高赔率铜箔装备龙头可看翻倍空间昨日汇报了电解铜箔

➡昨日汇报了电解铜箔装备供需逻辑，坚定看好CCL主材铜箔的扩产逻辑，国产设备厂最先受益。 我们认为#洪田股份仍有比较大预期差，核心主业铜箔设备+新并购VCP电镀设备+光学设备，均值得关注！ 1①公司是电解铜箔装备头部企业，生箔机市占率第一，具备EPC整线交付经验，表处理机可支持HVLP 4 代产品小批量投产。 高赔率铜箔装备龙头，可看翻倍空间 ➡昨日汇报了电解铜箔装备供需逻辑，坚定看好CCL主材铜箔的扩产逻辑，国产设备厂最先受益。 我们认为#洪田股份仍有比较大预期差，核心主业铜箔设备+新并购VCP电镀设备+光学设备，均值得关注！ 1①公司是电解铜箔装备头部企业，生箔机市占率第一，具备EPC整线交付经验，表处理机可支持HVLP 4 代产品小批量投产。 ②设计产能充足:生箔机1000台/年、阴极辊1200台/年、表面处理机50-60台/年；当前产能为月产生箔机45台、阴极辊45台、表面处理机2台，产能爬坡中。 ③订单迎来反转: 26Q1新接订单5e，超过25年全年，当前在手订单超15e，仍在持续增长。 2①4月底公告并购东莞速远，持股51%，主营高纵横比龙门电镀线、垂直升降式VCP 电镀线、沉铜镍金等设备，覆盖高端PCB、光模块AI板、IC载板领域；业绩对赌3年，每年4000万净利润。 ②产品定位高阶市场，核心客户包括生益、东山、深南等大厂。 订单高增，截至5月，已发出未验收订单大几e，5月预计再新增4-5e订单，排产已至27年。 ③与洪镭光学LDI设备形成协同，打包供应PCB产线，二者合计可覆盖PCB产线40%的资本开支。 3①当前持股10.6% ，为除实控人及持股平台外的二股东，已派驻董事；因前期立案问题未完成并购，后续将逐步推进收购，期望提升至51%。 ②在手订单约3e，26年收入指引2-3e，净利润目标1e+，增长主要系下游特种领域放量。 相较对标龙头，洪田市值相对低估，铜箔装备+电镀设备+光学业务合计看300e市值、翻倍空间。