西部证券计算机行业超节点交换芯片会议纪要

发布时间：2026-08-07 一、核心要点 1. 本期为西部证券研究所客户服务电话会议，不构成投资建议，参会者自主决策自担风险，会议内容受版权保护 2. 超节点为2026年下半年国产算力落地放量形式，7月受市场关注，交换芯片为核心增量环节，本次聚焦华为、博通及国产厂商相关情况 3. 华为1024节点超节点方案采用私有协议灵渠（ub switch），单柜内铜互联、柜间光互联，单芯片静态延迟200纳秒，无PFC流控，仅适配华为生态，可将集合通信计算负载卸载到NPU 4. 博通TH5采用Skill Out架构，静态延迟600-800纳秒，TH5 Ultra优化后静态延迟降低，增加LLR和CBFC机制保障带宽，片上网络及IP开发周期约6个月，目前缺货，国内仅华三、锐捷、华勤可拿货，新单交货期约1年，协议价约13万元/颗 5. 国产超节点交换芯片竞争格局呈乱战态势，主流协议有博通推的SUE、UA Switch、欧萨等，国产欧萨协议在CBFC等指标上弱于博通，国内厂商多先通过博通产品验证再切换国产方案，主要厂商含华为、盛科（基于欧萨协议，三季度推出）、南非某厂商（基于UA Switch协议）、汉武帝、上海机令可等 6. 从芯片设计角度，升级TH5到TH5 Ultra需优化片上网络、开发LLR和CBFC协议IP，周期约6个月，需前后端并行开发，同时为下一代产品做技术积累 7. 国产GPU厂商当前多采用PCIe协议互联，因PCIe无IO代、点到点互联影响集合通信效率、带宽不足限制超节点半径，其片内延迟优势可通过系统优化弱化，未来将逐步转向以太网协议 8. 咨询锐捷、华山、华擎交换机备货库存，仅锐捷备货较多，华山与华擎备货相近未披露具体数量，锐捷交换机供货周期1个月，华山、华擎供货周期约3个月 9. 数据中心交换机对应芯片价格约1万美元出头，交换机整体价格20万-32万元，超五产品无现货价格难估算 10. 国内51.2T交换容量的Up层参与者仅盛科，其回片原定三季度，延迟后预计四季度或次年一季度有进展，中兴、机令科进度落后，中兴产品供内部使用，机令科处于原型验证阶段，与盛科差距约6个月 11. AI芯片与特定协议设计IO带合封的周期至少8-10个月，后续生产合封需1年，切换其他厂商需4-5个月，绑定单一厂商存在切换成本二、风险与关注 1. 国产欧萨协议在CBFC等指标上弱于博通，国内厂商切换国产方案可能存在技术适配风险 2. 博通TH5 Ultra目前缺货，国内仅少数厂商可拿货，新单交货期约1年，可能影响超节点方案落地3. 中兴、机令科等厂商在51.2T Up层交换容量产品上进度落后于盛科，国产相关产品供给可能存在缺口4. AI芯片与协议合封周期长、切换成本高，单一厂商绑定可能带来供应链稳定性风险三、后续关注点 1. 持续关注超节点交换芯片产业变化及头部公司进展2. 跟踪盛科51.2T Up层交换容量产品的回片进度 3. 关注国产交换芯片协议技术指标的优化情况