提高连接密度、提高系统集成度与小型化的重要方法，在单芯片向更高端制程推进难度大增时，先进封装材料担负起延续摩尔定律的重任，并促使各类封装材料应用领域不断扩展，不断迎合集成电路、5G、人工智能、高性能计算、物联网、电子电器的技术应用需求，包括动力电池及新能源汽车、新能源光伏、高端装备等众多领域产生的新型材料及系统封装需求，成为各个行业实现数字化、智能化和自动化的重要支撑。先进封装材料行业迎来新的发展机遇，拉动封装材料需求不断提升，封装材料市场份额将逐年变大，封装材料市场的未来成长将具有高度确定性。 ②国内封装日益成熟，国产替代步伐加快 在国际环境复杂严峻，国内经济下行压力加大、增速放缓的情况下，国产替代为众多国内领先品牌提供了难得的发展机遇。我国封装材料行业顺应时势，开展国际合作逐步增加，投资并购活跃，近年来国内企业通过并购，快速积累先进封装技术，技术平台已经基本和海外厂商同步，2.5D封装、3D封装、SiP封装等先进封装技术已经实现量产，先进封装占全球比例逐渐提升，助推国内上游封装材料产业发展。国内部分企业坚定走出去，在国外设立制造基地、研发中心、销售中心，核心业务逐步从国内走向国际。同时，国内企业持续加大技术研发、科研创新等方面投入，技术创新方面不断取得新成果，产品定位日渐提升，已逐渐进军中高端封装材料市场，实现国产替代的范围和领域不断扩大，国产化步伐加快。 ③行业集中度和技术水平不断提高，龙头企业竞争力不断提升 近年来，随着用户对封装材料产品质量、性能和环保节能要求的日益提高，市场竞争日趋激烈，传统低端胶粘产品利润趋薄，加上原材料价格上涨、劳动力成本提升、环保监管严格，极大地压缩了中小企业的利润空间，一些技术水平落后、缺乏自主创新能力、高污染、高能耗的小型生产企业相继被淘汰。国内龙头企业借助资本市场优势，持续加大研发投入，扩充产能，产品质量、研发实力、管理水平等各方面不断提升，行业整体呈现规模化、集约化发展趋势，行业集中度和技术水平不断提高。在高端封装材料领域，国内企业总体的研发能力和生产能力上还不能完全与国际竞争对手全面竞争，但在部分细分领域，国内龙头企业已具备国际竞争力，逐步实现进口替代，综合竞争实力不断提升。 ④智能化、自动化、绿色、环保是未来发展趋势 制造业的数字化、智能化是企业长期坚持的方向，产品研发的模块化、智能化是企业解决降低成本、提高效率与竞争能力的必然过程。材料企业创新基础是对高分子合成技术、实验室配方调配、材料实验数据储备与处理等方面有较高的要求，需要行业内企业具备核心研发能力，并根据客户需求研究开发出满足特定要求的产品。功能性封装材料行业具备覆盖范围广、细分品种多的特征，材料研发需要经过长期且持续的积累过程，随着人工智能和机器人技术的进步，未来的封装材料生产将更加趋向智能化和自动化，以提高生产效率，降低人工成本，提高产品品质。随着双碳战略的实施，绿色环保越来越重要，高污染、高能耗的产品、产能将被替代、被淘汰，绿色环保的水基型、热熔型、无溶剂型、紫外光固化型、高固含量型、生物降解型等环境友好型封装材料产品将得到广泛应用。 2.公司所处行业地位 公司是国内高端电子封装材料行业的先行者，主要从事高端电子封装材料研发及产业化，聚焦集成电路、智能终端、新能源及高端装备等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节的关键材料，现已形成覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装的从0级封装到3级封装的全产业链产品体系，在半导体、智能终端、新能源等领域打破海外垄断，助力我国高端电子封装材料国产替代；在产业规模上，各细分行业处于行业国内领先，具备参与国际产业分工与参与竞争的全面能力。公司产品在集成电路、智能终端、新能源等领域与主要头部厂 商建立了长期合作关系，且在优质客户中均享有较高份额或供应地位。公司致力于为行业领先客户持续提供满足前沿应用需求及先进工艺要求的产品，致力于成长为全球高端封装材料的引领者。具体而言： ①在集成电路封装材料领域，国内与国际先进水平相比仍存在一定的技术差距，核心封装材料仍主要依赖进口。公司始终围绕国内头部客户，依靠多年的技术积累，在晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多领域实现了国产化，并持续批量出货。其中芯片固晶胶，可以适用于多种封装形式，覆盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等封装材料。客户包括通富微电、华天科技、长电科技等国内知名集成电路封测企业。晶圆UV膜产品方面，公司拥有从制胶、基材膜到涂覆的完全自主知识产权，目前在华天科技、长电科技、日月新等国内著名集成电路封测企业批量供货。此外，公司目前正在与多家国内领先芯片半导体企业合作，对芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料、DAF膜等产品进行验证测试。其中Lid框粘接材料已通过国内头部客户验证，获得小批量订单并实现出货；芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料、DAF膜材料部分型号获得关键客户验证通过。公司集成电路封装材料目前已形成了UV膜系列、固晶系列、导热系列、底部填充胶系列、Lid框粘接材料等多品种、多系列的胶与膜产品，可为芯片制程客户提供集成电路封装一站式解决方案。同时，公司承担了多项集成电路领域的国家重大科技和重点科研项目等，对于加快集成电路材料的国产化进程起到了积极的推动作用。 ②在智能终端封装材料领域，国内材料供应商在技术研发方面已经取得了长足的进步，在中低端领域占据了主要份额，并逐渐向中高端领域延伸。目前，在国内外知名品牌供应链的高端应用领域，国外供应商如汉高乐泰、富乐、戴马斯、陶氏化学等仍占据着大部分的市场份额。公司的智能终端封装材料多品类、多系列产品已进入了国内外知名品牌供应链，并均形成业务规模化、产能规模化的优势，也是国内能够在该领域与国外供应商展开直接竞争的主要公司。公司在智能终端产品研发技术、产品系列、应用数据储备和客户整体方案提供上处于行业领先地位，公司持续聚焦技术平台建设，保证长期的市场竞争能力。公司智能终端封装材料已广泛的应用于耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、AR、键盘、充电器等消费电子生态链产品市场，其中TWS耳机已在国内外头部客户获得了较高的市场份额。同时，随着公司材料性能的不断进步、产品品种的不断扩充，公司材料在其他终端产品的应用点正在逐步提升，但目前占比