德邦科技：烟台德邦科技股份有限公司2023年年度报告

公司代码：688035 烟台德邦科技股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、永拓会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人解海华、主管会计工作负责人于杰及会计机构负责人（会计主管人员）张城嘉声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2023年度利润分配预案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币2.50元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。根据《上市公司股份回购规则》等有关规定，上市公司回购专用账户中的股份，不享有利润分配的权利。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数。截至2024年3月31日，公司总股本为14,224.00万股，扣除回购专用证券账户中股数881,052股后的股本为141,358,948股，以此为基数，拟派发现金红利总额人民币35,339,737.00元（含税）。 根据《上市公司股份回购规则》第十八条规定：“上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算”，公司2023年度以集中竞价方式累计回购公司股份金额为4,257,190.59元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。 综上，2023年度公司合计分红金额39,596,927.59元，占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的38.46%。 如在分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事项导致公司总股本发生变化的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................13第四节公司治理...........................................................................................................................48第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................70第六节重要事项...........................................................................................................................77第七节股份变动及股东情况.....................................................................................................104第八节优先股相关情况.............................................................................................................116第九节债券相关情况.................................................................................................................116第十节财务报告.........................................................................................................................117 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，受多重因素影响,公司下游市场和业务领域发展不均衡，公司积极优化产品组合，进行技术、工艺的迭代升级，拓展新的客户、新的应用点，实现主要产品持续上量，高技术壁垒产品持续突破，2023年公司实现营业收入93,197.52万元，较去年同比增长0.37%，整体保持稳中有升。 报告期内，实现归属于上市公司股东的净利润10,294.62万元，较上年同期下降16.31%，主要原因是：1）部分产品终端售价降低。受市场竞争、产业链成本压力传导等因素影响，年度内公司部分产品销售价格有一定程度下降；2）研发投入增加。为进一步提高竞争优势，公司持续加大科技人才引进力度、增加研发投入，全年研发投入同比增加32.75%；3）确认股份支付费用。为建立健全长效激励机制，推动公司的长远发展，公司于2023年实施限制性股票激励计划，并在当年确认相关股份支付费用；4）降本增效取得成效。报告期内，公司通过规模化智能化自动化生产、原材料大批量采购议价、技术降本、预算管控等举措降本增效，取得显著成效，一定程度上抵减了市场端降价对利润的影响，全年综合毛利率较去年同期略有降低。 报告期内，经营活动产生的现金流量净额变动，主要系本报告期票据托收及贴现增加，经营活动产生的现金流入增加。 报告期内，基本每股收益、稀释每股收益较上年同期下降32.08%，主要系报告期内净利润下滑及公司上市后总股本增加影响，导致报告期内基本每股收益、稀释每股收益下降。 报告期内，加权平均净资产收益率减少7.37个百分点，主要系报告期内净利润下滑及公司上市后加权平均净资产增加影响，导致报告期内加权平均净资产收益率下降。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2023年分季度主要财务数据 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。√适用□不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十一、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 十二、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。公司凭借卓越的技术实力和创新能力，荣获国家专精特新重点“小巨人”企业和“国家知识产权优势企业”称号。2023年再获“国家知识产权示范企业”及“山东省电子信息行业优秀企业”和“民营企业创新百强”荣誉。2023年申报的“国家级制造业单项冠军企业”已成功入选。 2023年，公司所处的行业和市场环境兼具机遇与挑战，一方面随着物联网、新一代移动通信、AI等新技术的不断发展与成熟，国产替代加快推进，带来了新的增长机会；另一方面，部分领域需求复苏乏力、市场竞争日益激烈，也带来了严峻的挑战。面对复杂多变的外部因素，公司积极跟进相关应对举措，不断深化对行业的洞察力和市场分析能力。同时，公司持续加大研发投入，重点强化新产品研发力度，通过持续提升产品的核心竞争力来巩固现有市场地位。在稳定现有业务的基础上，积极推进新产品、新应用、新领域的布局和研发工作，加大新市场的拓展力度。报告期内，公司实现营业收入93,197.52万元，较去年同比增长0.37%，整体保持稳中有升；实现归属于上市公司股东的净利润10,294.62万元，较去年同期下降16.31%；实现主营业务毛利率28.98%，较去年同期减少1.39个百分点。报告期末，公司总资产274,067.83万元，较上年度末增长6.08%；归属于上市公司股东的净资产227,038.43万元，较上年度末增长2.96%。 （一）积极应对挑战，聚焦主业，深耕下游市场 公司以集成电路封装材料技术为引领，并延伸至智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料，通过不断提升自身的技术水平和产品质量，积极应对技术迭代创新、市场竞争加剧以及全球贸易环境的变化等挑战。 公司始终坚持自主可控、高效布局的业务策略，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域，产品线贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别，覆盖全层级客户需求，服务行业头部客户。公司根据不同市场的需求特点，制定差异化的市场策略，提高产品的市场占有率，在激烈的市场竞争中增强核心优势。2023年，公司在四大产品应用领域的市场情况如下： 1、集成电路封装材料 伴随AI大模型带动算力、存储需求成指数级增长，对芯片性能要求大幅增加，半导体制造工艺制程接近物理极限，通过半导体制程提升AI芯片性能难度越来越大，先进封装技术成为提升芯片性能的最佳方案之一，先进封装材料则是先进封装技术能够得以实现的核心和保障。公司把握住行业爆发及国产替代机遇，加大研发投入，补充、丰富产品型号，不断提升产品应用可靠性，在设计、封测等多家重点客户持续推进新产品导入，各系列产品在测试、验证、小批量等不