铜箔板块更新和标的推荐

从这个固态总体的投资方向来说，其实首先还是二阶导的这个设备环节，因为优先是该法电极方向，就是变量最大，包括确定性也是比较强的。那么相关的一些标的，像这个红宫纳克等等，以及在固态方向上我们觉得有增量逻辑的一些设备，比方说像联谊激光千绘技术等等。发言人2 04:23材料环节其实变量比较大的，其实主要还是体现在硫化锂和这个节流体上。硫化锂的话我们认为初期还是关注这个性能和纯度。其实目标是啊就是让下游把这个样品做出来，然后去跑测试。所以说像之前像下屋，包括之前的有言，其实他们的这种故乡法或者是这种燃爆法，其实会有一定的这样的不气象乘积法或者是这个燃爆法，可能会有一定的这样的一个优势。那么后期的话，其实还是得去关注这个硫化锂的一个降本曲线，包括去进入大规模量产的这样的一个难度。所以说像液相法的话还是会目前看下来可能还是会有一定的这个优势，所以可以继续去关注像千字华盛锂电这一些，可能做精细化工或者电解液的一些企业的一些后续的一些重要进展。发言人2 05:15然后一个比较大的变量其实就是这个节流体的方向。因为硫化物电池容易与铜腐蚀，所以说这个集流体也是需要做一些改变的。现在头部厂商主要在测试的包括像中铁铜，铁机集流体等等，其实可以关注后续的这样的一个测试进展，同时的话，其实我们看到像在蓬勃的博彩的这样的一个细分方向。发言人2 05:38像这个高速重搏，HVLP重搏，就是受益于AI需求的一个强劲的一个带动，这个需求也在快速的一个释放。而目前从这个供给端我们看下来，其实技术比较强的还是日韩企业，整个集中度是比较高的。那么在下游的这个需求高景气的带动下，部分的这种高端产品可能会成面临供应紧张的一个情况。这也是给产业链整体的价格弹性带来一定的想象空间。也给国产的一些铜箔厂商带来替代的一个机遇。所以说我们认为这个铜箔板块其实是目前我们看下来各个细分方向上阿尔法最强的这样的一个赛道，我们是看好这个固态和AI的这个贝塔共振。接下来就呃有请于涵老师来给大家带来更详细的铜箔板块的这样的一个观点汇报，然后和相应的这个标的推荐。有请于涵老师。发言人3 06:35好的，感谢尹鹏老师。各位投资者大家早上好，我是中信建信的研究员于涵。近期这个铜箔板块在AI和固态的双轮驱动中，整体涨幅也较为明显。近期我们其实在路演中也提示了相关标的的一些投资机会。然后本次电话会我们也是再次重申板块整体的关键，然后也是建议关注AI高铜箔的国产化的替代，以及固态铜箔的一些边际变化带来的投资机会。发言人3 07:06首先这个AI高端铜箔近期大家整体关注度比较多，也是受益于这个AI需求拉动这个高端PCB绑快的一个景气度，超预期。后续伴随这个AI算力需求向上推动通过产品的升级，AI高端铜箔的量价齐升的这个产业逻辑，整体的趋势还是比较较为明确的那具体来看的话，这个AI包括高性能的计算，以及5G的高速通讯的快速的发展。下流硬件它对于通讯频率，对于传输速度的性能要求在不断提升，也是推动新一代高速互通版CCL需求的一个快速提高。AI服务器是从GB200到GB300，然后再到下一代的产品。然后这个交换器是从400GB800GB直到1.6T以上。发言人3 07:56 铜箔基本也是随之从M7M8提升到M9以上的等级。先后这个频率越高，就会越趋向于在铜箔的表面来传导，也就是所谓的集肤效应。而铜箔表面的粗糙度越高信号，传输损耗就会越大。因此就需要铜箔的表面做到足够的光滑平整，来减少信号传输的损耗。发言人3 08:21从现在下游PCB的产品等级来对应来看的话，目前像M6的这个一基本上就是用到RTF3等级的同步，有少量可能使用到HVLP1代的产品。然后M7的话基本可能用到HVLP12代的这种产品。M8的话可能就是以HVLP3代为主。然后像英伟达的这个room系列的这个CCL的话，采用的就是这个M9。那可能就会预计就会开始使用这个HVLP4代的铜箔。再往后M10可能就要用到HVLP5代的这个产品。整体铜箔产品往这种粗糙度更低，然后信号损耗更低的方向持续迭代升级。发言人3 09:07目前整个AI高端铜箔整体的竞争格局来看的话，基本是处在这种日韩以及台系厂商的技术封锁之下。像日系的厂商，比如说像三井、富前、古河，以及台湾的长春金躯等等，以及欧洲的卢森堡也已经具备HVLP4代的产品的供货能力。那部分像这种福田也具备五代产品的供货能力。但是国内的可能就同头部的这种同步的厂商，比如说像德芙铜惯，而且现在是具备这种HVLP3代产品的量产能力。但是整体现在的这个国产化率可能还是处在这种低个位数点的这种水平。所以我们也是看好在算力的这种国产化趋势持续加速下，让AI高端铜箔的这个国产化率、渗透率其实加速提升。发言人3 10:08国内相关布局的公司，刚才也提到主要就是包括像德芙童贯以及龙阳电子。近期我们也是调研了德芙和龙阳，然后也汇报下公司的最新的情况。德芙的话近期也发布了相关的公告，就是收购这个卢森堡的电路铜箔有限公司，CFL。CFL的话是韩国同博供应商陡山SOS的子公司。像陡山电子来供应这个HVLP的铜箔，用在陡山的这个CCL上，然后供给英伟达那CCCSL的话，它现在是有1.68万吨的电子电路铜箔的产能。其中这个RTF和HVLP的同步可能占比是在七八成。另外还有700万平的这个载体同步的产能。发言人3 11:03公司整体在24年是处在整体亏损的这个状态，主要是由于这个HBLP34代的这个产品放量不及预期。那目前一季度的话已经开始起量，然后在英伟达的这个份额也是在逐步去提升，所以目前一季度的话，是已经实现盈利。那二季度的这个盈利的话还会持续的去提升。然后德芙自身的这个情况来看的话，二季度整个RTF和HVLP合在一起，可能单月出货量就是在一两百吨左右。全年可能预计出货量就是在2000吨左右，其中还是以RTF为主，HVLP的话还是以一二代的这种产品为主，HVLP3可能是在个位数的这种出货。然后HVLP的话他的客户主要现在HBLG主要就是供给生意科技。然后另外的客户包括像这个华正，然后深蓝、深红，然后其他的台系的厂商，像海光材料已经在这个验证当中。发言人3 12:08通过收购这个CFL德芙，我们觉得德芙可能会迅速跃升成为全球一个主流的HVLP的一个厂商。因为CFL它是具备HCLP4代的技术的，而且也是在下游的这种核心客户的供应链中，整个技术的实力是有一个较大的一个认证。公司通过收购CFL的技术的话，也是能够去实现国内的产能的升级。就加快推动AI同博的一个国产替代的节奏，带动公司整体的一个电子电路铜箔的一个量价提升。公司未来目标的话，是要在RTF和SVLP这个市场中要占据30%的份额。对应测算下来就是大概有对应八个亿的一个利润的体量。 发言人3 12:57然后另外的话，公司还具备这个载体同博的一个技术和产能。载体同博的话主要是用在这个IC封装载板，然后作为这种也是一种导电的通路和信号传输的一个介质，来连接这个芯片的核心的电路和外部的PCB的电路。整体的生产难度和技术壁垒也是比较高。当前全球整个市场空间可能就是在50亿左右。然后主要是被日本三菱垄断，占据大概可能接近九成的一个份额。发言人3 13:32然后德芙的话现在是自他自己研发的这个载体。通博是已经通过国内的头部存储芯片公司的一个验证。然后今年已经开始逐步放量，然后开始实现国产替代。然后目前可能到今年8月底可能就具备250万平的一个产能。另外卢森堡的话也还有700万平的一个载体同步的产能，所以合计加起来就是在1000万平。那对应十美金的每平的一个加工费，以及40%的一个净利率的话，那远期也是有望带来四个亿的一个利润的增厚。所以整体来看，公司后续整个电子电路同步的这个利润的弹性还是非常大的。发言人3 14:18然后此外在固态用的这个同步方面，公司也有三类的这种产品的布局。而是包括像微孔铜箔、雾化铜箔，包括像心搏，就是用在理金属理金属铜以及集流体的一种合金。目前都是在和下游客户验证，以及小有部分产品小批量出货的一个状态。还有另外像集流体的一些其他的一些方案，也在和下游客户去共同研发。如果后续如果这个固态催化较多，那也是有望去带动整个板块的一个带动整个板块的一个上涨。发言人3 14:56最后的话就是近期大家可能会担心这个得出的一个减持，就是可能二季度二股东的话可能会后续会减持3%。而其实这个排队已经排了比较久了，可能有三个多月，所以可能具体减持的时间也没有办法确定，但是可能也是会比较快。但是其实可能第一年就是减持一个点，我估计影响也不会很大。所以整体上的话，我们在收购之前，我们觉得可能也不会有太多的一个太大的一个调整，所以整体上我们仍然很看好德芙通过收购这个CFL，要加速这个高端电子电路铜箔的一个持续放量带来的一个盈利和估值上的弹性。发言人3 15:44然后另外龙阳电子的话，它主要是布局的是HVLP5代的一个产品，那主要是因为公司有这个工艺上的一个一个独特的对工艺带来的一个优势。就是他传统的生活的工艺，就是阴极辊的这个工艺，因为电流密度它电流密度很高，所以很快就会把这个铜离子附着上去。但是他这个阴极辊转速很快，所以这个传统阴极辊的这个电解铜箔的工艺，他很难去把这个同步做保。可能如果要做保的话，这个良率就会比较低，但是成本会大幅提高。然后容量的话，它是采用这种真空磁控建设加电镀的工艺，就可以把这个铜箔做的更加的薄，更加的光滑，让双面的粗糙度都可以做到这种0.2以下，同时也具备这个成本的优势。发言人3 16:41然后从目前送样进展来看的话，公司在去年四季度已经整体研发成功。然后现在已经在送到这个CCL厂，然后压成这种铜箔基板来测试一些电导率、粗糙度，包括和基材的一些附着力的一些性能。然后第一个阶段就是在CCL厂来验证，每一家可能这个进度不太一样，但是目前大概已经有三四家已经通过验证。然后现在进入第二阶段，第二阶段的话就是往后还是还要跟这个PCB厂在压合成大的这种PCB板之后，再去测这种综合的SI信号损耗的性能验证。那这阶段完成之后，后续这个终端品牌商的 这种验认证应该是节奏会比较快。而且现在很多品牌方其实已经进入到这个第二阶段当中。所以整体来看的话，公司现在给华为包括英伟达的送样都已经到这个第二阶段的认证当中。公司是希望能够在三季度可能结束之前能够有一些相关的结论，就是希望四季度的时候能够正式进入这个量产的阶段。发言人3 17:54然后在这个产能布局方面的话，公司现在是有规划四个细胞工厂，单个都是在510平。然后单个的产值是在五个亿以上，然后利润是在一个亿以上。目前第一个细胞工厂已经建设完成，可能在在陆续装机，那可能是在今年四四季度就逐步投产。然后公司预计这个初步的一个订单规模的一个支撑，可能第一个细胞工厂是有望在26年底满产。那其余三个细胞工厂的话，就分别是在26年的四季度和2728年的四季度去逐步投产。按照整体的这这个产能规模的对应的话，大概是有四个亿以上的这种利润的增厚。发言人3 18:41然后从主业方面的话，公司主要主要是主要是三大块。第一个就是近期消费电子行业回暖，也有带动主业的修复。一季度整个主业的毛利率是回升到56%，回升到40%多。后期整个毛利率和净利率也是回升到一个正常的水平。然后另外并购这个双联，考虑并购双联之后，传统业务可能就是在一个一点多亿，然后持续往上增长。发言人3 19:18第二个就是这个德又新材的这个业绩的报表，业绩收购德佑新材的这个整体的业绩并表。然后可能未来三年就是分别贡献两千多万，然后七千多万的一个净利。然后之后每年的全部收购之后，可能每年有一个多亿的一个利润贡献。然后第三块核心就是看这个后续AI蓬勃，这个HVL第五代的这种蓬勃的一个新产品，在26年开始逐步放量，所以整体未来三年的一个利润增长的弹性也是比较大的。发言人3 19:51然后这个是整体电子电路铜箔这边的情况。然后固态的这个铜箔方集流体这块的话就是由于传统铜箔的这这种集流体，它比较容易可能被硫化物腐蚀。然后界面处可能会产生这种腐蚀的副产物，会影响铜箔的这种机械的性能，以及可能导电的这种性能。会导致全固态电池的一个性能下降，甚至可能导致这个电池的损坏。因此在实际应用中，就是铜的表面是需要