根据2027年中性业绩预期测算,PCB铜箔板块各公司估值如下:德福科技15倍、海亮股份11倍、中一科技16倍、诺德股份15倍。其中,海亮股份估值安全边际较高,德福科技利润增长潜力明确,具备“高弹性期权”。德福科技当前PE(TTM)处于历史47%分位。锂电铜箔单吨盈利7-8千元,2027年出货量预计14.5万吨,贡献业绩约11亿元。鉴于铜箔板块新增年化产能有限,给予德福科技15倍估值对应165亿元市值;电子电路铜箔规划5万吨高端产能,2027年上半年一期产能2.5万吨落地。公司已具备HVLP1-3量产能力,2027年高附加值产品(含1万吨RTF)中性预期出货2万吨,贡献业绩约13亿元,给予20倍估值对应260亿元市值。综合来看,PCB铜箔板块在再平衡期显现赔率机会。