机械设备行业跟踪周报：推荐高景气和国产化率加速的半导体设备；建议关注人形机器人龙头企业模型端进展

核心观点

• 半导体设备：海外半导体设备业绩持续超预期，AI驱动海外玩家业绩兑现，国产设备将受益于行业beta&国产替代双重逻辑。
• 人形机器人：宇树科技完成IPO询价，模型端进展推动产业化0-1进程，建议关注其产业链核心公司。
• AI算力：AI驱动HBM需求爆发，DRAM供需持续偏紧，全球存储进入新一轮扩产周期，HBM带动存储制程升级，设备投资额与资本开支同步提升。
• 国产替代：国内外存储同步扩产，平台化设备龙头及核心环节有望持续受益，看好具备平台化能力及国产替代优势的设备龙头长期成长。
• 投资建议：
  • 前道制程：刻蚀+薄膜沉积设备北方华创、中微公司、迈为股份，量测设备中科飞测、精测电子，薄膜沉积设备拓荆科技、微导纳米、晶盛机电等。
  • 后道封测：长川科技、华峰测控。
  • 先进封装：拓荆科技（键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、迈为股份（切磨抛+键合机）、晶盛机电（减薄机）。
  • 硅光设备：罗博特科、奥特维（AOI检测设备）。
• PCB设备：AI硬件升级驱动PCB性能要求提升，mSAP工艺应用边界持续拓宽，迎来扩产放量，钻孔/电镀/LDI/成型四大核心环节受益。
• 国产替代机遇：国内厂商突破技术壁垒，国产替代与批量交付正加速兑现，建议关注大族数控、东威科技、芯碁微装、洪田股份。
• 蓝思科技：深耕AI端侧应用20年，大客户创新大年与新兴赛道共振，多赛道协同打开中长期成长空间，建议关注其产业链公司。
• 长川科技：国产SoC测试机龙头，看好公司份额持续提升&存储测试机第二曲线，建议关注其产业链公司。
• 锡膏行业：光模块高端化升级，带动锡膏“量价齐升”，建议关注唯特偶、华光新材、有研粉材。
• PCB设备材料：AI拉动PCB扩产，上游原材料缺口紧张，国内厂商加速扩产实现替代，建议关注洪田股份、泰金新能、泰坦股份、卓郎智能。
• 北方华创：平台化半导体设备龙头，受益于下游资本开支扩张&国产化率提升，建议关注其产业链公司。

关键数据

• 全球HBM wafer需求将由2024年的2.9万片/月增长至2028年的44.2万片/月，年均复合增速超过90%。
• 全球SoC测试机市场规模预计由2023年的33亿美元增长至2026年的91亿美元，2023-2026E CAGR达40%。
• 2026年6月全球半导体销售额1206.1亿美元，同比+104%。
• 2026年6月工业机器人产量11.1万套，同比+28%。

研究结论

• AI算力发展带动半导体设备需求爆发，国产设备将受益于行业beta&国产替代双重逻辑。
• 人形机器人产业链发展迅速，建议关注相关产业链公司。
• PCB设备受益于AI硬件升级，国产替代机遇良好。
• 多赛道协同打开蓝思科技中长期成长空间。
• 长川科技作为国产SoC测试机龙头，未来成长性较为突出。
• 光模块测试仪器国产替代空间广阔，建议关注相关产业链公司。
• 锡膏行业受益于光模块高端化升级，国产公司加速海外替代。
• PCB材料端供需缺口愈演愈烈，扩产带来国产设备铲子股机遇。
• 北方华创作为平台化半导体设备龙头，平台化布局持续推进。