芯碁微装：2024年年度报告

公司简称：芯碁微装 合肥芯碁微电子装备股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人程卓、主管会计工作负责人魏永珍及会计机构负责人（会计主管人员）何海声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2024年度利润分配方案拟定如下：本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用证券账户中的股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.70元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。截至本报告披露日，公司总股本131,740,716股，扣除公司回购专用证券账户所持有的本公司股份477,322股，实际可参与利润分配的股数为131,263,394股，以此计算合计拟派发现金红利48,567,455.78元（含税）。 公司2024年度利润分配方案已经公司第二届董事会第十九次会议、第二届监事会第十七次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议通过后方可实施。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义..................................................................5第二节公司简介和主要财务指标................................................9第三节管理层讨论与分析.....................................................14第四节公司治理.............................................................56第五节环境、社会责任和其他公司治理.........................................77第六节重要事项.............................................................84第七节股份变动及股东情况..................................................119第八节优先股相关情况......................................................127第九节债券相关情况........................................................128第十节财务报告............................................................129 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、报告期内，公司实现营业收入95,394.28万元，同比增长15.09%，归属于上市公司股东的净利润16,069.53万元，同比减少10.38%，报告期内，受益于PCB市场中高端化趋势，公司不断提升PCB线路和阻焊层曝光领域的技术水平，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具有较高的技术水平，全面推动公司产品体系的高端化升级，产品稳定性、可靠性、性价比及本土服务优势凸显，同时加速东南亚及其他国际市场布局，叠加全球供应链调整机遇，使得产品市场渗透率稳步增长； 2、经营活动产生的现金流量净额同比上升44.72%,主要系销售回款增加所致； 3、报告期末，公司净资产206,260.16万元，同比增加1.52%，总资产278,884.32万元，同比增加12.43%，总资产增加主要系应收账款、存货及在建工程增加。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明 □适用√不适用 八、2024年分季度主要财务数据 季度数据与已披露定期报告数据差异说明□适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 纵观2024年，全球经济逐步回暖，半导体与PCB行业迎来复苏良机。AI算力爆发、数据中心扩容及汽车智能化浪潮推动市场需求激增，国产替代增量为公司带来了新的发展机遇。公司依托于微纳直写光刻领域的技术积淀，加速产品迭代与创新，推出适配AI芯片制造、先进封装及新能源汽车电子等场景的高性能直写光刻设备，进一步拓展境内外市场份额。同时，公司深化全球化布局，加强与产业链上下游的协同合作，优化供应链体系，以技术领先与快速响应能力融入全球竞争格局，致力于成为微纳直写光刻领域的国际领军企业，为全球半导体及高端制造产业发展注入新动能。2024年公司保持稳健的经营态势，在技术创新、市场拓展、产业协同等方面持续发力，业务发展卓有成效，现将2024年重点展开的工作简述如下： 1、PCB战略深化：高端化+国际化+大客户战略持续发力 （1）主业高端化升级 技术突破：2024年持续推进PCB设备向高阶产品渗透，聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场，依托最小线宽3-4μm的MAS系列设备，巩固国内市占率领先地位。 订单增长：受益于AI服务器、智能驾驶等领域的高阶PCB需求，全年PCB设备销售量超370台，中高阶产品占比提升至60%以上。 （2）国际化布局加速 东南亚市场：泰国子公司完成设立，带动东南亚地区营收占比提升至近20%，覆盖泰国、越南等PCB产业转移重点区域。 全球合作：深化与鹏鼎控股、日本VTEC、CMK等国际客户的战略合作，推动设备在海外高端市场的验证及批量交付。 （3）技术领先、客户至上：持续深化大客户战略，不断拓展优质客户资源。报告期内，公司持续深化与国际头部厂商鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、景旺电子、生益电子、定颖电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户的合作，同时顺利切入京东方供应链体系。未来，公司将依托行业标杆客户的示范效应，加速拓展全球高端市场，持续巩固在直写光刻领域的竞争优势，为后续业务的规模化扩张与国际化布局奠定坚实基础。 2、泛半导体多领域协同突破，国产替代加速共振 （1）载板领域：国产替代加速，技术与市场双突破 公司持续引领IC载板国产替代进程，凭借3-4μm高解析度制程技术，ICSubstrate产品技术指标已达国际一流水平。主力设备MAS4（4μm解析度）在客户端进展顺利，为大规模量产奠定基础。同时，公司通过定增项目全力助力产能扩张，海外市场不断取得突破。2024年5月推出的新一代IC载板解决方案MAS6P与NEX30持续迭代升级，MAS6P系列搭载业内领先的二次成像 技术，已成功应用于高阶HDI（含mSAP）及IC载板量产，有效提升精密线路制造精度；NEX 30系列作为阻焊DI性能标杆，凭借卓越的图形精度与稳定性，成为ICS&SLP载板阻焊工艺的首选方案。 （2）先进封装：全链条布局，技术适配AI芯片需求 在后摩尔时代背景下，公司深度聚焦先进封装领域，直写光刻技术在AI芯片内互联速度优化中展现关键价值。公司WLP晶圆级封装设备在再布线、智能纠偏等核心环节持续优化，通过数字掩模技术与高良品率工艺，全面满足高算力芯片的制程需求。同时，公司在PLP板级封装设备领域加速布局，相关产品已应用于模组、光芯片及功率器件封装，技术适配性获得市场认可。报告期内，公司进一步提升封装设备产能效率，针对大面积芯片曝光环节开发的新一代工艺，实现了产能效率与成品率的双重突破。公司封装设备已获大陆头部客户的连续重复订单，产品的稳定性和功能已经得到验证。 （3）掩膜版制版：国产替代与技术升级并行 在半导体芯片、平板显示等下游领域快速迭代驱动下，公司掩膜版制版业务保持较高景气度。满足90nm节点量产需求的制版设备在客户端进展顺利，公司正加速布局90nm-65nm节点掩膜版直写光刻设备研发，重点构建从设备研发到工艺验证的全链条技术壁垒，以应对先进制程节点对掩膜版精度的严苛要求，并强化国产光刻设备与掩膜版产业的协同创新，为国产替代提供核心装备支撑。 （4）引线框架：技术革新驱动市场份额提升 面对终端产品小型化、高集成化趋势，公司主导的蚀刻工艺替代传统冲压工艺进程加速，超薄引线框架产品凭借高精度与灵活性优势，已成功导入立德半导体、龙腾电子等核心客户供应链。随着新能源汽车、物联网等新兴领域需求爆发，以及半导体封装材料国产化进程深化，公司引线框架产品有望迎来持续增长，在蚀刻技术上的先发优势正转化为市场竞争优势。 （5）功率半导体：数字光刻引领第三代半导体制造 公司半导体功率器件设备MLF系列直写光刻机采用先进的数字光刻技术，无需掩模版，可直接将版图信息转移到涂有感光材料的衬底上，适用于第三代半导体碳化硅工艺应用，功率半导体（IGBT）、陶瓷基板等应用领域。MLF系列直写光刻设备专为高精度、高效能的泛半导体封装应用而设计，特别适用于功率半导体，如绝缘栅双极型晶体管（IGBT）的封装工艺。该设备配备先进的设备前端模块（EFEM），能够支持12英寸晶圆的全自动作业流程，显著提高了生产效率和工艺一致性。报告期内，公司MLF系列设备首次出口至日本，标志着公司在全球化战略上迈出了坚实的一步，进一步巩固了其在直写光刻设备领域的领先地位。 （6）新型显示：Mini/Micro-LED技术领先，客户拓展成效显著 针对Mini/Micro-LED等新型显示技术对精密光刻的严苛要求，公司以直写光刻技术为核心，为Mini-LED的COB/COG工艺提供的高产能、高精度解决方案，凭借精细开窗、小侧蚀及高反射率等优势，成为行业标杆，推出的NEX-W（白油）机型已成功切入维信诺、辰显光电、沃格光电等 头部客户供应链。报告期内，公司积极切入头部客户