登录
注册
个人信息
我的订单
我的报告豆
我的优惠券
我的笔记
我的阅读
我的收藏
我的下载
我的上传
我的订阅
在线客服
退出登录
回到首页
AI
搜索
发现报告
发现数据
发现专题
专题报告
专题百科
研选报告
定制报告
VIP
权益
付费社群
发现一下
行业研究
公司研究
宏观策略
财报
招股书
会议纪要
Token
低空经济
十五五
AIGC
大模型
当前位置:首页
/
会议纪要
/
报告详情
芯碁微装与杰华特深度分析
2026-08-08
未知机构
silence @^^@💗
核心观点
:芯碁微装(简称“芯碁”)被定位为先进封装领域的“金铲子”,具备显著的投资价值。
市值分析
:公司经历7月深度调整后市值一度低于500亿,但已在上周领先反弹至600亿出头,当前仍具备4倍的市值弹性,目标2500亿市值。
行业前景
:未来两年,先进封装赛道的资本支出(Capex)将是最具α的赛道,不仅老牌封测厂商持续投资,还有超级重磅客户将入局,其带来的Capex体量将是现在的数倍甚至数十倍。
投资逻辑
:当前是投资先进封装设备最佳时机,芯碁参与先进封装核心环节——光刻,处于关键卡位位置。
你可能感兴趣
领导好 此时强烈建议重视我们之前重点推荐的芯碁微装 杰华特 盛科通信等高弹性标的 芯碁微装是未来
null
未知机构
2026-07-31
公司深度报告:芯碁微装:领先的LDI设备公司,受益PCB设备投资扩张与先进封装产业趋势
机械设备
开源证券
2025-07-29
芯碁微装近况交流会议要点1公司业务结构与核心
null
未知机构
2025-07-29
芯碁微装直写光刻核心卡位受益先进封装与国产替代
null
未知机构
2026-08-05
DW电子芯碁微装业绩交流要点PCBIC载板LDI26
null
未知机构
2026-01-21
芯碁微装PCB曝光设备龙头高多层板占比提升拉动设备需求增长对位精度难度增
null
未知机构
2026-01-22
芯碁微装:2023年半年度报告
null
财报
2023-08-26
芯碁微装机构调研纪要
机械设备
发现报告
2023-10-23
芯碁微装机构调研纪要
机械设备
发现报告
2023-08-29
AI芯片对CoWoS需求再提升,再次推荐芯碁微装
null
未知机构
2023-11-30