正交背板打开增量市场,采用M9+Q布+HVLP4铜材料,材料及PCB价值量升级显著。测算显示,NV单芯片对应PCB价值量将连续翻倍,H-B-Rubin系列分别对应1700-3000-6000RMB,并在正交背板的推动下有望在Ultra一代增长至15000RMB,算力通胀逻辑清晰。新一轮测试预计1-2月出结果,若后续PCB继续升级,正交背板单柜价值量有望达20万美金以上,27-28年增厚500亿以上PCB市场空间。
供应商情况:重点推荐胜宏科技,当前正交背板进展最快,测试结果最优,且产能扩张积极,预计成为正交背板核心供应商。此外景旺、东山、沪电亦将有机会承接订单。