26H1业绩高增，半导体材料多点开花

鼎龙股份2026年上半年预计实现营收19.25亿元，同比增长11%；归母净利润5.1-5.4亿元，同比增长64%-74%；扣非净利润4.8-5.1亿元，同比增长64%-75%。若剔除打印耗材业务，归母净利润同比增幅预计超80%。主要得益于抛光垫、CMP抛光液及清洗液、高端晶圆光刻胶、半导体显示材料等业务的强劲增长。

半导体材料赛道正经历快速发展，国产替代进程加速。CMP抛光液及清洗液实现全品类布局，覆盖集成电路、单晶硅、先进封装、第三代半导体等领域。高端晶圆光刻胶国产化取得显著进展，已累计布局40余款产品，近30款向客户送样验证。半导体显示材料在G8.6代AMOLED产线上实现首发批量配套供应，市场占有率及新产品覆盖度持续提升。

鼎龙股份报告重点分析了抛光垫、CMP抛光液及清洗液、高端晶圆光刻胶、半导体显示材料等核心业务。抛光垫H1营业收入同比增长57%，CMP抛光液业务上半年营收同比增长63%，高端晶圆光刻胶获得约1000加仑采购订单，半导体显示材料实现国内首条G8.6代AMOLED产线上首发批量配套供应。

当前半导体材料市场呈现国产替代加速态势，市场竞争日趋激烈。国产企业在CMP抛光液、高端光刻胶、半导体显示材料等领域取得突破性进展，市场份额逐步提升。同时，下游需求持续旺盛，推动行业整体增长。但行业仍面临技术迭代快、研发投入大等挑战。

研报提示的主要风险包括下游需求不及预期，可能导致产品销售不及预期；产品价格波动可能影响盈利能力；国际政治风险可能对供应链和市场需求造成不确定性。此外，行业竞争加剧也可能对公司发展带来挑战。