继续推荐PCB铜箔板块,主要基于Vera Rubin进入量产阶段及高端PCB板块的持续催化。根据对2027年铜箔企业的中性业绩预期测算,给予德福科技15倍估值对应165亿估值,海亮股份11倍估值,中一科技16倍估值,诺德股份15倍估值。其中,海亮股份估值安全边际较高,德福科技利润台阶抬升明确,催化节点清晰。
德福科技分析:
- 锂电铜箔:单吨盈利7-8千元,2027年出货量14.5万吨,对应业绩贡献11亿元。
- 估值:考虑锂电铜箔板块新增年化产能有限,给予15倍估值对应165亿元。
- 电子电路铜箔:规划5万吨高端产能,2027年上半年一期产能2.5万吨落地。
- 高附加值产品:已具备HVLP1-3量产及出货能力,2027年高附加值产品中性预期出货2万吨(含1万吨RTF),对应业绩贡献13亿元。
核心观点:
- PCB铜箔板块受Vera Rubin量产及高端PCB催化持续受益。
- 德福科技锂电铜箔盈利能力稳定,电子电路铜箔产能释放明确,高附加值产品贡献业绩增长。
- 估值方面,德福科技具备较高成长性,继续推荐。