芯碁微装：2025年半年度报告

公司代码：688630 合肥芯碁微电子装备股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。五、公司负责人程卓、主管会计工作负责人魏永珍及会计机构负责人（会计主管人员）何海声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................9第三节管理层讨论与分析................................................................................................................13第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................41第五节重要事项................................................................................................................................43第六节股份变动及股东情况............................................................................................................73第七节债券相关情况........................................................................................................................77第八节财务报告................................................................................................................................78 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 （1）报告期内，公司实现营业收入65,433.33万元，同比增长45.59%，归属于上市公司股东的净利润14,203.32万元，同比增长41.05%，报告期内，受益于PCB市场中高端化趋势，公司持续精进PCB线路与阻焊层曝光技术，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标上保持领先水平，以此全面助力产品体系向高端化迈进。依托产品稳定可靠的品质、高性价比优势以及本土化服务的便利，公司产品的市场渗透率正实现快速提升。 （2）公司经营活动产生的现金流量净额-10,524.92万元，同比下降121.89%，主要系采购生产物料同比增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明□适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业发展概况 作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司专注服务于电子信息产业中PCB领域及泛半导体领域的客户，通过优质的产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、智能化发展。在PCB领域，公司设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。在泛半导体领域，应用场景涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版、新型显示、新能源光伏等领域，产品布局丰富。报告期内公司积极推进前沿技术研发，加快新品开发，推出键合制程解决方案，同时推进量测、检测技术路线图，积极布局先进封装平台型企业，紧握多重行业机遇，持续拓展直写光刻设备多场景应用。 （1）PCB行业 AI产业蓬勃发展，行业景气度持续回升 AI产业高速发展催生AI服务器、高速网络和数据中心的建设，带动全球PCB行业持续回暖。TrendForce数据显示2024年全球AI服务器出货量同比增长46%，随着海外主流厂商对AI基础设施的资本支出不断加码，2025年全球AI服务器出货量预计仍保持近30%的增速，服务器高速增长成为PCB增长的主要动能，根据招商证券测算，2024-2029年服务器用PCB市场将以11.6%的复合增速增长至189亿美元。在AI产业的推动下，2025年第一季度和第二季度全球PCB行业产值同比增速分别达到12.1%和11.0%，为近两年的最高增速。 高端需求旺盛，直写光刻优势凸显 AI服务器的高速迭代推动PCB朝高层数、高密集、高阻抗传输速度等方向演化。Prismark预计2025年18层以上高多层板（HLCMLB）全球市场规模为34.31亿美元，同比增长41.7%；HDI板市场规模将同比增长12.9%至141.34亿美元，主要服务于GPU加速卡和高速交换机中的高密度互连。此外，封装基板2025年市场规模预计达到135.66亿美元，同比增速达7.6%。展望未来5年，全球PCB市场规模增长仍将由高多层板、HDI板和封装基板驱动，预计2029年高多层板、HDI板和封装基板市场规模分别为50.20亿美元、170.37亿美元和179.85亿美元，2024-2029年复合增速分别为15.7%、6.4%和7.4%。 直写光刻技术凭借无掩膜直写和实时形变补偿的技术特点，解决了HDI和高多层板曝光过程中对位精度与细线路的核心痛点，如HDI板盲埋孔层间对位精度要求极高，LDI直接通过激光成像消除物理掩膜版变形误差，避免传统曝光中掩膜版热胀冷缩导致的偏移，高多层板在层压后基材涨缩严重，LDI的实时涨缩补偿功能可动态调整图形位置，提升对位精度；在精细线路能力上，LDI支持20μm以下线宽，如mSAP工艺；同时在处理高层板内层大铜面散热不均导致的图形畸变时，LDI可分区校正，保证细线路均匀性。此外LDI降低掩膜版成本与交期，成为高端PCB制造的刚需设备，在PCB高端化的趋势下，LDI将加速对传统曝光机的替代。 产能转移趋势持续，东南亚市场保持高增速 基于规避国际贸易摩擦和政治风险的原因，近年来PCB企业倾向于在东南亚投资设厂，虽然受建厂进度、认证、和产能爬坡慢的影响，但中国台湾和中国大陆的PCB厂商对东南亚地区投资 的趋势仍然保持，全球百强PCB企业中，有超过50家企业在越南、泰国和马来西亚等地投资建厂。2025年中国和亚洲（除日本和中国）PCB行业市场规模增速分别为8.5%和7.1%，而从未来五年的平均增速上看，中国市场平均增速仅为3.8%，而亚洲（除日本和中国）市场的平均增速则高达7.8%，产业转移趋势明显。 东南亚市场是设备厂商未来增长的重要机遇，当前公司产品技术节点、品质要求均已达到全球领先水平，海外市场进展迅速，直写光刻设备成功销往日本、越南、泰国等市场。公司已提前部署全球化战略，目前已完成泰国子公司的设立登记，未来会持续加强海外销售及运维团队的建设，发挥自身品牌、技术开发和市场营销优势，增强海外客户的服务能力。 （2）半导体行业：AI驱动行业强劲增长，国产替代加速进行 在人工智能迅速发展及消费电子行业复苏的双重驱动下，全球半导体行业延续增长态势，逻辑芯片和存储芯片2024年市场规模分别达到2,157.68亿美元、1,655.16亿美元，同比分别增长20.8%和79.3%，全球半导体市场规模达到6,305.49亿美元，较上一年度增长19.7%。世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测2025年和2026年全球半导体市场规模将在逻辑芯片和存储芯片的推动下保持强劲增长态势，同比增速分别达到11.2%和8.5%。分地区看，美洲和亚太地区将引领增长，WSTS预计2025年增速分别为18.0%和9.8%。 人工智能发展催生大量的逻辑芯片和存储芯片需求，且AI对芯片性能的要求逐步提升，推动半导体设备市场规模高增长。根据国际半导体产业协会SEMI的预测，2025年全球半导体制造设备销售额预计达到1,255亿美元，同比增长7.4%，2026年将达到1,381亿美元，同比增长10.0%，创下新高。分产品看，装配和封装设备2025年、2026年市场规模分别为54.4亿美元、62.5亿美元，同比分别增长7.7%和14.9%；半导体测试设备2025年、2026年市场规模分别为93亿美元、97.7亿美元，同比分别增长23.3%和5.1%；晶圆厂设备（含晶圆加工、晶圆厂设施、掩膜/光罩设备）2025年、2026年市场规模分别为1,107.7亿美元、1,221亿美元，同比分别增长6.2%和10.2%。 来源：SEMI 中国作为全球半导体设备最大的支出国，2024年半导体设备销售规模达495亿美元，未来市场规模预计持续保持全球领先。而国际贸易摩擦和地缘政治等因素使得中国半导体企业在关键技术和设备供应上遭遇瓶颈，高端芯片自给率仍有待提高，半导体设备国产化率也亟需提升。 公司泛半导体产品应用与先进封装、IC载板、掩膜版制版、新型显示、功率器件、引线框架等领域，具体来看： 先进封装 摩尔定律的延伸受到物理极限，先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化和更低的成本。先进封装在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了更重要角色。正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足“