- 核心观点:公司作为国内领先的以太网交换芯片设计厂商,产品研发持续突破,发明专利铸就技术护城河,有望核心受益于AI带来的高速互联网络需求。
- 关键数据:
- 高性能核心交换芯片项目:2025年完成2.4T-25.6T系列产品研发,2.4T芯片已量产,12.8T/25.6T产品进入市场推广阶段;汇聚与接入交换芯片项目大部分已量产;SDN系统解决方案项目已量产数款交换机。
- 向中国电子销售商品金额:2026年度预计从6亿上调至22亿,同比增长267%,印证国产交换芯片需求景气度。
- 自研专利:2026年以来新获得专利授权12个,包括“网络数据的控制方法、装置和存储介质及电子设备”发明专利。
- 研究结论:
- 维持2026-2028年盈利预测,预计归母净利润分别为0.46/1.16/1.85亿元,对应PS为105.4/101.7/97.9倍。
- 认为2026年向中国电子的销售订单或成为国产交换芯片订单持续增长的起点,随着超节点时代的来临,公司有望深度受益。
- 风险提示:网络建设不及预期、交换芯片放量不及预期、上游供应链风险等。