芯碁微装：2024年半年度报告

公司简称：芯碁微装 合肥芯碁微电子装备股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“五、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人程卓、主管会计工作负责人魏永珍及会计机构负责人（会计主管人员）何海声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................8第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................12第四节公司治理...............................................................................................................................41第五节环境与社会责任...................................................................................................................43第六节重要事项...............................................................................................................................45第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................71第八节优先股相关情况...................................................................................................................77第九节债券相关情况.......................................................................................................................78第十节财务报告...............................................................................................................................79 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 （1）报告期内，公司实现营业收入44,943.43万元，同比增长41.04%，归属于上市公司股东的净利润10,069.42万元，同比增长38.56%，报告期内，受益于PCB市场中高端化趋势，公司不断提升PCB线路和阻焊层曝光领域的技术水平，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具有较高的技术水平，全面推动公司产品体系的高端化升级，凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本土服务优势，使得产品市场渗透率快速增长。 （2）公司经营活动产生的现金流量净额-4,743.41万元，同比增长56.47%，主要系销售回款同比增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业发展概况 作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司专注服务于电子信息产业中PCB领域及泛半导体领域的客户，通过优质的产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、智能化发展。在PCB领域，公司设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。在泛半导体领域，应用场景涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版、新型显示、新能源光伏等领域，产品布局丰富。报告期内公司积极推进前沿技术研发，加快新品开发，推出键合制程解决方案，同时推进量测、检测技术路线图，积极布局先进封装平台型企业，紧握多重行业机遇，持续拓展直写光刻设备多场景应用。 1、PCB行业概况 PCB板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为电子产品之母，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，其行业发展呈现如下趋势： （1）PCB行业逐步回暖，有望进入新增长周期 由于去库存压力和抑制通胀的加息，全球PCB市场规模在2023年有所缩减。据Prismark数据，2023年全球PCB产值同比下降15%至695.17亿美元。但随着市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，以及AI应用的加速演进，PCB将进入一个新的增长周期，PCB厂商稼动率有望回升。Prismark数据显示2024年中国PCB产值将同比增加5.3%至398亿美元，全球PCB产值将以5%的增速增长至730亿美元。展望后续，在下游人工智能、高速网络和新能源汽车的推动下，全球PCB产业将保持稳健增长趋势，据Prismark预计，2023-2028年全球PCB市场规模将以5.4%的平均增速增长至904亿美元。 （2）需求高端化，直写光刻加速替代 人工智能的发展推动下游通信、数据存储、手机等多板块高增长。随着下游电子产品如智能手机、服务器等产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，推动PCB产品往高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，HDI、类载板、IC载板等中高阶PCB产品的市场份额不断提升，据Prismark预计，2023-2028年HDI和封板基板平均增速分别为7.1%和8.8%，高于行业平均增速，2028年HDI、封装基板和软板等中高阶产品占比将提升至54.2%。直写光刻技术凭借在光刻对位精度、自动对位、自动校准、自动涨缩等指标上的优势表现，以及更短周期、更低成本、更为环保和自动化的特点使PCB产品性能突出、更加可靠，在中高端PCB制造领域内具有较为成熟的市场应用。 （3）AI的发展将成为PCB行业升级重要驱动力 从PCB行业下游应用来看，2021年通讯领域排名第一，计算机、消费电子、汽车电子紧随其后，服务器产值占比约10%。2023年以来，AI的爆发式增长，伴随5G时代对信息传输速度及传输容量的需求提升，数据中心硬件也加速向高速、大容量的方向发展，进而驱动了对大尺寸、高层数、高频高速、高散热的PCB产品的需求，更新迭代也将带动PCB价值量的提升。 （4）产业转移铸造PCB设备需求繁荣期 因国际贸易摩擦和政治风险，近年来PCB企业倾向于在东南亚投资设厂，泰国、越南和马来西亚等国基础设施健全，且拥有场地申请方便、地租较低、税负较低等优势，吸引国内外厂商投资建厂，国内头部PCB厂商如鹏鼎控股、东山精密、沪电股份、胜宏科技等均计划在泰国、越南等地建厂，Prismark预计2028年亚洲（除中国和日本）PCB规模将达到304亿美元，2023-2028年复合增速达8%，领先于全球其他区域，PCB产业向东南亚转移的趋势是设备厂商未来增长的重要机遇，当前公司产品技术节点、品质要求均已达到全球领先水平，海外市场进展迅速，直写光 刻设备成功销往日本、越南、泰国等市场。公司已提前部署全球化战略，目前已完成泰国子公司的设立登记，今年将积极建设海外销售及运维团队，发挥自身品牌、技术开发和市场营销优势，增强海外客户的服务能力。 2、半导体行业概况 泛半导体产业是集成电路、平板显示、LED、分立器件以及半导体设备材料产业的一个统称。在IC领域中，光刻技术可以应用在前道制造、掩膜版制版与后道封装上；在FPD领域，光刻技术一般应用在OLED显示面板和FPD掩膜版制版上。此外，光刻技术在新型显示mini/micro LED制造、新能源光伏领域也有应用空间。其行业发展呈现如下趋势： （1）全球半导体市场持续发展，设备需求不断增长 根据国际半导体产业协会SEMI发布的《年中总半导体设备预测报告》，2024年全球半导体制造设备销售额预计达到1,090亿美元，同比增长3.4%，2025年将达到1,280亿美元。中国作为全球最大的半导体设备出货市场，2023年出货金额达366亿美元，在进口限制加紧和国家政策支持的影响下，国产替代持续加速，推动国产设备高速增长。 （2）泛半导体细分赛道保持高景气，直写光刻应用场景持续拓展 IC载板：ABF需求提升，公司引领国产替代 在高端封装领域，IC载板已取代了传统的引线框架，成为封装过程中的必备材料。先进封装技术的兴起增加了IC载板的层数，有效拉动了行业增长。Prismark预计2024年全球IC封装基板市场规模约为132亿美元，2028年将达到191亿美元，2023-2028期间年复合增速约为8.8%。中国大陆IC载板起步较晚，2024年市场规模约为28.24亿元，随着国内头部IC载板厂如深南电路、兴森科技、胜宏电子投资扩产，2028年国内IC载板市场规模预计达到37.20亿美元，2023-2028年复合增速约为7.8%。 ABF载板是产业发展趋势之一，IC载板按基材广泛使用的是BT和ABF载