德邦科技：烟台德邦科技股份有限公司2025年半年度报告

公司代码：688035 烟台德邦科技股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人解海华、主管会计工作负责人于杰及会计机构负责人（会计主管人员）张城嘉声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2025年度中期利润分配预案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币1.00元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。根据《上市公司股份回购规则》等有关规定，上市公司回购专用账户中的股份，不享有利润分配的权利。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数。截至2025年6月30日，公司总股本为14,224.00万股，扣除回购专用证券账户中股数1,489,971股后的股本140,750,029股，以此为基数，拟派发现金红利总额人民币14,075,002.90元（含税）。 综上，2025年度中期公司合计拟分红金额14,075,002.90元，占2025年半年度合并报表归属于上市公司股东净利润的30.88%。如在分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事项导致公司总股本发生变化的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................7第三节管理层讨论与分析................................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................39第五节重要事项................................................................................................................................42第六节股份变动及股东情况............................................................................................................60第七节债券相关情况........................................................................................................................66第八节财务报告................................................................................................................................67 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司营业收入68,994.04万元，较上年同期增长49.02%，主要原因是：1）得益于市场环境整体向好，客户需求持续保持旺盛态势，公司各业务板块均实现稳定增长，原有业务为公司营业收入的增长贡献40.77%；2）报告期内，公司完成对泰吉诺的并购，并于2025年2月起将其纳入合并范围，此次并购为营业收入增长贡献8.25%。 报告期内，公司利润总额5,000.44万元，较上年同期增长31.83%，实现归属于上市公司股东的净利润4,557.35万元，较上年同期增长35.19%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,428.72万元，较上年同期增长53.47%，主要原因是：1）报告期内收入规模增长带动利润增长；2）报告期内，公司完成对泰吉诺的并购，盈利能力增强。 报告期内，经营活动产生的现金流量净额同比减少109.90%，主要系报告期内，公司票据托收及贴现减少，同时为保障订单交付，购买商品、接受劳务支付的现金增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因√适用□不适用 单位：元币种：人民币 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业情况 1、行业发展情况 （1）集成电路领域 2025年上半年，集成电路封装材料行业延续高景气周期，根据SEMI、TECHCET和TechSearch联合报告，预计全球市场规模突破260亿美元；中国市场达600亿元，同比增长超20%。这一增长主要受到5G通信、人工智能、物联网（IoT）和新能源汽车等新兴技术领域对高性能半导体需求的强劲推动：英伟达GB300芯片量产推动HBM堆叠材料（如Low-α球形硅微粉）用量激增，使得单颗芯片封装成本突破120美元；新能源汽车800V平台带动SiC功率模块封装材料市场规模达85亿元，氮化铝基板渗透率提升至35%；PTFE高频材料在AI服务器中实现商用，信号衰减降低30%；纳米银烧结材料实现5μm超细间距封装，良率达99.3%。从材料类型来看，环氧树脂、陶瓷基板和先进封装材料将成为市场的主要增长点，其中先进封装材料市场份额预计将从2025年的35%提升至2030年的45%以上。根据中研普华信息，国产替代加速推进，环氧塑封料、ABF载板等材料持续取得突破，相关材料国产化率提升至45%，但高端材料如光刻胶、CMP抛光垫仍依赖进口，设备国产化率不足15%。政策层面，国家补贴通过需求拉动和产业链协同，全面推动芯片封装行业发展，先进封装技术需求加速应用，国内企业技术差距进一步减小。行业挑战与机遇并存，欧盟RoHS3.0新规倒逼无铅焊料研发，而玻璃基板、金刚石散热材料等新兴技术为国产企业提供换道超车机会。 集成电路封装材料行业正处于技术变革与市场扩张的双重驱动期。全球市场中，先进封装材料主导增长，而中国凭借政策支持和产业链整合，成为最具潜力的增量市场。尽管高端材料依赖进口、工艺精度不足等痛点仍存，但国产替代进程加速和技术迭代将推动行业持续升级。在未来，材料性能优化、工艺适配性提升及供应链本地化将是竞争关键，具备技术储备和生态整合能力的企业有望在全球产业链中占据更重要地位。 （2）智能终端领域 目前智能手机市场增长显著放缓，IDC预测2025年全球出货量增速仅0.6%，主要受经济不确定性和关税政策影响，但AI功能加速向中端机型渗透，预计渗透率达34%（Canalys预计）。智能穿戴设备则呈现结构性分化：智能手表全球市场下滑2%，但中国市场逆势增长37%，国产等一众品牌推动中高端健康监测设备需求，医疗级功能占比超30%；智能眼镜进入爆发前夜，全球出货量预计超1,200万台（IDC预测），苹果、Meta、小米等布局AI+AR融合，下半年或现“百镜大战”；AI耳机转向智能终端，集成实时翻译、健康监测等功能，开放式耳机（OST）份额达20%。整体来看AI交互和场景创新为核心驱动力，中国市场成为关键增长引擎。 （3）新能源电池领域 行业正经历“高增长与深调整”并行的复杂阶段：全球新能源汽车与储能需求的持续快速增长，驱动动力电池与储能电池出货量持续攀升，相应地也带动了新能源应用材料市场规模的稳步扩张。高工产业研究院（GGII）发布的《全球动力电池装机量月度数据库》统计显示：2025年1-5月全球新能源汽车累计销售697.5万辆，同比增长28%，带动全球动力电池装机量约369.8GWh，同比增长35%。其中，我国动力电池装机量占据全球61.4%的份额，排名前十企业占据六席。 在光伏领域，2025年光伏行业发展喜忧参半。虽受产能过剩、价格战及贸易壁垒等冲击，企业利润下滑，但全球装机需求仍在增长，预计我国2025年新增装机规模为215GW到255GW。行业格局方面，产业集中度进一步提升，头部企业凭借技术、成本和规模优势主导市场。从趋势上看，技术路线加速更迭，N型电池（如TOPCon、HJT）逐步取代P型PERC成为主流；同时，企业纷纷布局海外新兴市场，全球化布局进程加快，产业也将从规模扩张转向高质量发展。（4）高端装备领域 高端装备制造业是推动工业转型升级的引擎，行业的技术水平决定着国民经济各行业的装备水平，进而决定各行业的发展水平。我国高端装备制造行业规模逐年增长，产值超20万亿元，其中汽车制造行业规模在9万亿元以上，轨道交通制造行业规模在1万亿元，工程机械制造行业规模在8,000亿元以上，船舶制造行业规模在3,800亿元以上，作为高端装备重要辅助材料胶粘剂 行业规模在200亿元以上。虽然目前胶粘剂应用的中高端市场多以国外品牌为主，但在新兴市场如新能源汽车制造等领域，国产胶粘剂品牌也具备增长空间和机会。 2、公司的行业地位 公司专注于为客户持续供应契合前沿应用需求与先进工艺标准的产品，具体而言： （1）在集成电路封装材料领域，公司始终围绕国内头部客户，依靠多年的技术积累，推动了集成电路封装材料的国产化进程。目前，已在晶圆UV膜、芯片固晶材料、导热界面材料等关键领域实现国产化并批量出货。公司客户资源优质，与通富微电、华天科技、长电科技等国内知名封测企业建立合作，市场