信越硅片Q2表现强劲,300mm硅片同比及环比增长5~10%,6月出货量创历史新高并满产,部分需求向200mm迁移。扩产成本显著增加,新建工厂成本达过往投资的2倍以上(每10万片超500亿日元),公司需调整价格体系再推进投资。部分长协将于2027年到期,另一些还有3~4年。新产线调试的dummywafer和monitorwafer出现短缺。200mm硅片Q2同比及环比增速均为15%左右,150mm晶圆Q2同比增长5~10%、环比增长15%,主要受客户库存下降及消费电子、工业设备需求复苏推动。胜高300mm硅片出货量大幅增加,长协价格不变,现货价格谈判已开启。