芯碁微装：2023年半年度报告

公司简称：芯碁微装 合肥芯碁微电子装备股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“五、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人程卓、主管会计工作负责人魏永珍及会计机构负责人（会计主管人员）马文敏声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................8第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................12第四节公司治理...........................................................................................................................33第五节环境与社会责任...............................................................................................................36第六节重要事项...........................................................................................................................38第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................63第八节优先股相关情况...............................................................................................................69第九节债券相关情况...................................................................................................................70第十节财务报告...........................................................................................................................71 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 1、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比上涨51.37%,主要系公司收入增加所致。 2、经营活动产生的现金流量净额同比下降316.93%,主要系公司加大与大客户合作，测试机台增加，海外采购原材料储备增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业发展概况 作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司直写光刻设备主要应⽤于PCB领域和泛半导体领域。在PCB领域，主要应用于PCB制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。在泛半导体领域，应用场景涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版、IC制造等领域，产品布局丰富。自2022年，公司向引线框架、新型显示及新能源光伏领域进军，持续横向拓展直写光刻设备多场景应用。 经过多年发展，公司以市场需求为导向，制定了成熟业务、成长业务、培育业务的产品战略发展方向，不断加⼤技术研发投入，提升核心技术能力，紧跟下游PCB领域、泛半导体⾏业对光刻设备的市场需求趋势，不断丰富产品体系。 1、PCB行业情况 PCB板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为电子产品之母，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，其行业发展呈现如下趋势： ①全球PCB行业规模大，国内PCB市场占有率不断提升，产业向国内转移趋势明显 据Prismark统计，2022年全球PCB产值约为817亿美元，从中长期看，产业将保持稳定增长的态势。2022年-2027年全球PCB产值的预计年复合增长率达3.8%；2022年中国大陆地区PCB产值约436亿美元，占全球的53.28%；2010年至2022年间，中国大陆地区复合增长率为6.6%，增长保持稳健。随着无线通信、服务器、数据存储及新能源和智能驾驶以及消费电子等领域需求的持续拉动，叠加贸易争端等因素，全球PCB产业往中国转移态势明显。 ②5G通讯、消费电子、汽车电子拉动PCB向高端化迭代 根据亿渡咨询统计及预测，2021-2026年，5G通讯、消费电子与汽车电子CAGR分别可达6.31%，6.67%和7.36%，相比前五年将分别提高1.8/2.1/3.1pct。汽车智能化需要大量多层板、HDI板和柔性板；智能手机、平板电脑和可穿戴设备催生可承载更多功能模组的类载板需求。未来随着智能电子终端产品向更轻薄、更便捷方向发展，PCB将持续向高精密、高集成方向推动高端化迭代。 ③直接成像技术向PCB阻焊渗透，高端化加速替代传统曝光 根据QYsearch数据，2020年全球PCB阻焊层曝光设备行业市场规模为25.29亿元，预计2023年将达到38.05亿元，2020-2023年期间复合增长率为14.59%。近年来PCB产品不断高端化升级，阻焊层曝光精度要求提升至40/70μm水平。此外，随着直写光刻技术的不断升级迭代，其产能效率不断提升，设备价格不断下降，采用直写光刻设备的单位制造成本不断下降，为其在该 领域内的应用推广创造了良好条件。 2、半导体行业情况 泛半导体产业是集成电路、平板显示、LED、分立器件以及半导体设备材料产业的一个统称。在IC领域中，光刻技术可以应用在前道制造、掩膜版制版与后道封装上；在FPD领域，光刻技术一般应用在OLED显示面板和FPD掩膜版制版上。此外，光刻技术在新型显示领域的mini/microLED制造也有应用空间。其行业发展呈现如下趋势： ①国产自主可控迫在眉睫，政策+市场共同助力行业高增长 根据SEMI数据，2022年中国大陆地区半导体设备销售规模已达到282.7亿美元，2022年全球半导体设备出货金额相较2021的1026亿美元增长5%，创下1076亿美元的历史新高。此外，根据海关总署披露的中国半导体制造设备进口金额，2018-2021年处于较高增速，2022年受美国禁令及制造业需求下行影响，增速为负，但整体进口金额依旧在288亿美元。受国家政策支持和国外技术封锁下国内企业技术储备驱动，国产设备迎来进口替代良好契机。同时，我国本土泛半导体光刻设备厂商发展起步较晚，国外厂商占据大部分市场份额，国产化设备渗透空间巨大。 ②泛半导体细分赛道多增速稳定，共同推动光刻设备规模增长 IC载板下游需求强劲，国产替代进程加速 根据Prismark统计，2022年全球IC封装基板市场规模约为174亿美元，预计2027年将达到223亿美元，2022-2027期间年复合增长率(CAGR)为5.1%，是PCB行业下属增长最快的细分领域。2022年中国IC载板产值达到34.8亿美元，增量来源于存储芯片和MEMS等领域的推动。未来，随着新能源汽车、5G通讯、消费电子等终端市场需求的不断升级，将推动以CHIPLET为代表的先进封装技术的发展，从而拉动对IC载板产品的市场需求增长。 先进封装复合增长迅速，光刻设备需求增加 在IC后道封装领域，随着半导体产业的不断发展，摩尔定律逐渐减弱，技术节点的变迁以及晶圆尺寸的变化速度逐步放缓，采用更为先进的封装技术成为IC芯片实现更小尺寸、更低成本、更高性能的有效手段。以晶圆级封装（WLP）、3D封装、倒装芯片（FC）结构、系统级封装（SiP）等封装技术为代表的先进封装技术得到了快速发展。作为先进封装的关键工艺设备，光刻机的需求日益增长。 根据Yole数据，2021年全球先进封装市场规模达374亿美元，相对于传统封装占比为44%，预计到2027年达650亿美元，占比53%，CAGR为9.6%。根据Frost & Sullivan预测，2021年至2025年，中国大陆先进封装市场规模将由399亿人民币提升至1136.6亿人民币，占比由5%提升至32%，CAGR为29.91%，中国大陆市场增速领先。 引线框架往高集成方向发展，国产替代诉求迫切 伴随全球半导体封装行业快速发展，引线框架作为除IC载板外市场最大的封装材料，其市场需求也呈现出持续增长趋势。根据我国集成电路材料产业技术创新联盟（ICMtia）、SEMI数据， 预计2023年将增长至39.9亿美元；2022年我国引线框架市场规模增长至83.6亿元，同比增长4.1