公司发布2025年年报和2026年一季报，2025年营收11.5亿元，同比增6.4%，归母净利润-1.5亿元，同比降119.7%；2026年一季度营收2.5亿元，同环比分别增11.4%、-22.1%，归母净利润-0.2亿元，同环比分别降12.1%、增89.3%。公司是国内领先以太网交换芯片设计企业，产品线齐全，对标博通、Marvell等海外厂商。主要产品包括以太网交换芯片及配套产品，并基于自研芯片提供芯片模组和定制化交换机解决方案。产品覆盖100Gbps-25.6Tbps及100M-800G端口速率，面向运营商和企业交换机市场，TsingMa.MX系列交换容量达2.4Tbps，GoldenGate系列交换芯片容量达1.2Tbps。数据中心方面，推出12.8Tbps和25.6Tbps高端旗舰芯片，支持最大端口速率800G。公司在国内商用交换芯片处于领先地位，2020年万兆以上以太网商用交换芯片份额2.3%。受益于AI资本开支增长和国产方案导入，数据中心高带宽以太网交换芯片有望快速增长。以太网交换机是AI数据中心IT设备重要组成，万卡H100集群中，SpectrumX交换机成本占比或达3.5%。全球以太网交换芯片市场规模2025年或达40亿美元，2030年有望达140亿美元以上，scaleup交换芯片则有望达到180亿美元左右。运营商方面，中国移动首次集采RoCE交换机，自主可控采购量达73.2%；CSP方面，阿里云发布102.4T国产芯片NPO交换机。公司已推出的12.8T和25.6T高端旗舰芯片性能比肩国际竞品，并具备更高性能架构设计能力。国产算力超节点层出不穷，scaleup交换芯片市场爆发，公司是OISA生态等核心卡位玩家。超节点是突破单点有效算力的重要系统形态，国内主要Scaleup协议包括PCIe、CXL、Glink、ETH-X、SUE/ESUN、OISA、UALink等，其中OISA是中国移动主导的自主可控高效开放的GPU卡间互联架构，公司是OISA首批生态合作伙伴，参与了OISA协议标准制订。盈利预测和投资建议：预计公司2026-2028年归母净利润0.3/4.2/11.0亿元，同比增长122.3%/1155.8%/163.0%，对应EPS为0.08/1.02/2.69元，6月2日收盘价对应2026/2027/2028年PE3255.2/259.2/98.6倍。公司高端旗舰芯片有望从下半年开始看到较明显的业绩加速，公司在赛道卡位稀缺，具有较深护城河，首次覆盖给予“买入-B”评级。风险提示：传统业务增速下滑风险、高端以太网交换芯片放量时间不明确、Scaleup芯片收入不及预期风险、供应链风险、持股5%以上股东减持风险。
